Tin tức về PCB - Thuật ngữ thường dùng trên bảng PCB

Thuật ngữ thường dùng trên bảng PCB

Thuật ngữ thường dùng cho Bảng PCB:. A-STAE A stage:

Trong quá trình sản xuất của bộ phim (preGH) khi vải bằng kính hay giấy bông của chất gia cố được tẩm vào bình keo, chất dính nhựa (Varnish, cũng dịch thành nước vernie) vẫn đang ở trong một monomer và là trạng thái pha loãng dung dịch dung tích được gọi là A-Stage. Tuy nhiên, khi vải bằng kính hay giấy mô hấp thụ keo và bị sấy khô bởi không khí nóng và tia hồng ngoại, lượng phân tử của chất liệu sẽ tăng lên thành một chất đạm phức tạp hoặc hoặc hoặc hoặc hoặc oligomer (Olgomer), và sau đó nó được kết hợp trên các chất gia cường để làm phim. Trạng thái của nhựa thông ở thời điểm này được gọi là B-Stage. Khi nó tiếp tục được hâm nóng để làm mềm và Polymer thêm để trở thành nhựa Polymer kết thúc, nó được gọi là Lớp C-Stage.

2.Thêm vào chất dẻo...

Quy định chất nâng cao các đặc tính sản, như chất bóng loáng hay chất cân bằng cần thiết cho lớp điện.

Độ dính..."

là chất bám của lớp bề mặt với cơ thể chính, như màu xanh trên bề mặt đồng, hay da đồng trên bề mặt của vật liệu, hoặc là chất bám giữa lớp mạ và bề mặt đệm.

Vòng tròn 4.Annlar.

Đối với chiếc nhẫn đồng được bọc quanh lỗ thông qua và nằm thẳng trên tấm bảng. The ring on the inner board is often connected to the outer ground by a crop bridge, và is more often used as the end of the line or a passing station. Trên tấm bảng ngoài. Ngoài việc được dùng như một trạm ngang của đường dây, cái trên cũng có thể được dùng như một miếng đệm chì cho việc đóng đinh các bộ phận. Có cả bảng chữ đệm (vòng tròn khớp), đất (điểm độc lập), v. v. cái mà đồng nghĩa với từ này.

Phim âm tính...

Vào trong mạch máu, Từ này thường đề cập đến âm bản đen trắng.. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), Nó cũng được gọi là ảnh. Những âm bản được sử dụng bởi các bản sao có thể được chia thành tác phẩm "âm bản gốc" và tác phẩm "âm tính lao động hiệu quả" sau khi in ảnh, Comment.

6.Yểm trợ.

It là một gasket được đặt dưới bảng mạch khi khoan và đang tiếp xúc trực tiếp với bề mặt bàn máy, thứ có thể ngăn mũi khoan khoan không làm đau bề mặt bàn, làm giảm nhiệt độ của mũi khoan kim, gỡ bỏ chất thải trong rãnh nhỏ, và làm giảm sự xuất hiện của tóc trên bề mặt đồng. Hàm. Thông thường, tấm ván có thể được làm từ tấm ván có nhựa với nhựa dẻo hoặc tấm ván gỗ để chèo làm vật liệu thô.

7. Keo dán

Phần đính nhựa trong các loại plastic khác nhau, hoặc chống cự của phim khô, miếng bám và các đặc tố được thêm vào "mốc" mà không bị "rải" quá.

8.Lớp oxít đen

Theo thứ tự Bảng đa lớp để duy trì lực sửa chữa mạnh nhất sau khi được ép plastic, mặt bề mặt điều khiển đồng trong tấm ván trước tiên phải được phủ với một lớp chế độ xử lý khí độc đen.. Hiện tại, cũng phù hợp với việc thay đổi nếu cần thiết, Sự cải tiến này là da Brown Oxide hoặc reddish treatment, hoặc hỗn xược.

9. Blind via Hole

Đối với một tấm ván đa lớp phức tạp, bởi vì một số cầu chỉ cần một lớp nào đó để kết nối, nên chúng được khoan to àn tâm. Nếu một trong những cái lỗ được nối với chiếc nhẫn của tấm ván ngoài, thì nó giống như một cái cốc. Cái hố đặc biệt ở ngõ cụt được gọi là "Blind Hole".

Độ mạnh 10.Bond

là sức mạnh được áp dụng cho mỗi khu vực đơn vị (B/IN2) khi cố ép buộc phải phân chia các lớp kế tiếp theo theo một cách ngược lại (không bị xé ra) trong một tấm ván được ghép.

