Chất nền IC - Làm bảng máy quét được ấn thế nào?

Bảng đa lớp PCB lamination is a process in which one or more inner layers are etched and made into a multi-layer board (after black oxidation treatment) and copper foil are dipped into a multi-layer board by using high temperature and high pressure after the prepreg is heated and cured. Áp lực là một tiến trình quan trọng để làm bảng máy nhiều lớp PCB.

1. nồi hầm áp suất

Đây là một bình chứa chứa đầy hơi nước bão hoà nhiệt độ cao và có thể được áp suất cao. Khi tạo ra Bảng PCB, Mẫu nền đã ép plastic có thể đặt vào nó trong một thời gian dài để buộc hơi nước vào tấm ván và rồi lấy nó ra, rồi mẫu này được đặt lên bề mặt của dung nham nóng nhiệt độ cao., và tính chất "sức chịu đựng tụt xuống" của nó được đo.

2. Phương pháp ép mũ

Nó đề cập đến phương pháp sản xuất hàng mẫu màn sản xuất loại lát mỏng truyền thống. Vào thời điểm đó, lớp ngoài thường được dùng các phương tiện mỏng bằng đồng đơn để xếp và ép. Chỉ đến khi tăng sản lượng, mới sử dụng loại da lớn đồng hiện tại. Hoặc áp suất lớn.

Thư mục

Vào Ủy ban luật sư ép, nó thường đề cập đến những nếp nhăn xảy ra khi da đồng bị tác động không đúng cách.

4. Trầm cảm

Đối với các hiền triết nhẹ và đồng phục trên bề mặt đồng trong quá trình sản xuất tấm ván PCB, có thể gây ra bởi việc kéo dài một phần tấm thép được dùng để ép. Nếu những thiếu sót này không may bị để lại trên đường dây sau khi đồng được khắc, nó sẽ gây ra tín hiệu truyền tín hiệu tốc độ cao. Trở ngại không ổn định, và tiếng ồn sẽ xuất hiện.

5. Phương pháp ép ngọc đồng

Liên quan tới tấm ván đa lớp sản xuất lớn, lớp ngoài của sợi đồng và cuộn phim được ép trực tiếp với lớp bên trong, mà trở thành phương pháp ép ép chặt trải nhiều hàng loạt trên tấm trải dài (Mass Lam) của tấm ván đa lớp, thay thế truyền thống ban đầu của phương tiện mỏng đơn mặt phản xạ mới hợp pháp.

The above is the pressing method and process of the multilayer board when making bảng PCB. Tôi hy vọng chúng ta có thể giúp đỡ mọi người.!