Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
HDVName là là English abbreviation of High Density Interferon, a high-density interconnect (HDVName) manufacturing printed circuit bảng. Được. in bảng mạch là một yếu tố cấu trúc được tạo ra bởi các vật liệu cách ly và dây dẫn. Khi in bảng mạchChúng được s ản xuất vào sản phẩm cuối, mạch tổng hợp, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, tụ điện, nối, Comment.) and various other electronic parts are mounted on them. Với sự giúp đỡ của sự kết nối dây, có thể tạo ra kết nối và chức năng tín hiệu điện tử. Do đó, the in bảng mạch là một platform cung cấp kết nối thành phần và được dùng để chấp nhận phương tiện phụ thuộc các bộ phận kết nối.
Từ khi in bảng mạch không phải là một sản phẩm cuối cùng chung, Định nghĩa tên gọi có hơi khó hiểu một chút. Ví dụ như, Mẫu thân của máy tính cá nhân được gọi là bảng mẹ và không thể được gọi trực tiếp là bảng mạch.. Mặc dù có bảng mạch chủ trên bảng mẹ., nó không phải là chúng không giống nhau, Vậy khi đánh giá ngành công nghiệp, hai người có liên quan nhưng không thể nói là giống nhau. Một ví dụ khác: vì có các thành phần mạch hoà hợp được lắp trên bảng mạch., the news media call it an integrated circuit board (Bảng điều hoà), Nhưng về bản chất, nó không giống như một in bảng mạch.
Bởi vì các sản phẩm điện tử có xu hướng có nhiều chức năng và phức tạp, khoảng cách liên lạc của các thành phần mạch tổng hợp đã bị giảm, và tốc độ truyền tín hiệu đã tăng tương đối. Tiếp theo là số lượng dây điện tăng lên và địa điểm độ dài của đường dây nối giữa các điểm. Để ngắn lại, cần phải áp dụng cấu hình mạch có mật độ cao và công nghệ vi vi khuẩn để đạt được mục tiêu. Việc lắp đường dây với dây xoay cơ bản rất khó đạt được với các tấm đơn và đôi, nên bảng mạch sẽ được lắp nhiều lớp, và vì các đường dây tín hiệu tăng liên tục, nhiều lớp năng lượng và lớp nền cần thiết để thiết thiết thiết kế. Tất cả những thứ này đã làm cho Bảng mạch in đa lớp (Bảng mạch in đa lớp) phổ biến hơn.
Đối với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, bảng mạch phải cung cấp sự cản trở với tính năng xoay chiều., khả năng truyền tần số cao, and reduce unnecessary radiation (EMI). With the structure of Stripin và MicroStrip, Cấu trúc đa lớp trở thành thiết kế cần thiết. Để giảm các vấn đề chất lượng của tín hiệu truyền đi, Cách ly các vật liệu với mức điện phụ thấp và mức suy giảm thấp.. Để đối phó với sự thu nhỏ và dàn xếp các thành phần điện tử, Độ dày của các bảng mạch tăng liên tục để đáp ứng nhu cầu.. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), Comment., đã thăng chức in bảng mạchđã đạt mức độ cao chưa từng có.
Những cái lỗ có đường kính dưới 150um được gọi là vi khuẩn trong ngành. Các vòng được tạo ra nhờ cấu trúc hình học của công nghệ vi này có thể cải thiện hiệu quả của lắp ráp, sử dụng không gian, v.v. cũng như thu nhỏ các sản phẩm điện tử. Nó cần thiết.
Đối với các sản phẩm mạch có loại cấu trúc này, ngành công nghiệp có nhiều tên khác nhau để gọi những bảng mạch như vậy. Ví dụ như, Công ty Châu Âu và Mỹ sử dụng các phương pháp xây dựng theo dãy số cho chương trình của họ, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), mà thường được dịch thành "Tiến trình tạo chuỗi."Còn với ngành công nghiệp Nhật Bản, bởi vì cấu trúc của lỗ heo được sản xuất bởi loại sản phẩm này còn nhỏ hơn lỗ trước nhiều., the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), mà thường được dịch thành "Micro via Procement"." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), mà thường được dịch thành "xây dựng" Bảng đa lớp."
Based on the consideration of avoiding confusion, Hội đồng kinh tế mua vòng của Hợp chủng quốc Hoa Kỳ đề nghị gọi loại công nghệ sản này là tên chung của... HDVName (High Density Intrerconnection) technology. Nếu nó được dịch trực tiếp, nó sẽ trở thành công nghệ kết hợp mật độ cao. . Nhưng nó không phản ánh các đặc điểm của bảng mạch., Nên hầu hết các nhà sản xuất bảng mạch gọi loại sản phẩm này HDVName hay tên Trung Quốc đầy đủ "công nghệ kết nối độ cao". Nhưng bởi vì vấn đề độ mịn của ngôn ngữ đã nói, một số người gọi trực tiếp loại sản phẩm này là "bảng mạch có mật độ cao" hoặc Bảng HDVName.
