Công nghệ vi sóng - Thiết kế mạch PCB tần số rất thuận lợi.

1. Cách chọn bảng PCB?

Việc chọn bảng PCB phải được cân bằng giữa những yêu cầu thiết kế và khả năng đốt trụi và chi phí. Thiết kế bao gồm các thành phần điện và cơ khí. Vấn đề vật chất này rất quan trọng khi thiết kế bảng PCB với tốc độ cao (tần số lớn hơn GHz).

Ví dụ, sự mất mát cấp độ của các vật liệu Nga-4, thường được sử dụng hôm nay, với nhiều tần số GHz có thể gây ảnh hưởng lớn tới sự giảm âm tín hiệu và có thể không tồn tại. Về mặt điện tử, quan trọng là phải lưu ý nếu trường hợp giảm giá điện tử phù hợp với tần số được thiết kế.

2. Làm sao tránh nhiễu tần số cao?

Lí tưởng cơ bản để tránh nhiễu tần số cao là giảm thiểu sự can thiệp của trường điện từ tín tần số cao, còn được gọi là trò chuyện qua loa. Bạn có thể tăng khoảng cách giữa tín hiệu tốc độ cao và tín hiệu tương tự hoặc thêm dấu vết bảo vệ đất/mắc rẽ cạnh tín hiệu tương tự. Cũng chú ý sự can thiệp kỹ thuật số với tiếng động dưới đất.

3. Cách giải quyết vấn đề độ trung tín trong thiết kế tốc độ cao?

Độ chính xác của tín hiệu là một vấn đề cản trở. Các yếu tố ảnh hưởng đến việc tỷ lệ cản trở bao gồm cấu trúc của nguồn tín hiệu và cản trở xuất, Trở ngại đặc trưng của đường, tính năng của mặt tải, cấu trúc địa lý của đường, vân vân. Giải pháp là kết thúc và địa hình điều chỉnh đường.

4. Làm sao phân phối phân biệt được thực hiện?

Có hai điểm cần ghi lại trong dây tế nhị đôi: một là hai đường dài nhất có thể, còn một là khoảng cách giữa hai đường, được quyết định bởi lực cản khác nhau, phải giữ ổn định, tức là song song. Có hai cách song song song, một là đi hai đường ngang nhau, còn một là đi hai đường trên hai tầng tiếp theo (quá dưới). Thông thường, bên cạnh nhau (bên cạnh nhau, bên cạnh nhau) triển khai nhiều cách hơn.

Năm. Làm sao phân phối phân biệt đường dây tín hiệu đồng hồ chỉ với một kết xuất?

Nó có ý nghĩa khi sử dụng một phân phối khác nhau rằng cả nguồn và máy thu cũng là tín hiệu khác nhau. Do đó, phân phối khác nhau không thể được dùng cho tín hiệu đồng hồ chỉ với một kết xuất.

Có thể thêm một độ kháng cự tương ứng giữa các cặp chẩn đoán ở phần tiếp nhận không?

Độ kháng khớp giữa các cặp đường khác nhau ở phần tiếp nhận thường được thêm vào và phải bằng với giá trị của sự cản trở khác nhau. Nó sẽ nâng cao chất lượng tín hiệu.

7. Tại sao dây tế bào khác nhau lại gần và song song?

Dây dẫn của các cặp khác nhau nên được cẩn thận sát và song song. Sự gần gũi thích hợp là nhờ sự ảnh hưởng của khoảng cách lên giá trị của sự cản trở khác biệt, một tham số quan trọng trong việc thiết kế các cặp khác nhau. Đồng thời cũng cần thiết để giữ vững độ đồng nhất của những cản khác nhau. Nếu hai đường đóng hay xa, thì trở ngại khác nhau sẽ không khớp, và nó sẽ ảnh hưởng tới độ chính trực và chậm trễ tín hiệu.

8. Cách giải quyết vài xung đột lý thuyết trong hệ thống dẫn điện thật sự

Về cơ bản, cô lập mô- đun-số phân tách. Cần phải chú ý rằng đường dẫn tín hiệu không nên vượt qua hầm hào nhiều nhất có thể, và đường dòng trở lại của nguồn điện và tín hiệu không nên quá lớn.

