Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nguyên nhân của thiếu Languageót tại bảng mạch PCB
Bảng PCB được sử dụng rộng rãi trong điện tử. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ sâu PCB ngày càng cao, và các yêu cầu cho các thủ tục chỉ đạo đang tăng dần. Do đó, cần phải phân tích và xác định các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng cột sống PCB, tìm ra nguyên nhân khuyết điểm cột, và sau đó cải thiện chất lượng tổng thể của Bảng PCB. Vậy, những gì là yếu tố tác động Hàn thanh PCB?
Một, trang
Được. bảng mạch và các thành phần gia tốc trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng thẳng. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ ở phần trên và dưới của bộ phận bảng mạch. Được. large PCB will also warp due to là drop of the board's own weight. Máy PBGA bình thường khoảng 0,.♪ 5mm tránh xa in ♪ bảng mạch. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, The solder kết nối sẽ bị stress trong một thời gian dài bảng mạch Hạ tinh xuống và các khớp solder sẽ bị căng thẳng.. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra mạch không hàn..
Trong sơ đồ, khi kích thước của bảng mạch quá lớn, mặc dù khớp được cột lại dễ điều khiển hơn, các đường in còn dài, cản trở tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và tăng giá. Sự can thiệp lẫn nhau, như nhiễu điện từ của bảng mạch. Do đó thiết kế bảng PCB cần được tối đa:
(1) Làm ngắn đường dây nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EME.
(2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại.
(3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố lò sưởi, để tránh các khiếm khuyết và làm lại do độ cao'2062;14T trên bề mặt nguyên tố, và các nguyên tố nhạy cảm nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt.
(4) Sắp xếp các thành phần nên song song nhất có thể, vì vậy nó không chỉ đẹp mà còn dễ đóng, mà còn thích hợp cho sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối. Khi bảng mạch được đun nóng một thời gian dài, lớp đồng rất dễ mở rộng và rơi ra. Vì vậy, tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn.
Thứ ba, sự bảo thủ duy nhất của lỗ mạch.
Không có khả năng duy trì các lỗ trên bảng mạch là tốt, gây ra sai lệch các khớp, và sẽ ảnh hưởng đến các thông số của các thành phần trong mạch, dẫn đến việc hoạt động không ổn định các thành phần ván đa lớp và hệ thống bên trong, làm cho to àn bộ mạch bị hỏng.
Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng chịu tải của các tấm ván in là:
(1) Đơn vị trộn với chất dẻo và chất dẻo. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một phần nào đó, để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
(2) Nhiệt độ đính được và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới khả năng thủ tải. Nếu nhiệt độ quá cao, tốc độ phóng xạ sẽ tăng. Vào lúc này, nó sẽ có một hoạt động cao, nó sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng, dẫn đến các khuyết điểm được hàn. Sự nhiễm độc trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến sự cố định và gây ra nhiều khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt chì, hạt chì, mạch mở, bóng không tốt, v.v.
Nói ngắn gọn, để đảm bảo chất lượng của Bảng PCB, trong quá trình tạo nên Bảng PCB, It is needed to selection Hảo solder, improve khả năng duy trì Bảng PCB, và ngăn chặn sự gặp lỗi.
