Tin tức về PCB - PCB, tụ điện ngầm và phân tích chất cặn

PCB, tụ điện ngầm và phân tích chất cặn

(1) Overview of Ngành công nghiệp PC

(1) Thứ gì là PCB?

Bảng mạch in(PCB) is a finished product with insulated substrates and conductors as materials, thiết kế và làm thành mạch in, Các thành phần in hoặc một kết hợp các mẫu dẫn điện dựa lào sơ đồ mạch được thiết kế trước chức năng cơ bản chính của tấm ván là sử dụng các vật liệu cách ly dựa trên tấm bảng để cô lập lớp vỏ đồng trên bề mặt để hoàn thành sự kết nối lẫn truyền thông giữa các thành phần điện tử điện tử., để cho dòng điện được khuếch đại thành nhiều bộ phận điện tử dọc theo thiết lập, Ghi, Màu, giải mã, Mã hóa và các chức năng khác để thực hiện sự liên kết và chuyển tiếp giữa các thành phần điện tử.

PCB là một trong những phần quan trọng của các sản phẩm điện tử, từ nhà thiết bị và điện thoại di động cho đến các sản phẩm như khám phá đại dương và vũ trụ. Miễn là có các thành phần điện tử, in bảng mạch được dùng để hỗ trợ và kết nối. Được biết như "mẹ của các sản phẩm điện tử"."Nếu so sánh một sản phẩm điện tử với một cơ quan sống, rồi tấm bảng mạch in là bộ xương nối mạch để lưu thông.

(2) Lịch sử phát triển PCB

Từ đầu đến khi Nội, Ông. Albert Hanson là nhà tiên phong sử dụng khái niệm đường dây được áp dụng cho hệ thống chuyển đổi điện thoại.. Nó được cắt làm dẫn đường từ giấy kim loại và dán vào giấy paraffin., Và một lớp giấy paraffin cũng được dán lên đó. Nguyên mẫu của cấu trúc PCB hiện tại. Trong nhiều năm, Mô hình mạch in Charles Docas trên các phương diện cách ly., Sau đó nối điện được thành công. Cho đến 1936, Bác. Paul Eisner đã phát minh ra công nghệ phim ảnh. Hôm nay "Công nghệ thuật chuyển đồ họa" là theo phát minh của ông, có thể coi là khởi đầu của công nghệ PCB thật sự.. Tháng đôi, Mỹ đã chính thức thừa nhận phát minh cho việc sử dụng thương mại. Vào năm 1950s, Những loại giấy than đồng trở thành tổng thống của công nghệ PCB và bắt đầu được sử dụng rộng rãi.. Hole metallic KCharselect unicode block name Bắt đầu sản xuất hàng loạt trong năm mươi.. Vào những tháng Bảy, Bảng đa lớp phát triển nhanh. Trong cuộc đua, surface mount printed boards (SMB) gradually replaced plug-in PCBs. In the 1990s, SMB phát triển từ QC và BGA. Cùng một lúc, Phát triển nhanh chóng của chất nổ máy tính chất nổ trên các tấm ảnh in CSP.

Để sau., Bảng PCBphát triển dần theo hướng mật độ cao. Từ lớp đầu, hai lớp, và những tấm ván đa lớp cho HDI Micropvia Naples, KCharselect unicode block name, và bảng vận tải hạng nóng hiện tại, đặc điểm chính là độ rộng và khoảng cách đường sẽ dần bị giảm dần.

Sự tiến hóa của PCB tới mật độ cao

(3) Cấp hàng và mật độ kết hợp

Người dẫn đầu có thể phân loại theo mức độ này, từ bánh quy đến lò phản ứng.

Độ khẩn cấp cao:

Tháo thiết bị bao tải dạng đầu tiên gắn con chip vào khung chì hay thùng chứa, và hoàn thành các tiến trình bảo vệ hệ thống I/O, và cuối cùng nó cũng tạo ra một thiết bị bao bọc. Chúng tôi thường nói rằng gói hàng là chất chứa cấp cao nhất.

Độ khẩn cấp cao:

Độ lớn nhất trong các hệ thống sản xuất hàng hóa.

Cấp hàng và mật độ liên kết

Các mức độ đóng gói khác nhau thực sự là tỉ lệ liên kết khác nhau. Bánh quế thường sử dụng quá trình chụp quang. Hiện tại, tiến trình 7nm đã được sản xuất hàng loạt, và tiến trình 5mm đã được kiểm tra và có thể sản xuất hàng loạt vào năm tới. Ở đây cái nút silicon đại diện cho kích cỡ của cổng của bộ transistor hợp nhất. Bề ngang và ranh giới đường dây của bảng điều hoà nằm ở mức độ đầu tiên thường thấp hơn 15 2069;m, và đặc tính kích thước con chip được phóng to ra sản xuất I/O tương ứng với kích thước đặc trưng của cục nền để hoàn thành sự kết nối giữa con chip và cục phụ. Độ rộng và chiều cao của đường PCB tương ứng với giá trị phụ thuộc vào mức độ bao tải thứ hai thường lớn hơn 406; 188;, nó tương đương với việc nới rộng kích thước đặc trưng của phương tiện với kích thước đặc trưng của PCB để thực hiện sự kết nối tín hiệu.