Pha lê quay vòng là một vòng quay tích cực tương tự. Để có một tín hiệu dao động ổn định, tỉ lệ khuếch đại vòng thời gian phải được đáp ứng. Điều chỉnh độ dao động của tín hiệu Analog có thể bị can thiệp, ngay cả khi có dấu vết của vật bảo vệ mặt đất, sự nhiễu có thể không hoàn to àn bị cô lập. Ngoài ra, tiếng ồn trên mặt đất tác động đến vòng quay dương tính quá xa. Vì vậy, điều quan trọng là giữ cho giao động tinh thể gần con chip.

Đúng là có nhiều sự xung đột giữa các yêu cầu dây điện cao tốc và EME. Tuy nhiên, nguyên tắc cơ bản là vì khả năng kháng cự hoặc sắt được anh ta thêm vào, một số đặc điểm điện của tín hiệu không thể không phải là do sự xác định. Do đó, tốt nhất là sử dụng kỹ thuật lộ trình và cấu trúc PCB trước tiên để giải quyết hay giảm các vấn đề của EME, như tín hiệu tốc độ cao đi vào bên trong. Cuối cùng, khả năng kháng cự hay xà sắt được dùng để giảm tổn thương tín hiệu.

9. Làm sao giải quyết được xung đột giữa đường dây dẫn tay và tự động cho tín hiệu tốc độ cao?

Phần lớn các thiết bị dây nối tự động với các phần mềm dây mạnh hơn bây giờ có những giới hạn để điều khiển phương pháp uốn nắn và số lượng các lỗ đã qua. Công ty ETO đôi khi có khả năng lắp động cơ và thiết lập điều khiển rất khác nhau. Ví dụ, liệu có giới hạn đủ để kiểm so át cách rắn mãng xà xà xà, khoảng cách giữa các cặp khác nhau đường, và v.v.

Việc này s ẽ ảnh hưởng đến việc đường dây tự động chạy ra có phù hợp với ý tưởng của nhà thiết kế không. Hơn nữa, việc điều chỉnh đường dây bằng tay cũng hoàn to àn liên quan đến khả năng của động cơ treo. Ví dụ, khả năng đẩy của đường dây, khả năng đẩy của lỗ, và thậm chí khả năng đẩy của đường dây để bọc đồng, v.v. Do đó, chọn một bộ định đường dây dẫn với động cơ vặn mạnh là giải pháp.

10. về phiếu thử.

Phiếu kiểm tra là một TDR (Time Domain Phản xạ) được dùng để đo liệu cản trở đặc trưng của bảng PCB được sản xuất có đáp ứng yêu cầu thiết kế. Nói chung, trở ngại cần kiểm soát là một đường một và một cặp khác nhau. Do đó, độ rộng và khoảng cách (với các khớp khác nhau) trên phiếu thử nên giống với đường cần kiểm soát.

Điều quan trọng nhất là vị trí của điểm mặt đất khi đo lường. Để giảm tính tự nhiên của đường dẫn đầu trên mặt đất, các vòi TDR được khởi động rất gần ống thăm dò, nên khoảng cách và cách của điểm trên giá đẩy mà tín hiệu được đo nên khớp với con tầu do thám đã dùng.

11. In the designion of high-speed PCB, the blank area of the signals lớp có thể phủ bằng đồng, và how should the coat đồng of multiple signals lớp be distribution on the ground và power Supply?

Thông thường, hầu hết các mỏ đồng trong vùng trống đều bị cấm. Chỉ chú ý khoảng cách giữa lớp đồng và đường tín hiệu khi đồng được áp dụng bên cạnh đường tín hiệu tốc độ cao, bởi vì lớp phủ đồng sẽ làm giảm cản trở đặc trưng của đường dây một chút. Cẩn thận cũng đừng ảnh hưởng đến khả năng cản trở đặc trưng của lớp, như khi cấu trúc một dải song.

Có thể dùng đường dây tín hiệu phía trên máy bay năng lượng để tính tính cản cơ bản bằng mô hình đường ống vi dải không? Có thể tính được tín hiệu giữa nguồn điện và mặt đất bằng cách tìm kiếm?

Phải, cả cái máy bay điện lực lẫn cái mặt đất đều phải được coi là cái máy bay tham khảo khi tính cản trở đặc trưng. Ví dụ, những tấm in bốn lớp: phía thượng mạnh quá, trong trường hợp đó, mô hình Trở ngại đặc trưng của hàng đầu là một mô hình đường ống vi dải với máy bay năng lượng là máy bay tham chiếu.

