Chất nền IC - Công nghệ kích cỡ TIM tần số

Kích cỡ con chip cấp cao Công nghệ đóng gói trạng thái ứng dụng và phân tích triển vọng thị trường.

Cao Mẹ đóng gói IC. là mẫu và công nghệ tối tân nhất trong lúc đó. Hiện tại, packaging with flip chip (FC) structure, wafer level packaging (WLP), Name.Gói 5D, Đồ đóng hộp CommentD được xem là tráng miệng hạng.

• Biểu đồ hình mạch phát triển

Phần chung Sa- mê- mì market is expected to grow in revenue at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.2=${từ 2008 đến 2024}, trong khi tráng miệng market is expected to grow at a CAGR of 8% and the market size will grow to $40 billion by 2023. Thị trường đóng gói truyền thống, Mặt khác thì, đang lớn tại một cái lồng nhỏ hơn là 3.Comment. Trong nhiều ngành khác nhau tráng miệng Name, 3D silicon through hole (TSV) and fan-out (FAN-out) packages will grow by 29% and 15%, ... Name=Game thẻ Comment, chúng là nguồn gốc của phần lớn thị trường gói hàng tiên tiến., sẽ phát triển với mức độ tăng trưởng tỉ lệ năm tỉ. Phạm Tăng, trong, Sẽ còn lớn lên ở một CAGR, 8-cent., Động cơ chủ yếu là thị trường di động.

Toàn cầu công nghệ đóng gói đạt tiến bộ về kích cỡ chợ, bao giờ,

Thêm nữa., có một xu hướng phát triển kết hợp sản xuất bánh quế phía trước với tráng miệng. Major global wafer manufacturers (such as Intel, TSMC and Samsung) have closely combined advanced sản xuất bánh quế công nghệ with tráng miệng dạng để tăng cường lợi thế về sự hoà nhập về công nghệ trong sản xuất sản phẩm ICC. Tác động của cả công nghệ lẫn quy mô, Sự tập trung của ngành công nghiệp niêm phong và thử nghiệm toàn cầu đã tăng liên tục. Trước Chừng Chừng Chừng Chừng Chừng, eight sealing and testing enterprises (including the back-end packaging business of founds) occupied about 87% of the tráng miệng chia sẻ.

Kích cỡ con chip cấp cao ((Wlết)), như một loại tráng miệng công nghệ, meets the needs and trends of consumer electronics development (light, nhỏ, ngắn, Mỏng and low price). So sánh với các phong bì truyền thống, WLCSP packaging has the following main advantages: (1) WLCSP optimized the packaging industry chain. Theo phương pháp đóng gói truyền thống, Miếng bánh quế được xẻ thành viên nhỏ. Sau khi thử nghiệm với tư cách con chip, the wafer is placed on the lead frame or packaging substrate (substrate), và sau đó là tiến hành kiểm tra. Dây công nghiệp bao gồm nhà máy bánh quế, xưởng đệm, xưởng đóng băng và xưởng thử nghiệm. Bao gồm kích thước bánh quy, bao bọc và kiểm tra bánh quy., và sau đó cắt bánh quy sau khi bọc xong và kiểm tra. So sánh với các phong bì truyền thống, Máy bơm WCSP có thể hòa nhập nhà máy tạo phương tiện, xưởng đóng gói và xưởng thử nghiệm trong chuỗi công nghiệp đóng gói truyền thống thành một chuỗi, để chu kỳ sản xuất con chip có thể giảm đáng kể, Hiệu quả phát triển tốt hơn, và chi phí sản xuất giảm. Thứ hai, Gói WPCP có thể giảm thử nghiệm con chip đủ tiêu chuẩn trước khi đóng gói, và có thể giảm giá đồ đạc Cuối, [ANH] Gói WPCP là một phần mở rộng công nghệ sản xuất bánh quế, làm giảm sự khác biệt kỹ thuật giữa... Bộ đệm đĩa bán lái (bao đóng) và bộ phận phía trước (sản xuất bánh quế), Làm cho việc kết nối kỹ thuật giữa đoạn sau người máy và đoạn trước dễ dàng hơn. Máy quay WPC cũng có thể lắp ráp, sản xuất bánh quế, Kiểm tra, xưởng đệm thành một xưởng, tối đa chuỗi công nghiệp, giải quyết vấn đề kết nối kỹ thuật và tiêu chuẩn trong thiết kế hoà khí., wafer manufacturing, Kiểm tra, xưởng đệm và các đường dây khác, và thúc đẩy việc phát triển chế độ đúc chuyên nghiệp.