Trên thực tế, có một điểm trung giữa tàu PCB và tàu vận tải của IC, và phần này thực sự là bảng vận chuyển hạng nóng ngày nay. Nhu cầu thu nhỏ các thiết bị điện tử tiêu dùng đã dẫn đến các sản xuất I/O nhỏ hơn và nhỏ hơn. Ví dụ như BGA. Vài năm trước, sân tập chính thống của BGA là 0.6mm-0.8mm. Hiện tại, các thiết bị dùng trong điện thoại thông minh đã đạt đến độ cao 0.4mm và đang phát triển tới độ cao 0.3mm. Định dạng mực 0.3mm đòi hỏi 30206; 188;m/30 206; 188;m. Hiện tại, HDI chưa đáp ứng yêu cầu, và phải có một tấm bảng chứa mẫu cấp cao hơn. Lớp thống chế là loại thanh PCB loại tiếp theo, sử dụng quá trình M-SAP, có thể cắt ngắn độ rộng dòng và khoảng cách đường cho 30/30 2069; 188m. Hiện tại, nó được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh cao cấp và vài hệ thống trong các gói hàng.

2) Phân tích thị trường PCB

(1) Lịch sử chu kỳ của các nông nghiệp PCB

Khi nhìn lại lịch sử, kể từ năm ngoái, các sản phẩm điện tử khác nhau như nhà máy, điện thoại di động, và truyền thông đã xuất hiện trong một dòng chảy bất tận, liên tục thúc đẩy sự phát triển và phát triển của ngành điện tử. Cộng đồng PCB, phần quan trọng trong ngành điện tử, đã phát triển và sụp đổ bốn lần. Sau bốn chu kỳ của công nghiệp, mỗi chu kỳ được thúc đẩy bởi các yếu tố khác nhau để thúc đẩy s ự phát triển, tăng trưởng chậm và suy giảm, và sau đó xuất hiện các nguyên tố mới, đẩy ngành công nghiệp vào vòng xoáy tiếp theo.

Bước đầu tiên: 1980-1990 là thời kỳ khởi đầu nhanh của ngành công nghiệp PCB. Lần đầu tiên, phổ biến toàn cầu của các thiết bị gia dụng làm cho ngành công nghiệp PCB phát triển mạnh mẽ. Cho đến 191-1992, với đỉnh cao của sự tăng trưởng của các thiết bị nhà truyền thống và suy thoái kinh tế Nhật Bản, giá trị sản xuất PCB trên toàn cầu đã giảm lên khoảng mười.

Bước thứ hai: 93-200, là thời kỳ tăng trưởng liên tục của ngành công nghiệp PCB, chủ yếu được hướng dẫn bởi sự phát tán của máy tính màn hình nền và sóng Internet, các công nghệ mới (HDI, FC, v. v. thúc thúc đẩy sự tăng liên tục trên tỉ lệ PCB) và giá trị tăng trưởng tổng hợp của hãng PCB lên 10.57 Name Từ 2001 tới 2001, cơn bùng nổ của bong bóng Internet dẫn đến một sự giảm kinh tế to àn cầu, nhu cầu về các thiết bị điện tử xuôi dòng giảm đi, và nhu cầu cho ngành công nghiệp PCB cũng bị nhấn mạnh. Sản lượng của nó giảm khoảng 25. trong hai năm liên tiếp.

Bước thứ ba: Từ hồng cầu cho tới ngđôi, nền công nghiệp PCB vẫn duy trì sự tăng trưởng kéo dài (CAGR=7.73=). Việc này là do hồi phục nền kinh tế to àn cầu và sự tăng nhu cầu về điện thoại di động xuôi dòng, máy tính xách tay và các sản phẩm điện tử mới phát triển, đã kích thích tác động của các hoạt động truyền thông và điện tử tiêu hóa lên nền công nghiệp PCB. Tuy nhiên, sự bùng phát của cuộc khủng hoảng tài chính trong nửa thứ hai của kế thừa làm sụp đổ xu hướng tăng trưởng tốt đẹp của ngành công nghiệp PCB. Tại 2009, giá trị sản xuất hàng loạt chi tiết lạnh giá trị phụ thuộc vào khoảng 4m.

Bước thứ tư: từ 2009 tới giá trị giá trị giá trị phụ thuộc PCB đã cho thấy một xu hướng tăng trưởng nhỏ tính bất ổn (CAGR=2.29=)) được hưởng ưu tiên từ một sự phục hồi dần của nền kinh tế to àn cầu và dẫn xuất phát nhiều sản phẩm kết thúc nông nghiệp thông minh hơn. Với việc nâng cấp các sản phẩm điện tử, nhu cầu giảm dần, từ giá trị xuất tổng của ngành công nghiệp đi một chút, với giá trị tích lũy cả lãi-5.62.

Hiện tại, Sự phát triển tổng quát của... Ngành công nghiệp PC đang chậm lại. Bắt đầu từ Chừng Chừng Chừng Chừng Chừng, với sự xuất hiện của những điểm nóng về cấu trúc như 5G, Tính toán đám mây, và xe thông minh, the Ngành công nghiệp PC dự định sẽ mở đầu các động cơ tăng trưởng mới và bước vào vòng đầu của chu kỳ công nghiệp.. Năm giai đoạn.