Cho phép các điểm thử nghiệm tự động sản xuất từ phần mềm trên những tấm ván in dày đặc cao có đáp ứng các yêu cầu thử nghiệm của sản xuất hàng loạt?

Việc các điểm thử nghiệm tự động tạo ra bởi phần mềm chung có đáp ứng yêu cầu thử nghiệm không phải phụ thuộc vào việc những đặc điểm thêm có đáp ứng yêu cầu của công cụ thí nghiệm. Thêm vào đó, nếu đường quá dày và đặc định lại các điểm thử, có lẽ không thể tự động thêm các điểm thử vào mỗi đoạn đường, tất nhiên, bạn cần hoàn thành bằng tay ở những nơi muốn thử.

14. Có ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu tốc độ cao không?

Có ảnh hưởng chất lượng tín hiệu hay không tùy thuộc vào độ nhanh của điểm thử và độ nhanh của tín hiệu. Về cơ bản các điểm thử thêm (thay vì dùng các chốt DOP làm các điểm thử) có thể được thêm vào mạng hay kéo một đoạn nhỏ ra khỏi đường. Cái thứ hai giống như bổ sung một tụ điện nhỏ trên đường, cái còn lại là một nhánh.

Cả hai điều kiện này sẽ có chút ảnh hưởng tới mức nào hay mức độ nhỏ của tín hiệu tốc độ cao, phụ thuộc vào tần số và tốc độ mép của tín hiệu. Kích thước tác động có thể được quyết định bằng mô phỏng. Trên nguyên tắc, điểm thử nghiệm càng nhỏ, càng tốt (và tất nhiên, để đáp ứng yêu cầu của công cụ thử nghiệm) cành càng ngắn, càng tốt.

15. Hệ thống này được tạo ra nhiều bệnh nổ. Làm sao nối các đường dây nằm giữa các tấm ván được?

Khi tín hiệu hay nguồn điện giữa bảng PCB kết nối với nhau, như bảng A cung cấp năng lượng hay tín hiệu gửi tới bảng B, phải có một lượng điện ngang nhau chảy từ mặt đất sang bảng A (đây là pháp luật hiện thời Kirchoff). Những dòng hải lưu trong hình dạng này chảy ngược về những gì cản trở thấp nhất.

Do đó, số lượng chốt được phân phối ở mỗi giao diện, dù có điện hay tín hiệu kết nối, không nên quá nhỏ để giảm cản trở, có thể giảm nhiễu trong cấu hình. Thêm vào đó, bạn có thể phân tích to àn bộ dòng, đặc biệt phần lớn của dòng, điều chỉnh kết nối của lớp hay đường đất để điều khiển vận động của dòng chảy (v. d. d. tạo một phần cản thấp ở đâu đó để hầu hết dòng chảy di chuyển từ vị trí này) và giảm tác động lên các tín hiệu khác nhạy cảm hơn.

16. Bạn có thể giới thiệu một số sách kỹ thuật lạ và dữ liệu về thiết kế PCB tốc độ cao không?

Hệ thống điện tử tốc cao được sử dụng trong các lĩnh vực như mạng thông tin và máy tính. Xét về mạng lưới thông tin, bảng PCB hoạt động với tần số trên và dưới GHz, với càng nhiều lớp 40 như tôi biết. Tính to án tương ứng cũng là nhờ ứng trước trong chip, như PC hay server, nơi tần số điều hành tối đa trên bảng đã đạt tới mức 400 MX (như Rambus).

Để đáp ứng nhu cầu dây điện cao tốc và mật độ cao, các đáp lễ mù/ chôn vùi, mircrovias và quy trình xây dựng đang dần tăng. Những yêu cầu thiết kế này được sản xuất lớn bởi nhà sản xuất.

17. Hai dạng sửa chữa đặc trưng thường được gọi:

MicroStrip Z=${87t.(Er+1.41)* In[5.98H/ (0.8W+T)* where W is the line width, T là độ dày da đồng của đường, H là khoảng cách từ đường tới máy bay tham khảo, và Er là hằng số giá trị của vật liệu Bảng PCB.