11.Chôn đường Hole

là phương pháp chính của tấm ván đa lớp. Khi nó được chôn trong "vias nội bộ" giữa các lớp của tấm ván đa lớp và không "kết nối" với tấm ván ngoài, nó được gọi là vias chôn vùi hoặc vias được chôn một cách ngắn.

Chuẩn.

là khu vực nơi mật độ hiện tại của lớp phủ quá cao, và lớp vỏ đã bị mất độ sáng kim loại và hiện diện trạng thái đục mỏng.

Nội dung

là một tên gọi không chính thức cho bảng mạch, mà thường được gọi là một ván dài, hẹp hay nhỏ có chức năng ngoại biên, như thẻ liên lạc, thẻ nhớ dạng C, thẻ thông minh, thẻ thông minh, v.v.

14.xúc tác

"Catalysis" là một nhà chế tạo thêm cho mỗi phản ứng trước khi có phản ứng hóa học chung, để các phản ứng yêu cầu được thực hiện một cách trơn tru. Trong ngành mạch điện, nó đề cập đặc biệt đến quá trình PTH, It "palladium clorua"huy chương kích thích"của chất lỏng bồn tắm trên tấm đĩa không dẫn đầu tiên chôn những hạt giống đang phát triển cho lớp phủ đồng điện tử, nhưng thuật ngữ này gần đây được gọi là"kích hoạt"hay"hạt nhân"('Nuclesing) hay"228; 184; 13913;23171; (« Phân loại hạt ». Có một nhà khoa học khác, được dịch chính xác là "xúc tác động".

15.Chamfer.

Vào trong gold finger area of the board edge of the Circuit, for easier the accent of continents, not only the sling work must be full at the front edge of the board edge, but also the board corner or direction crack (of the crack) The right corner of the mouth are also loại bỏ, which is called "chamfer". Nó cũng đề cập tới con mồi (chamfer) giữa đoạn cuối cái khoan và cái khoan.

16.Chip chết, chiên, đĩa.

Trong trung tâm của các gói mạch tổng hợp khác nhau, có các đường chết và chip dày đặc. Đây là một bộ sưu tập bánh quế (Wafer). Cắt từ trên xuống.

17.Vùng thành lập

Vào những ngày đầu tiên khi bảng mạch được cắm hoàn toàn vào các lỗ., các bộ phận phải được lắp ở mặt trước của tấm ván, vậy mặt trước cũng được gọi là "mặt thành phần; The back side of the board was only used for the solder wave to pass through, so it was also called It is the "Soldering Side" (Soldering Side). Hiện tại, Cả hai mặt của cái bảng SMT phải gắn liền với các bộ phận., Do đó không còn "mặt thành phần" hay "mặt solder". Nó chỉ có thể được gọi là mặt trước hoặc mặt sau.. Thông thường mặt trước được in Tên của nhà sản xuất máy móc điện tử, và ngày sản xuất của nó sản xuất bảng mạch có thể được thêm vào mặt trái của tấm ván.

18.Điều kiện cả lỗ.

Từ này có nghĩa là "điều chỉnh" hay "điều chỉnh" riêng để nó có thể thích nghi với tình hình sau này. Theo nghĩa hẹp, nó đề cập đến bức tường khô và lỗ trước khi đi vào quá trình PTH để biến nó thành "thủy Phi" và "thích nghi". "Đảm bảo tính ổn định", và công trình lau dọn được hoàn thành cùng lúc, để tiếp tục các phương pháp khác nhau sau đó. Trước khi tiến trình xuyên lỗ này được tiến hành, hành động sắp xếp bức tường lỗ được gọi là Máy điều hòa Hole.

19.Có Dent

là cái sag nhẹ và đồng phục trên bề mặt đồng, có thể gây ra bởi việc kéo dài một phần tấm thép được dùng để ép. Nếu nó hiển thị một giọt chính xác của các cạnh lỗi, nó được gọi là Dish Down.

20. Desmearing

Nó đề cập đến ma sát và nhiệt độ cao của bảng mạch trong việc khoan. Khi nhiệt độ vượt qua lớp nhựa thông của nhựa, nhựa sẽ mềm hơn hoặc thậm chí tạo ra chất lỏng và phủ lên tường lỗ với độ xoay của mũi khoan. Có một rào chắn giữa lỗ hổng và tường lỗ đồng được tạo ra sau đó. Do đó, ngay đầu PTH, phải dùng nhiều phương pháp khác nhau để gỡ bỏ chất than, để đạt được mục đích kết nối tốt sau (kết nối).

21.Diazo Film

Nó là một loại phim âm tính với phim chống ánh sáng nâu. Nó là một công cụ đặc biệt chịu ảnh chụp chụp ảnh dưới tia cực tím khi ảnh phim khô được truyền đi. Loại phim mê màu nâu có thể xuất hiện ngay cả trong vùng bóng tối màu nâu. Nhìn qua phía dưới của phim sẽ thuận tiện hơn nhiều so với phim trắng và đen.

