Tin tức về PCB - Cách trị liệu trên bề mặt thường dùng để sửa chữa máy tính.

Một số phương pháp trị liệu trên bề mặt phổ biến cho bảng PCB

Cách điều trị mặt đất dùng trong việc kiểm chứng PCB khác nhau. Mỗi phương pháp trị liệu mặt có đặc tính riêng của nó. Lấy bạc hóa học làm ví dụ, quá trình rất đơn giản. It is suggest to use lead-free solsing and smb, đặc biệt cho điểm tốt Hiệu ứng mạch tốt hơn, và điều quan trọng nhất là sử dụng bạc hóa học để điều trị bề mặt, sẽ làm giảm chi phí tổng thể và giảm chi phí. Tổng biên tập xưởng mạch sẽ giới thiệu với các bạn một số phương pháp trị liệu trên bề mặt Sửa bảng PCB.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)
Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. Bây giờ nó được chia thành bình xịt chì và Bình xịt chì.. Lợi thế của việc phun sơn: sau khi nó xong, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), phù hợp cho đường cụt chì, Quá trình đã trưởng thành và tốn kém., phù hợp cho giám sát và thử nghiệm điện., và nó cũng là một tấm bảng PCB chất lượng cao và đáng tin cậy Một trong các phương pháp xử lý sửa chữa lại..

2. Chemical nickel gold (ENIG)
Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. Hãy nhớ: Lớp sáu là lớp hợp kim nickel-phốt-pho. Dựa theo chất phốt pho, nó được phân loại ra niken hảo pho và ngũ kim phốt pho. Ứng dụng khác, Vậy chúng tôi sẽ không giới thiệu ở đây. sự khác biệt. Lợi thế của vàng niken: phù hợp cho việc bán kim chì tự do; bề mặt rất phẳng, phù hợp với SMT., phù hợp cho thử nghiệm điện, phù hợp cho thiết kế kết nối, phù hợp cho dây buộc bằng nhôm, phù hợp cho đĩa dày, và mạnh mẽ chống lại các cuộc tấn công.

3. Electroplated nickel gold
Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), và vàng mềm là vàng ròng.. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). It is chủ yếu thích hợp để kết nối vàng và sợi dây đồng. Tuy, mặt trét của chất khử trùng là thích hợp. Khu vực mạ vàng cần được điện cao bằng dây dẫn điện phụ. The advantages of bảng điện cao mạ niken-vàng PCB proofing:phù hợp với thiết kế công tắc và dây buộc bằng vàng; phù hợp cho thử nghiệm điện

4. Nickel Palladium (độc tố)

Bây giờ, Nicki-palladium-vàng giờ dần bắt đầu được áp dụng trong lĩnh vực chứng minh PCB, và nó đã được sử dụng nhiều hơn trong các bộ đĩa đệm trước đây. Dùng để kết nối dây kim loại và nhôm. Lợi thế của việc bọc bằng bảng PCB mạ kền palladium-vàng: áp dụng trên bảng điều khiển IC, phù hợp với dây mạ vàng và kết nối dây nhôm. phù hợp cho dây mạ không chì so với chất thiệt thiệt, không có vấn đề về ăn mòn niken (đĩa đen). Giá rẻ hơn cả chất lắc phải và số vàng điện niken, phù hợp với nhiều phương pháp điều trị bề mặt và trên tàu.

Ngoài những phương pháp chữa bệnh này, nó còn bao gồm cả loại thiếc hóa học. Cách điều trị bề mặt hóa học lớp thiếc này thích hợp cho việc sản xuất dây ngang, và cũng được dùng. Trong các dự án xử lý mạch tốt, khi bạn chọn phương pháp xử lý mặt đất bằng chứng PCB, bạn cần phải theo đúng tình hình hiện tại, liên lạc với các đặc trưng của phương pháp xử lý mặt đất và chi phí ngân s ách, và bạn cũng có thể chọn các sản phẩm tại bán sỉ tại màn hình của hãng PCB nếu thích hợp.

iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung vào PCB tần số lớn vi sóng, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.