Công thức này phải là 0

Dòng chữ Z=[60/cqrt(Er)* In [4H/ [0.67 pi(T+0.8W)* nơi H là khoảng cách giữa hai máy bay tham khảo và tuyến nằm giữa hai máy bay tham khảo. Công thức này phải được dùng khi W/H chúng ta định nghĩa 0.35 và T/H

18. Có thể thêm đường hầm giữa các đường tín hiệu chẩn đoán được không?

Thường thì không có dây mặt đất ở giữa tín hiệu chẩn đoán. Bởi vì nguyên tắc áp dụng quan trọng nhất của các tín hiệu khác nhau là sử dụng lợi ích của việc kết nối giữa các tín hiệu khác nhau, như sự hủy bỏ thông thường và miễn dịch nhiễu. Nếu thêm một đường đất trung ương, hiệu ứng kết nối sẽ bị phá hủy.

19. Có phải thiết kế gỗ cứng cần thiết kế thiết kế đặc biệt và tiêu chuẩn không? Tôi có thể xử lý loại bảng mạch in này ở Trung Quốc ở đâu?

Có thể thiết kế một mạch in có thể được thiết kế chung với PCB. Cũng được sản xuất tại các hãng bán pin ở Gerber. Bởi vì quá trình sản xuất khác với những loại bệnh này, mỗi nhà sản xuất sẽ có sản xuất riêng loại "tối thiểu chiều rộng, khoảng cách dây tối thiểu và tối thiểu dựa vào khả năng sản xuất của họ. Thêm vào đó, cái bảng mạch linh hoạt có thể được gia cố bằng cách lắp vài tấm đồng ở đường cong. Đối với nhà sản xuất, sẽ tìm thấy từ khoá trên mạng khi truy vấn.

20. Nguyên tắc của việc chọn đúng chỗ là nơi cấm dùng PCB ở khu nhà là gì?

Nguyên tắc chọn điểm PCB và điểm lắp ráp là sử dụng bộ khung để cung cấp một đường dẫn thấp cản trở trở dòng chảy và điều khiển dòng chảy trở lại này. Ví dụ, tầng PCB thường được kết nối với bộ khung bằng ốc cố định gần các thiết bị tần số cao hay máy phát đồng hồ để giảm thiểu khu vực của to àn bộ đường dây điện, cũng giảm bức xạ điện từ.

21.Từ khía cạnh nào để DEO bắt đầu?

Về mặt điện tử, có ba điều cần quyết định trước:

1. Kiểm tra xem tất cả các giá trị năng lượng đều theo yêu cầu thiết kế. Một số hệ thống có nhiều nguồn năng lượng có thể yêu cầu xác định trật tự và tốc độ của sự phát triển của một số nguồn năng lượng.

2. Kiểm tra xem các tần số tín hiệu đồng hồ hoạt động đúng chỗ và không có vấn đề không đơn điệu ở mép của tín hiệu.

3. Kiểm tra xem tín hiệu tái lập có đáp ứng yêu cầu không. Nếu điều này bình thường, con chip sẽ ra hiệu cho chu kỳ đầu tiên. Lần sửa lỗi kế theo nguyên tắc điều hành của hệ thống và giao thức xe buýt.

22N. Trong trường hợp có kích thước của bảng mạch cố định, nếu thiết kế cần lắp thêm nhiều chức năng, rất cần thiết phải tăng mật độ đường ống PCB. Tuy nhiên, việc này có thể dẫn tới sự can thiệp nhiều hơn giữa các đường, và những đường hẹp quá là sẽ ngăn cản trở trở. Hướng dẫn đến các chuyên gia về kỹ thuật cao tốc (~~100MHz) Kế hoạch PCB có mật độ cao?

Khi thiết kế ra cứt tính tốc độ cao và chất nổ cao, sự can thiệp xuyên thủng yêu cầu phải được chú ý đặc biệt bởi vì nó có tác động quan trọng tới thời gian và độ trung thực của tín hiệu. Có vài điều cần ghi lại:

Điều khiển sự liên tục và khớp với những bức cản đặc trưng của đường.

Kích thước khoảng cách giữa đường. Gấp đôi những đường rộng thường thấy. Mô phỏng có thể được dùng để tìm ra hiệu quả của khoảng cách đường dây với chuỗi thời gian và độ chính xác tín hiệu, và để tìm ra khoảng cách nhỏ nhất có thể chịu được. Kết quả của tín hiệu chip khác nhau có thể khác.

