Tin tức về PCB - Xưởng sản xuất PCB Thâm Quyến: Vàng hoá học niken v. mạ điện niken, cái nào tốt hơn?

Xưởng sản xuất PCB Thâm Quyến: Vàng hoá học niken v. mạ điện niken, cái nào tốt hơn?

Nhà máy kinh tế ShenzhenBởi vì thủ tục có thể duy trì và duy trì duy nhất của quá trình điện cực hoá đơn mạ kền và mạ Vàng niken, nhiều hơn nữa Kiểm chứng PCB của các sản phẩm điện tử sử dụng tiến trình xử lý bề mặt mạ Vàng.

Vào Kiểm chứng PCB, cái nào phù hợp với bộ bề mặt hóa học về vàng niken hay mạ điện niken?

Quá trình kim loại không điện tử đơn giản, và chỉ có hai giải pháp hóa học chủ chốt được sử dụng, là dung dịch mạ điện có chứa muối hypophhi và niken, và nước vàng tiết kiệm (chứa chữ KAu(CN)2). Thông thường, tiến trình được cấy, cấy vi điện, kích hoạt, mạ điện, quét sạch, ngâm vàng và các thủ tục khác. Điều quan trọng là phải siêu nạp lượng điện tử mạ bạc trên miếng đệm đồng, và kiểm soát độ dày của mạ niken bằng cách điều khiển thời gian, nhiệt độ và giá trị pH. Sau đó sử dụng các hoạt động của đồng xu mạ kẽm để nhấn chìm miếng đệm mạ kền trong nước vàng chua, vàng được thay thế từ dung dịch lên bề mặt miếng đất qua một phản ứng chuyển hóa học, và một phần niken trên bề mặt được giải thích trong nước vàng, miễn là vàng thay thế hoàn to àn bao phủ lớp niken, phản ứng thay thế sẽ tự động dừng lại. Sau đó tiến trình có thể hoàn thành sau khi lau sạch đất trên bề mặt miếng đất. Vào thời điểm này, độ dày của lớp mạ vàng thường chỉ là khoảng 0.trước vi mô 0.3 đến 0.1, và độ dày của lớp plating theo nhiều hình dạng hay bộ phận khác nhau là đồng bộ.

Độc điện tử này bằng sự chấp điện thoát máy bằng sự chấp thuật và được chấp nhận một lớp bán và phát âm giá đạo của gần 3-5 và gần gần vào quần điện thoát, và sau đó tổ một mộ Vàng; Trong trường hợp có một loại chất mạ được xác định, độ dày của lớp đệm có thể được kiểm soát bằng cách điều khiển thời gian mạ. Những đường dây khác như tẩy rửa và vi tạc về cơ bản giống với hóa học niken-vàng. Sự khác biệt lớn nhất giữa kim cương điện tử và vàng mạ điện được mạ niken nằm trong công thức chế tạo ra dung dịch plating, và có cần năng lượng hay không. Với những tấm ván bằng đồng phủ với mặt nạ solder, thường không dễ để thêm điện vào mỗi khu vực cần được mạ, vì vậy mạ hóa chất chỉ có thể được dùng vào lúc này.

Cho dù là vàng hoá học niken hay vàng mạ điện, nhu cầu thực sự phải chú ý là mạ niken, vì nó là niken thay vì vàng, mà thực sự cần phải hàn để tạo chất phân tử. Vàng chỉ để bảo vệ đồng xu khỏi bị oxi hóa hay ăn mòn. Lớp bằng vàng được hàn. Nó tan thành một lớp giáp ngay từ đầu.

Vào Kiểm chứng PCB, ♫ Vàng hóa chất niken và vàng mạ điện thuộc về các thủ tục đặc biệt ♫, có hạn chế kỹ thuật và khó khăn trong hoạt động, và có tỷ lệ lỗi cao. Do đó, Chung Bảng PCB Các nhà sản xuất chứng minh hiếm khi.