Tin tức về PCB - Lợi thế và bất lợi của chụp ảnh (phim bảo vệ đường sắt) trong việc xử lý bề mặt các xưởng mạch điện.

Lợi thế và bất lợi của chụp ảnh (phim bảo vệ đường sắt) trong việc xử lý bề mặt các xưởng mạch điện.

[OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film)] is a chemical method to grow a layer of organic copper complex compound (complexcompound) film on the surface of copper. Bộ phim hữu cơ này có thể bảo vệ lớp đồng trắng sạch bảng mạch from rusting (vulcanization or oxidation) in contact with the air under normal storage conditions, và có thể di chuyển và pha loãng dễ dàng trong suốt thời gian Bảng mạch PCBA quá trình lắp ráp. Axit được lấy ra nhanh chóng và bề mặt đồng sạch được phơi bày để dạng mối hàn với các chất lỏng được đúc..

Cơ bản chất chất chất chất chất ảnh bảo vệ trong suốt. It is generally very difficult to find its exist with the nuy eyes. Các chuyên gia có thể thấy qua khúc xạ và phản chiếu để xem liệu có tấm phim nào trong suốt trên tấm đồng. Không có nhiều khác biệt giữa phương án mạng bảng mạch và một tấm ván bằng đồng bình thường, mà cũng gây khó khăn cho... xưởng mạch để kiểm tra và đo đạc giá trị.

If the organic copper protective agent (OSP) has a hole just on the copper surface, Mặt đồng sẽ nóng hóa từ lỗ, sẽ ảnh hưởng đến thất bại của tập đoàn SMT.. Chất bảo vệ đồng hữu cơ dày hơn, To hơn độ dày của sợi đồng. Bảo vệ càng tốt, Tuy nhiên, nó cũng cần một luồng hoạt động mạnh hơn để tháo nó ra để tẩy được., để cho độ dày của tấm phim cảnh sát có thể ở giữa 0.Name.5um.

OSP (organic solder preservative) production flow chart

AcidCleaner (degreased):

The main purpose is to remove the copper surface oxides, vân tay, dầu mỡ và các chất ô nhiễm khác có thể xuất hiện trong quá trình xử lý để có một bề mặt đồng sạch..

Micro-etch:

The main purpose of micro-etching is to remove serious oxides on the copper surface, và tạo ra một bề mặt đồng mịn và sáng loáng, để hệ thống quay phim có thể phát triển tốt hơn và đồng minh hơn. Thường, bóng loáng và màu của bề mặt đồng sau khi làm phim OSP có mối tương quan tích cực với các hóa chất cấy vi tính đã chọn., bởi vì các hóa chất khác nhau sẽ tạo nên sự thô bạo khác nhau của bề mặt đồng.

AcidRinse (pickling):

The pickling function completely removes the residual material on the copper surface after microetching to ensure that the copper surface is clean.

OSPcoating (organic solder preservative treatment):

A layer of organic copper complex compound is grown on the copper surface to protect the copper surface from oxidation due to contact with the atmosphere during storage. Thường, Độ dày của tấm phim Oscorp phải ở giữa 0.Name.5um.

The factors that affect OSP film formation are:

The pH value of OSP bath solution

The concentration of OSP bath solution

The total acidity of OSP bath

·Operating temperature

Reaction time

Washing after OSP should strictly control its acid-base value above pH 2.1 để tránh rửa axit để cắn và hủy bỏ bộ phim OSP, Dẫn đến độ dày không đủ.

Dry (drying):

In order to ensure the drying of the coating layer on the board surface and the holes, It is suggest to use hot air at 60-954; 176C for 30 second.. (This temperature and time may have different requirements due to different OSP materials)

OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film) surface treatment bảng mạch advantages:

▪ The price is cheap.

Độ mạnh hàn tốt.. Cơ bản là sức mạnh hàn của nền đồng Oscorp tốt hơn so với căn cứ lắc lư EJANG..

▪ Overdue (three or six months) bảng mạchcũng có thể xuất hiện lại, nhưng thường chỉ một lần, phụ thuộc vào điều kiện của tấm ván.

OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film) surface treatment bảng mạch disadvantages:

▪OSP is a transparent film which is not easy to measure its thickness, nên độ dày không dễ điều khiển. Nếu độ dày quá mỏng, nó sẽ không bảo vệ bề mặt đồng. Nếu độ dày quá, nó sẽ không thể hàn lại được.

Độ sâu cao nhất:, có thể dùng để hàn tốt..

Độ dài hạn sử dụng. Nói chung, sau khi chất OSP hoàn thành trong... xưởng mạch, thời hạn của nó lên tới sáu tháng., và một số chỉ là ba tháng. It depends on the capacity of the bảng mạch factory và chất lượng của bảng mạch. Một số tấm ván vượt quá hạn sử dụng có thể gửi nó trở lại nhà máy để quét sạch chất OSP cũ trên bề mặt PCB, và sau đó đặt một lớp OSP mới lên đó.. Tuy, giặt giũ chất thải cũ đòi hỏi nhiều hay ít chất gây ăn mòn, sẽ làm hư hại bề mặt đồng nhiều hay ít hơn. Do đó, nếu miếng đệm chì quá nhỏ, nó sẽ không thể được xử lý. Cần phải liên lạc với... xưởng mạch liệu liệu có thể điều trị mặt đất lần nữa.

Độ ẩm rất dễ bị ảnh hưởng bởi axit. When used in secondary reflow soldering (Reflow), nó cần được hoàn thành trong một thời gian nhất định.. Thường, Tác dụng của vết đóng băng thứ hai rất kém.. It is generally required to use it up within 24 hours after opening the package (after reflowing). Thời gian giữa trọng tài thứ nhất và trọng tài thứ hai ngắn hơn, Tốt hơn. Thường, khuyên nên hoàn thành trọng tài thứ hai trong vòng tám giờ hoặc mười giờ..

Độ nóng cao:, Cho nên các điểm thử trên tấm bảng phải được in bằng chất tẩy để gỡ bỏ lớp OSP gốc để nối các chốt cho việc kiểm tra điện.. Related reading: What is ICT (In-Circuit-Test)? Lợi thế và bất lợi là gì??

Độ nóng: bảng mạch là một căn cứ đồng. Động cơ lành tính của Cue6Sn5 sẽ ban đầu được tạo ra sau khi hàn., nhưng sau thời gian già đi, nó sẽ dần thay đổi sang PICC thua kém của CuzSn, sẽ ảnh hưởng đến tính tin, Vậy nếu nó cần được sử dụng trong môi trường nhiệt độ cao trong một thời gian dài hoặc các sản phẩm yêu cầu một thời gian phục vụ lâu dài phải cân nhắc độ đáng tin cậy lâu dài của OSP.