Chọn chế độ cuối thích hợp.

Không được đi theo cùng hướng với các lớp trên và dưới liền kề, hay thậm chí có các Nét vẽ bị đè lên và xuống chính xác, bởi vì kiểu nói chéo này lớn hơn các lớp trên và thấp bên cạnh.

Cần dùng đường ngầm hay chôn ngầm để tăng vùng đường. Tuy nhiên, giá của việc sản xuất bảng PCB sẽ tăng lên. Thật khó để hoàn thành song song song và ngang nhau trong thực thi, nhưng hãy cố làm điều đó càng nhiều càng tốt.

Hơn nữa, các thiết bị chế độ khác nhau và thường có thể dùng để giảm tác động lên thời gian và độ trung thực của tín hiệu.

23. Bộ lọc nguồn năng lượng tương tự thường được làm bởi mạch LC. Nhưng tại sao LC có lúc ít hiệu quả hơn ca RC?

Việc so sánh các bộ lọc LC và RC phải xem xét việc chọn các giá trị hạt và tử thần cần lọc có thích hợp không. Bởi vì độ phản ứng của sự tự nhiên có liên quan tới giá trị và tần số tự nhiên. Nếu tần số nhiễu của nguồn cung điện thấp và giá trị tự nhiên không đủ lớn, hiệu ứng bộ lọc có thể không tốt như RC. Tuy nhiên, giá trị của việc sử dụng bộ lọc RC là loại thuốc kháng sinh bản thân sử dụng, không hiệu quả, và chú ý vào sức mạnh mà kháng cự được chọn có thể chịu được.

24. Sự tự nhiên được chọn để lọc. Phương pháp giá trị tụ điện là gì?

Sự lựa chọn của tính tự nhiên không chỉ dựa vào tần số nhiễu mong muốn, mà còn vào hoạt động của dòng chảy tức thời. Nếu có cơ hội cho kết xuất LC phát một luồng điện lớn ngay tức khắc, nhiệt độ tự nhiên quá lớn để làm khó tốc độ của luồng điện lớn chảy qua tính dẫn đầu và tăng nhiễu gợn sóng.

Khả năng nắm giữ giá trị tương ứng với độ lớn của giá trị xác định nhiễu sóng có thể chịu được. Giá trị nhiễu gợn sóng càng nhỏ thì giá trị tụ suất càng lớn. Khả năng ESR/ESL cũng có tác dụng. Thêm vào đó, nếu loại LC được đặt ở kết quả của nguồn điều khiển chuyển động, hãy chú ý đến hiệu ứng của kết quả cột/không do bộ LC tạo ra trên tính ổn định của dây điều khiển phản hồi âm.

25. Làm sao có thể đáp ứng nhu cầu EMC mà không gây quá áp lực chi phí?

Giá trị của EMC trên bảng PCB thường được gây ra bởi việc tăng số tầng để tăng hiệu ứng bảo vệ và chống lại các thiết bị điều hoà tần suất cao như là thủy ngân và bị nghẹt thở. Hơn nữa, các cấu trúc phòng vệ ở các tổ chức khác thường cần thiết để cho cả hệ thống có thể vượt qua nhu cầu EMC. Đây chỉ là vài mẹo cho thiết kế bảng PCB để giảm hiệu ứng bức xạ điện từ tạo ra bởi các đường mạch.

Hãy chọn thiết bị với độ dốc tín hiệu chậm (tốc độ trượt) khi có thể để giảm thành phần tần suất cao của tín hiệu.

Hãy chú ý đến vị trí của thiết bị tần số cao và đừng đi quá gần các kết nối bên ngoài.

Hãy chú ý sự cản trở khớp với tín hiệu tốc độ cao, lớp đường ống và đường dẫn dòng trở về để giảm độ phản xạ tần số cao.

Đặt khả năng tách rời đủ ở các chốt năng lượng của mỗi thiết bị để giảm nhiễu trong lớp năng lượng và mặt đất. Cần phải chú ý đặc biệt tới việc liệu độ đáp ứng tần số và nhiệt độ của tụ điện có đáp ứng yêu cầu thiết kế không.

Mặt đất gần phần kết nối bên ngoài có thể được chia chính xác với mặt đất và mặt đất gần đoạn nối có thể kết nối với bộ khung.

