Tin tức về PCB - Năm phút để theo dõi quá trình sản xuất của các bảng mạch lớn tiếng lạ.

Năm phút để theo dõi quá trình sản xuất của các bảng mạch lớn tiếng lạ.

Đơn và hai tấm: dựa theo kích cỡ được cải thiện bởi kế hoạch, Mở các chất liệu liệu liệu - khoan ép ép bảng mạch - electroplating blind hole - making outer circuit - circuit oil printing - oven drying - smoothing treatment - exposure machine exposure (film Positioning)-Developing on the developing machine in the dark room-Commenthing-printing green oil-baking-printing white letters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, Hộp ảnh chụp chân không.

Đa lớp bảng mạchs: Active optical inspection and visual inspection are required before pressing to enter the press for typesetting and pressing (in a vacuum environment) - arrange in a fixed large and small mold - 2 hours cold pressing, Hai tiếng ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép ép má- cắt theo kích cỡ tối đa theo kế hoạch bảng mạch- Plating blind holes - Making outer circuit - Line oil printing - Oven drying - Smoothing treatment - Exposure machine exposure (Film positioning )-Developing on the developing machine in the dark room-etching-printing green oil-baking-printing white characters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, Hộp ảnh chụp chân không.

Bây giờ bộ soạn thảo giới thiệu ngắn các chức năng của mỗi lớp của bảng mạch như sau:

Độ sâu phát triển của đường dây: Protein DXP thường bao gồm 30p lớp giữa, cụ thể là Mid lớp 1~Mid Layer 30. Lớp giữa được dùng để đặt các đường tín hiệu, và lớp trên và phía dưới được dùng để đặt thành phần hoặc kí hợp đồng.

Độ sâu bảo vệ: nó được dùng để bảo đảm rằng các bộ phận của bảng mạch không cần phải nhúng vào không phải đóng hộp, và sau đó để đảm bảo tính tin cậy của bảng mạch. Trong số đó, Dán trên và Dán dưới là mặt nạ solder phía trên và mặt nạ đệm dưới. Kẻ bán hàng trên cùng là lớp bảo vệ keo solder và lớp bảo vệ keo tẩy mỏng dưới cùng.

H2266;142;182; lớp màn hình tơ lụa: thường được dùng để in số seri, số sản xuất, tên công ty, v. các thành phần trên bảng mạch.

Độ sâu trong: Protein DXP bao gồm cả lớp nội bộ

Độ sâu cao:

Drill Guide (drilling azimuth layer): It is mainly used for the position of drilling holes on the in bảng mạch.

Giữ Lớp bên ngoài (lớp dây dẫn bị cấm) được sử dụng chủ yếu để tạo khung điện của bảng mạch.

Bản vẽ Khoan (lớp vẽ khoan) được dùng chủ yếu để đặt hình mũi khoan.

Đa lớp: thường được dùng để đặt đa lớp.