Công nghệ vi sóng - Kết quả kết quả:

In high tần số multilớp PCB, sử dụng khác nhau Bỏ có ảnh hưởng khác nhau đến tính chất điện của vật liệu, và cách phát biểu vật chất dùng để gắn kết các phim đa lớp tần suất cao cũng có thể rất khác nhau. Nhiều Bỏ là sợi thủy tinh gia cố, và có vài tên thường dùng Bỏ không có vải bọc bằng thép. Bất động sản thường là một bức tranh Polymer, trong khi sợi thép bọc lớp kính đó thường là nhiệt bộ và thường dùng đệm đặc biệt để tăng hiệu suất tần số cao.

Trong thời gian làm mỏng, lớp nhôm cần có nhiệt độ tan chảy để đạt được sự kết nối giữa nhiều lớp mạch. Những chất liệu này cũng có thể tan chảy lại sau khi nhiều lớp bám được kết nối, tuy nhiên việc tan chảy lại có thể dẫn tới việc giảm lượng, và đó là lý do thường là tốt để tránh tan chảy lại. Nhiệt độ tan lớp lớp với nhiệt độ dung dịch thay đổi theo kiểu của lớp lớp nhựa nhiệt, với nhiệt độ phục hồi thường có liên quan sau khi làm mỏng, các tiến trình như hàn có thể làm lộ các mạch với nhiệt độ cao.

Rogers đã làm ô nhiễm dẻo Bỏ thường dùng trong KCharselect unicode block name như là Rogers Comment01Language (42Comment°F melt, Comment50°F remelt), CuClad 6700 (425°F melt, 350°F remelt), and DuPont Teflon FEP (565°F melt, 520°F remelt) adhesive film. Vì xem xét la cà, Nhiệt độ sửa chữa thường thấp hơn nhiệt độ tan chảy ban đầu., nơi mà chất liệu đủ mềm để a-min. Ở nhiệt độ tan chảy đầu tiên trong chế độ dệt, Chất liệu có độ rữa thấp nhất cho phép chất liệu ướt và chảy giữa các lớp trong suốt những lớp mỏng ép được bọc kỹ.. Như thể nhìn thấy từ nhiệt độ của các vật liệu khác nhau, Rogers 301Language và CueClaw 6700preg dành cho nhiều lớp chưa tiếp xúc với nhiệt độ cao như hàn hàn.. Dupout Teflon FEP có thể được dùng cho nhiều lớp đất sẽ được hàn dính., đảm bảo nhiệt độ hàn được điều khiển dưới nhiệt độ lắp ráp.. Tuy, một số nhà sản xuất không có khả năng đạt được nhiệt độ tan chảy đầu tiên.

Có một ngoại lệ trong lớp chế biến không có nội gián..., Tuy nhiên, và đó là Rogers 29292929 tấm bảng Bond, mà chưa được báo, nhưng nó không phải là nhiệt dẻo, nhưng một bộ điều nhiệt. Chưa có nhiệt độ tan và nung chảy, but they do have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 292929 Bond Sheet có nhiệt độ làm mỏng của 445442;1762;F và nhiệt độ phân hủy vượt xa nhiệt độ đóng băng không chứa chì, nó ổn định sau khi tạo nhiều lớp cho hầu hết các điều kiện cao nhiệt..

Các tính chất điện của những người đó là: Rogers 3010 (Dk=2.3, Df=0.003), Cued 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), Pont Du Teflon FEP (Dk=2.1, Df=0.00i) và 29 (Dk=2.9, Df=0.003).

Một loại bỏ lớp tuyết đó là sợi thép lớp thủy tinh Có sẵn, thường là kết hợp vải sợi sợi sợi sợi thủy tinh, nhựa nhựa nhựa và một số hương liệu. Các tham số sản xuất PCB được bọc kín có thể thay đổi rất nhiều tùy thuộc vào tính chất Prera. Thường, chất lót dày đặc biệt có nhiều chiều chảy nhỏ hơn trong thời gian làm mỏng, và có thể là một lựa chọn tốt nếu thuốc prera được dùng để tạo nhiều lớp với các lỗ hổng. The prepreprevip which the inner lớp is phải kết dính có dày hơn đồng, và it may be difficult to plastic well with this low flow preưu.

Có hai loại sợi thủy tinh có lớp lót thép thường được dùng trong Sản xuất PCB tần số cao, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). Các thông số xử lý của chúng tương tự với Tiếng Pháp-4, Tuy nhiên, có khả năng điện rất tốt với tần số cao. Những chất liệu này rất nặng, có luồng kế bên thấp khi được ép plastic, và có nhiệt độ Tg cao rất ổn định cho việc hàn bằng chì hay các tiến trình nâng cao khác..

Tuy nhiên, khi thiết kế một loại ưu tiên hàng loạt máy phát nền cho các ứng dụng tần số cao, có nhiều hiệu quả cần phải cân nhắc cùng với hiệu suất điện trong việc sản xuất.