Dấu vết bảo vệ/mắc rẽ có thể sử dụng cẩn thận cùng với các tín hiệu tốc độ cao. Tuy nhiên, nó rất quan trọng để chú ý tác động của dấu vết bảo vệ và mắc rẽ vào Trở ngại đặc trưng của đường.

Lớp năng lượng bị giật lại 20H từ cấu hình, và H là khoảng cách giữa lớp sức mạnh và bộ hình.

26. Khi có nhiều khối hàm điện tử và bộ phận tương tự trong bảng PCB, tập tin chung là phải tách ra các mô- đun điện tử và dữ liệu. Lý do là gì?

Lý do cho sự phân tách kĩ thuật số và tương tự là vì hệ thống điện tử tạo ra nhiễu trong nguồn cung cấp điện và mặt đất khi chuyển đổi giữa tiềm năng cao và thấp. Cấp độ nhiễu có liên quan tới tốc độ và tốc độ của tín hiệu. Nếu tầng đất không được chia ra và tiếng ồn do đường điện tử tạo ra lớn và mạch ở khu vực tương tự rất gần, thì tín hiệu tương tự vẫn bị xáo trộn bởi tiếng ồn mặt đất kể cả khi tín hiệu điện tử và điện tử không vượt qua được. Nghĩa là, phương pháp tổng kết số này chỉ có thể được sử dụng khi khu vực của vòng tử tương tự cách xa vùng của vòng điện tử gây ra rất nhiều tiếng ồn.

Một cách khác là đảm bảo rằng các tín hiệu điện tử và Analog được phát ra riêng, và các đường dây của tín hiệu điện tử và Analog không thể xuyên qua nhau, để cho cả tầng PCB không bị chia ra và các mô- đun điện tử lẫn nhau được nối vào máy bay này. Sao?

Yêu cầu không thể vượt qua được tín hiệu tổng số là đường dẫn dòng quay của tín hiệu điện tử nhanh hơn một chút sẽ cố trở lại nguồn của tín hiệu điện tử gần đáy dòng. Nếu tín hiệu điện tử Analog vượt qua, thì tiếng ồn phát ra từ dòng chảy trở lại sẽ xuất hiện trong khu vực của Hệ thống tương tự.

Làm thế nào để cân nhắc trở ngại khớp với thiết kế thiết kế PCB với tốc độ cao?

Ăn khớp kim hoàn là một trong những yếu tố chủ chốt trong thiết kế mạch PCB tốc độ cao. Tuy nhiên, giá trị cản trở có một mối quan hệ tuyệt đối với cách di chuyển, như khoảng cách từ lớp trên bề mặt (vi khuẩn) hay lớp trong (đình-căng/hai đình-căng), khoảng cách với lớp tham khảo (lớp sức mạnh hay lớp dày), độ rộng của đường di chuyển, vật liệu PCB, v. tất cả đều ảnh hưởng tới giá trị cản trở đặc trưng của đường đi. Tức là, giá trị cản trở chỉ có thể được xác định sau khi chạy dây.

The general simulation Phần mềm không thể nhận ra một số phân phối trở nên phức tạp do the line model hay thuật to án học đã dùng** Lúc này, chỉ có một số Kẻ hủy diệt, như các bề mặt hàng loạt, có thể được đặt trong sơ đồ sơ đồ để giảm hiệu ứng của việc ngắt quãng của Trở ngại đường dây. Giải pháp thực sự là tránh việc ngắt cản khi chạy dây.

29. nơi nào có thể cung cấp thư viện mô hình IBES chính xác hơn?

Độ chính xác của mô hình IBES ảnh hưởng trực tiếp tới kết quả mô phỏng. Về cơ bản, chứng tỏ IBES có thể được coi là dữ liệu về các tính năng điện của con chip I/O trung gian đương đại, mà thường có thể chuyển đổi từ mô hình SPICE (cũng có thể đo được, nhưng **tính hơn nữa). Dữ liệu của SPICE hoàn to àn liên quan đến việc sản xuất chip, nên dữ liệu của SPICE hoàn toàn khác với một sản xuất chip. Sau đó, dữ liệu trong mô hình IBES được chuyển đổi sẽ thay đổi.

