Tin tức về PCB - Nguyên nhân của vết phỏng trên bảng mạch điện là gì?

Nguyên nhân của vết phỏng trên bảng mạch điện là gì?

In Nhà máy Bảng mạch Biên tập: Vết rộp của bảng mạch bề mặt thực ra là vấn đề về sức ép kết cấu kém của bề mặt bảng PCB, và rồi nó là vấn đề chất lượng bề mặt của bề mặt, which contains two aspects:

1. Sự sạch sẽ của bảng mạch bề mặt;

Name. Được. problem of surface micro-roughness (or surface energy).

Vết rộp lên tất cả bảng mạchNó có thể được tổng hợp như những lý do trên.

Sức ép kết nối giữa những lớp vải che rất yếu hoặc quá thấp, và rất khó để chống lại áp suất phủ, sức ép cơ khí và sức ép nhiệt tạo ra trong quá trình sản xuất trong quá trình sản xuất và quá trình lắp ráp tiếp theo., sẽ tạo ra độ phân cách khác nhau giữa các lớp vỏ.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. The problem of substrate process treatment:

Especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), bởi vì độ cứng của phương diện quá thấp, Nó không thích hợp để dùng một máy chải để cọ đĩa. Việc này có thể không gỡ bỏ được lớp bảo vệ đặc biệt được điều trị để ngăn chặn việc hấp thụ miếng giấy đồng trên bề mặt tấm ván trong suốt quá trình sản xuất và xử lý của tấm đệm.. Cho dù lớp mỏng hơn và chổi dễ dàng gỡ bỏ hơn, It is more difficult to use hóa học treatment, Cho nên trong quá trình sản xuất. Cần phải chú ý đến việc kiểm so át trong quá trình xử lý., để tránh vấn đề các vết bỏng trên tấm ván do sự liên kết kém giữa lớp vỏ đồng của tấm đệm và đồng hóa chất. vấn đề này cũng sẽ gây đen tối và nâu lại khi lớp bên trong mỏng bị nhuộm đen. Nghèo, màu không chính:, Mô phỏng da đen và các vấn đề khác.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during machining (drilling, sản xuất, xẻ, Comment.) of the bảng mạch surface.

3. Bad sinking copper brush:

The pressure on the front grinding plate of the sinking copper is too large, làm cho cái lỗ biến dạng, quét sạch lớp đồng,... các góc tròn của lỗ thậm chí làm rò rỉ các vật liệu cơ bản của lỗ., làm cho lỗ này bong bóng trong quá trình mạ răng, phun và sấy khô đồng chìm; Tấm ván không gây rò rỉ của cục nền, nhưng bàn chải dày sẽ làm tăng sự thô lỗ đồng, Cho nên trong quá trình mài giũa việc mài giũa, Tấm đồng ở nơi này rất dễ để làm việc thô ráp, và sẽ có một chất lượng nhất định. Sự nguy hiểm. Vì, cần phải tăng cường kiểm soát việc cọ rửa, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. Washing problem:

The electroplating treatment for copper deposits has to go through a lot of chemical treatments. Có nhiều dung môi hóa học như nhiều loại axit và kiềm, điện từ hữu cơ và vân vân. The bảng mạch bề mặt không sạch với nước. Đặc biệt là các chất kích thích khuếch đại lượng đồng sẽ không chỉ gây nhiễm trùng nhau., Nhưng nó cũng sẽ gây ra một cách đối xử tệ hại với... Bề mặt PCB hoặc tác dụng không tốt, sai lệch ngang, và gây ra vài vấn đề liên kết; Vì, Cần phải chú ý đến việc tăng cường kiểm soát việc giặt giũ., Đặc biệt bao gồm dòng chảy nước giặt, chất lượng nước, giờ giặt, và kiểm soát thời gian nhỏ giọt của tấm ván đặc biệt là trong mùa đông khi nhiệt độ thấp, Khả năng rửa sẽ bị giảm đáng kể, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

5. Micro-Commenthing in the pre-treatment of copper sinking and the pre-treatment of pattern electroplating:

Excessive micro-etching will cause leakage of the substrate in the orifice and cause blistering around the orifice; insufficient micro-etching will also cause insufficient bonding force and cause blistering; therefore, là cần thiết phải tăng cường kiểm soát vi-tạc; vi tạc chung trước đồng Độ Độ sâu ăn mòn là 1.Thiên vi 52, và vi dấu khắc trước lớp mẫu là 0.3--1 microns. Nếu có thể, nó tốt hơn là kiểm soát độ dày của vi-tạc hay tốc độ ăn mòn qua phân tích hóa học và phương pháp cân bằng đơn giản bằng kiểm tra; Nói chung, vi chạm khắc bề mặt của tấm ván màu sáng, màu hồng, không phản xạ; nếu màu không đồng phục, hoặc có phản chiếu, nghĩa là có vấn đề chất lượng ẩn trong quá trình xử lý trước; cẩn thận để tăng cường kiểm tra; thêm nữa, Hàm lượng đồng của chiếc xe chứa than., Nhiệt độ của bình chứa, và mức tải, Chất lượng đặc trưng, etc. are all items to be paid attention to;

6. Poor rework of heavy copper:

Some copper-immersed or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, Phương pháp làm việc không đúng hay kiểm soát sai thời gian cấy vi. trong quá trình làm việc, hay lý do khác nếu thấy sự thay thế của tấm ván phủ đồng được tìm thấy trên mạng, thì vụ đắm đồng nghèo có thể bị tháo ra khỏi đường ống sau khi tắm bằng nước và sau đó làm việc trực tiếp mà không bị ăn mòn sau khi kén chọn; là tốt nhất không nên tẩy nhờn và vi-xa; cho những tấm in đã được dày hơn bởi tấm ván, chúng phải được thay đổi trong chiếc xe chứa điện.. Chú ý kiểm soát thời gian. Bạn có thể sử dụng một hoặc hai tấm để đánh giá về khoảng thời gian khai thác để đảm bảo hiệu ứng khai thác; Sau khi xong việc khai thác, áp dụng một bộ cọ mềm và đánh răng nhẹ., và sau đó nhúng đồng theo quá trình sản xuất bình thường, nhưng có vết ăn mòn rất nhẹ.. The nguyệt thực should be nửa hay điều chỉnh nếu cần;