22N.hi-Xuyên

Nó là loại viết tắt của "động vật đèn cực". Ban đầu nó đề cập đến việc cách ly giữa hai cái dĩa của tụ điện. Bây giờ thông thường nó đề cập đến cách ly giữa hai loại dẫn điện như các nhựa khác nhau và giấy mô khớp, và vải bằng kính, v.v. Tất cả đều thuộc về nó.

Khối vuông

là một thuật ngữ khác dành cho "Bộ phim Cathod" (Bộ phim Cathod) cực kỳ mỏng, được hình thành trên bề mặt theo nền của các phần được mạ ở chất lỏng trong suốt thời gian mạ điện.

24.Tính ổn định

Có liên quan đến mức thay đổi chiều dài, độ rộng và độ phẳng của tấm ván dưới tác động của nhiệt độ thay đổi, độ ẩm, hóa học, độ lão hóa hay áp suất áp dụng, và nó thường được tính theo tỷ lệ. Vào lúc này, điểm cao nhất của mặt phẳng PCB từ mặt tham chiếu (như giàn đá cẩm thạch) bị trừ khỏi độ dày của tấm ván, đó là sự biến dạng dọc, hoặc dùng trực tiếp kim thép của chỗ mở để đo chiều cao của tấm ván. Tính lượng biến dạng được dùng làm máy đếm, và chiều dài của cái bảng hay chiều dài chéo được dùng làm thành phần phụ, và phần trăm đã lấy được là tính cách xác định sự ổn định của tỷ lệ, thường được gọi là "độ ổn định kích thước".

25. Drum Side Copper Foil Glossy

Lớp đồng mạ điện được làm bằng lớp mỏng đồng ở lớp vỏ bọc bằng sợi titanium của bánh Vô-rỉ thép. (Drum) với mật độ cao hiện tại (khoảng 1000ASF) trong một chất lắng nghe bằng đồng. Bề mặt gồ ghề của chất lỏng và bề mặt mịn của xác chết nằm sát vô lăng, sau này được gọi là "Drum Side".

26.Phim khô

Đây là một loại phim ảnh nóng khô được dùng để truyền hình ảnh mạch, và có hai lớp phim PE và nhựa tươi để bảo vệ sandwich. Lớp cách ly của nền nhà ga có thể bị tách ra khi đang được xây dựng tại nơi để cho phép bộ phim chống photon tại giữa được ấn trên bề mặt đồng của tấm ván, sau khi tấm phim bị phơi ra ánh sáng, lớp bảo vệ bề mặt bằng PET có thể được tháo ra, và sự kháng cự địa phương của mô hình có thể được hình nhờ rửa và phát triển, và sau đó khắc (lớp bên trong) hay móc điện (lớp lớp bên ngoài) và cuối cùng sau khi chạm đồng và tháo, mặt trên bàn với mạch đồng trần được lấy ra.

Thái Lan

Năng lượng trực tiếp được áp dụng vào dung dịch mạ điện có các ion kim loại, để kim loại có thể được mạ ở cực dương. Từ này đồng nghĩa với Electroplating, hoặc đơn giản được gọi là plating. Chính thức hơn, là lớp kim dịch điện. Đó là một loại kinh nghiệm. Công nghệ xử lý Yu Xueli.

Kén bỏ

thường nói tới phần kim loại mà sẽ phát triển dưới căng thẳng (căng thẳng) cho đến khi nó kéo dài trước khi nứt xảy ra, đó là phần trăm độ dài gốc, mà được gọi là có thể mở rộng.

29.Vỏ bọc vật liệu:

Khi khoan trên bảng mạch, để ngăn cản chân áp trên khoang khoan gây ra lõm trên bề mặt bàn, phải có lớp vỏ bọc nhôm phụ trội trên mặt đồng. Loại nắp đậy này cũng làm giảm việc đu và trượt của ống khoan. Giảm nhiệt độ của phần khoan và giảm sản sinh tóc.

30. Gi. Epoxy Resin polyxy

Nó là một loại polymer rất linh hoạt, thường được dùng để rèn., Name, Lớp, xâm nhập và các mục đích khác. Vào trong mạch máu, Nó là mục đích cách ly và kết hợp nhiều nhất. Những chất liệu này có thể được trộn với vải bằng kính., tấm vải bằng kính, giấy cán màu trắng để làm bảng, và có thể chứa các chất dẻo khác nhau để đạt được mục đích chống cháy và chức năng cao, như vật liệu cơ bản cho mọi cấp độ của bảng mạch.