Tức là, nếu thiết bị của hãng A được s ử dụng, chỉ có họ mới có khả năng cung cấp dữ liệu mô hình chính xác cho thiết bị của họ, bởi vì không ai khác biết rõ các thiết bị của họ được sản xuất ra như thế nào. Nếu IBES do nhà cung cấp không chính xác, giải pháp duy nhất là liên tục yêu cầu người cung cấp thuốc cải tiến.

Việc thiết kế PCB với tốc độ cao, các nhà thiết kế nên cân nhắc quy tắc EMC và EMS từ đâu?

Thông thường, cả những khía cạnh phóng xạ và dẫn dắt cần được xem xét trong thiết kế EMC. The first belongs to the higher tần số part (~30MHz) and the latter to the lower tần số part (~30MHz). Nên anh không thể chỉ t ập trung vào tần số cao và lờ đi tần số thấp.

Một thiết kế tốt EME/EMC phải bắt đầu bằng một sơ đồ, để xem xét vị trí của các thiết bị, sự sắp xếp bảng kê, đường đi trên đường hàng quan trọng, sự lựa chọn các thiết bị, v.v. nếu chúng không được sắp xếp tốt hơn, giải pháp sẽ làm gấp đôi và tăng giá.

Ví dụ, vị trí của máy phát đồng hồ nên ở càng gần chỗ kết nối bên ngoài càng tốt, tín hiệu tốc độ cao nên đi càng xa càng tốt bên trong và chú ý tới tính năng cản trở liên tục và lớp tham khảo để giảm độ phản xạ, độ dốc của tín hiệu được kích hoạt bởi thiết bị phải nhỏ nhất có thể để giảm thành phần tần số cao, và khả năng tách rời/vượt qua sẽ được chọn để giảm nhiễu cấp điện.

Thêm vào đó, ghi chú rằng đường dẫn trở lại của dòng tín hiệu tần số cao thu nhỏ vùng của vòng (tức là phần cản của vòng thời gian) để giảm phóng xạ. Cũng có thể điều khiển phạm vi nhiễu tần số cao bằng cách phân chia lớp. Cuối cùng, hãy chọn địa điểm thích hợp nơi B kết nối với lớp vỏ (đáy gầm).

Tên giá trị của tập tin ảnh.

Chương trình thiết kế PCB hiện thời, phân tích nhiệt độ không phải là điểm mạnh, nên không nên chọn các chức năng khác 1.3. 4 Bạn có thể chọn cả PAP hay Cadence để có tỉ lệ giá trị tốt. Các nhà thiết kế PLD có thể sử dụng môi trường được lắp đặt bởi nhà sản xuất con chip PLD, và các công cụ đơn vị có thể được sử dụng khi thiết kế hơn một triệu cửa.

32. Vui lòng đề nghị một phần mềm ETO, có thể xử lý và truyền tín hiệu tốc độ cao.

Trong thiết kế mạch thông thường, ADS của vô cùng tốt và có một phần mềm mô phỏng hữu ích, mà thường chiếm mất 171 phần trăm các ứng dụng. Đối với thiết kế mạch tốc độ cao, mạch điện tử và điện tử lai, giải pháp sử dụng Cadence nên được tăng cường hiệu suất và phần mềm giá cả. Dĩ nhiên, nhưng phẩm chất của Mentor vẫn rất tốt, đặc biệt là thiết kế nên quản lý dòng chảy tốt nhất. (Vương Xèng, chuyên gia kỹ thuật của Máy tình báo dữ liệu)

33. Bài giải thích ý nghĩa của mỗi lớp bảng PCB

Trên bề mặt là tên của thiết bị nằm trên, còn được biết đến như là màn hình che chắn hay huyền thoại phần trên, như R1 C5

IC10. Bottomoverlay--Giống như nhiều lớp---- Nếu bạn thiết kế một tấm ván bốn lớp, bạn đặt một miếng đệm tự do hoặc đường và xác định nó là một con nhiều lớp, miếng đệm của nó sẽ tự động xuất hiện trên bốn lớp, và nếu bạn chỉ định nó là lớp trên, miếng đệm của nó sẽ chỉ xuất hiện trên lớp trên cùng.

Chúng ta nên chú ý đến điều gì trong thiết kế, kết nối và cấu trúc tần số cao PCB ở trên 34 và 2G?