Số bánh quế được phát tác bằng gói cấp cao (tương đương với 12-inch) và phân phối theo mẫu kinh doanh tại bộ phận 208

2. Cái túi giảm chi phí với số lượng bào chữa trên bánh quế. Cái bao đóng gói con chip cấp cao là đóng gói to àn bộ bánh quy rồi cắt con chip., trong khi cái lò đóng hộp truyền thống sẽ được cắt bánh quy vào con chip trước., và sau đó thực hiện gói đựng con chip. Nói chung, Giá đóng gói của WPC được đo theo số bánh quế, và số lượng con chip sau khi cắt không nhất thiết phải liên quan đến giá truyền thống để đóng gói đồ đạc được đo theo số lượng con chip được bọc quanh. Do đó, Các giá đóng gói của WMCP giảm khi lượng bánh quy tăng và số lượng bào chữa sản tăng lên. Trình độ phát triển thị trường điện tử thị trường ánh sáng, nhỏ, ngắn, thin, Giá trị của giá trị gói sẵn sàng trên con chip, sẽ dần chiếm lĩnh thị trường đóng gói truyền thống.

Ba. WPCP sẽ trở thành phương pháp đóng gói chính quy trong tương lai. Ngành công nghiệp tin rằng công nghệ đóng gói 3D dựa trên silicon qua lỗ (TSV) là giải pháp chính vượt ra khỏi luật của Moore, và là xu hướng phát triển tương lai của công nghệ đóng hộp các đĩa bán dạo. WPCP là mẫu cơ sở của công nghệ về silicon qua lỗ, và hai quá trình rất giống nhau. Bằng cách điều khiển công nghệ bao tải WPCP (nhất là hệ thống vỏ ốc vớ vẩn) chúng ta có thể nhanh chóng xâm nhập vào lĩnh vực silicon qua công nghệ lỗ và đóng một vai trò quan trọng trong công nghệ bao tải 3D tương lai.

Sự khác nhau giữa gói nhỏ mảng quế và gói hàng truyền thống

Bộ Phát triển tương ứng cho thấy thị trường gói Wlết sẽ tăng lên từ khoảng 1.4 tỷ tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng tháng trong tháng vượt giá trị 92, với mức độ tăng trưởng tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ tỉ lệ cao khoảng 1. Trên phương diện đòi hỏi những con chip nhỏ như đồ điện tử tiêu dùng và điện tử, chúng tôi mong rằng thị trường gói WPCP sẽ đạt tới độ cao độ cao 3.5 tỷ đô trong phần thưởng 2009, với mong đợi tăng trưởng hơn.

WPCP nhận nuôi phần lớn các gói bánh xốp và các chuỗi vỏ ốc WPCP. Wafer cụng kiện là một hình thức của WPCP với những khó khăn kỹ thuật tương đối thấp. Tính năng chính của nó là máy quay và máy hàn có thể được trực tiếp dẫn ra phía trước con chip. Kiểu vỏ đạn kiểu WPCP không chỉ có thể dẫn đường mạch và máy hàn trực tiếp trên mặt trước con chip, mà còn dẫn được mạch của con chip lên mặt sau con chip và sau đó tạo ra miếng đệm hàn. Bao gồm các điểm kỹ thuật chủ chốt của gói bánh quy, khó khăn hơn gói bánh xốp, và quá trình phức tạp hơn gói bánh xốp. Do có sự khác nhau lớn trong các khó khăn về kỹ thuật và trường ứng dụng, cái giá tổng bộ của công nghệ đóng gói bánh quế thấp hơn công nghệ đóng gói hàng loạt vỏ ốc. Kiểu vỏ đạn kiểu WPCP có những lợi thế tuyệt vời trong việc đóng bộ cảm biến ảnh, còn những phần đóng gói bánh xốp không thể áp dụng vào bộ cảm biến ảnh và các trường khác vì miếng đệm hàn phía trước con chip.

Mạng lưới IPCB là một người chuyên nghiệp Bảng mạch PCB với độ chuẩn cao R & D manufacturer, có sản xuất hàng loạt bảng PCB dưới lớp 4-46, bảng mạch, bảng mạch, bảng tần số cao, Bảng tốc độ cao,Bảng HDI, Bảng mạch PCB, bảng tần số cao tốc,Bảng nạp biển IC., bảng thử đĩa, Bảng mạch đa lớp,Bảng mạch HDI, bảng mạch điện hỗn hợp, bảng mạch tần số cao, ủy mị và cứng, Comment.

Trước phần thưởng giá tê, kích thước của thị trường nền đóng gói gần như là