Tin tức về PCB - Mười vấn đề mà rất dễ bị đối mặt khi thiết kế sửa sang bảng PCB

Bạn sẽ gặp những vấn đề gì khi thiết kế mẫu PCB? Sau đây là tổng hợp mười vấn đề mà rất dễ gặp Bảng PCB Thiết kế sửa chữa.
Common problems in PCB Thiết kế sửa chữa

1. Pad overlap
The overlap of the pads means the overlap of the holes. Trong quá trình khoan, các lỗ sẽ bị hư hại do khoan nhiều lần tại một nơi, kết quả là vứt.

2. Graphics layer abuse
Specific performance: Some useless connections were made on some graphic layers. Tấm ván bốn lớp gốc được thiết kế với hơn năm lớp dây dẫn., đã gây hiểu lầm, Vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần trên lớp dưới và thiết kế bề mặt Hàn ở trên, nó gây phiền phức và vân vân, để cho lớp đồ họa được giữ nguyên vẹn và rõ ràng khi thiết kế.

3. Random characters
Specific performance: SMD solder pads for the character cover pads bring inconvenience to the continuity test of the Bảng PCB và đường hàn các thành phần Bản thiết kế rất nhỏ, gây khó khăn trong việc in màn hình; quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên và khó phân biệt.

4. single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Nếu cần đánh dấu các lỗ khoan, khoan đường kính phải được thiết kế bằng không.. Nếu giá trị số được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan đã được tạo ra, tọa độ của lỗ xuất hiện ở vị trí này., và có một vấn đề.

5. use filler blocks to draw pads
When designing the circuit, nó có thể vượt qua kiểm tra Congo, nhưng nó không tốt để xử lý. Khi dung nạp từ trường, Khu vực này sẽ được bảo vệ bởi các đường giáp., làm cho thiết bị bị này rất khó đúc.

6. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines
Easily lead to: the phenomenon of light drawing data loss, Dữ liệu vẽ đèn chưa hoàn tất hay lượng lớn dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

7.the pad design is too short
This is for continuity testing. Thiết bị chạm bề mặt quá dày, Khoảng cách giữa hai chốt là khá nhỏ, và đệm cũng khá mỏng. The test pins must be installed in a staggered position up and down (left and right). Nếu thiết kế của miếng đệm quá ngắn, mặc dù nó sẽ không ảnh hưởng đến thiết bị, nó sẽ làm cho các chốt thí nghiệm không có loạng choạng..

8. Large area grid spacing is too small
The large-area grid spacing is too small (less than 0.3mm), trong thời gian Bảng PCB quá trình sản xuất, sau quá trình truyền ảnh, rất dễ để sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn liền với ban quản trị., ngắt kết nối.

9. the large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2mm, nếu không thì nó rất dễ để làm sợi đồng gia tốc dịch chuyển và dung nạp rất dễ dàng..

10,.the shaped hole is too short
The length/Độ rộng của cái lỗ đặc biệt là\ 226cám;137; 1652:, và độ rộng phải thấp hơn 1.0mm; khác, khoan sẽ dễ bị khoan vỡ khi khoan xong cái lỗ có hình dạng đặc biệt., sẽ gây khó khăn trong việc xử lý và tăng chi phí.

Những vấn đề trên là mười mà rất dễ gặp phải khi Bảng PCB proofing design. Anh có hiểu hết không?? Phương pháp hỗ trợ Sản xuất và in PCB, Thiết kế bảng PCB technology, Comment.