Bảng tần số cao trên 2G thuộc về thiết kế mạch RF và không nằm trong phạm vi thảo luận thiết kế mạch điện tử tốc độ cao. Thiết kế và lộ trình của các mạch RF nên được xem xét cùng với sơ đồ sơ đồ, vì bố trí và lộ trình có thể gây ra hiệu ứng phân phối.

Hơn nữa, một số thiết bị thụ động trong thiết kế mạch RF được thực hiện bằng định nghĩa phân đo nhiệt, loại giấy đồng đặc biệt hình dạng, nên công cụ ECA cần thiết để cung cấp thiết bị đo nhiệt độ và sửa lá đồng đặc biệt.

Tâm trí Mentor có một môđun thiết kế RF dành riêng để đáp ứng yêu cầu này. Thêm vào đó, thiết kế kiểu RF rộng rãi cần một công cụ phân tích mạch RF tận tụy, thứ nổi tiếng nhất trong ngành này là Eesoft, which has a good giao diện với các công cụ của Mentor.

Tính thiết kế PCB tần số cao hơn 35 và 2G thì phải theo quy tắc nào?

Thiết kế dây vi dải RF đòi hỏi các công cụ phân tích trường ba chiều để trích các tham số đường truyền. Mọi quy tắc phải được ghi rõ trong công cụ khai thác thực địa này.

360x360dpi. có một nguồn đồng hồ số toàn diện trên bảng. Bên cạnh lưới dây (kiểu lắp ráp) thì cần dùng loại mạch nào để bảo vệ nó để đảm bảo một khả năng dẫn đầy đủ?

Hãy đảm bảo rằng khả năng điều khiển của đồng hồ không được đạt chỉ bằng sự bảo vệ, mà bằng cách dùng đồng hồ điều khiển đồng hồ. Có một mối quan tâm chung về khả năng điều khiển đồng hồ do nhiều lần công suất đồng hồ. Bằng các thẻ trình điều khiển đồng hồ, tín hiệu đồng hồ được chuyển thành nhiều, và kết nối giữa điểm và điểm được dùng.

Hãy chọn con chip điều khiển, ngoài việc đảm bảo một tỷ lệ cơ bản với tải, dọc theo tín hiệu để đáp ứng yêu cầu (thường thì đồng hồ chạy theo tín hiệu hợp lệ), trong tính to án dãy số giờ của hệ thống, sự chậm trễ đồng hồ trong con chip điều khiển phải được tính toán.

37.Nếu có một bảng đồng hồ riêng biệt, thì loại giao diện nào thường được dùng để đảm bảo tín hiệu đồng hồ sẽ bị ảnh hưởng ít hơn?

Đồng hồ càng ngắn, hiệu ứng đường truyền càng nhỏ. Dùng bảng đồng hồ riêng biệt sẽ làm tăng độ dài dây dẫn tín hiệu. Thêm nữa, nguồn cung cấp năng lượng của một tấm bảng là một vấn đề. Nếu bạn muốn truyền qua một khoảng cách dài, thì nên dùng tín hiệu chẩn đoán. Thẻ tín hiệu của chứng chìm có thể đáp ứng yêu cầu khả năng lái, nhưng đồng hồ của bạn không quá nhanh và không cần thiết.

38, 29M, đường đồng hồ SDRAM (80M-90M), có hàm thứ hai và thứ ba điều hoà ngay trong băng VHF và cản trở nặng nề sau khi chuyển kênh từ bên nhận với tần số cao. Ngoài việc cắt ngắn dòng, còn cách nào tốt nhất?

Nếu cái thứ ba harmonic lớn, cái thứ hai có một lượng nhỏ, có lẽ bởi vì hệ thống chạy tín hiệu là 50=, bởi vì trong trường hợp này, tín hiệu không có cả harmonica. Cô cần phải thay đổi chu kỳ nhiệm vụ tín hiệu vào lúc này. Hơn nữa, nếu tín hiệu đồng hồ là một chiều, kết hợp hàng loạt nguồn thường được dùng. Điều này có thể ngăn chặn sự phản chiếu thứ hai, nhưng sẽ không ảnh hưởng đến tốc độ đồng hồ. Có thể chọn giá trị khớp nguồn. Dùng công thức bên dưới.

399.tuyến địa hình là gì?

Vấn đề, hoặc hệ thống lộ trình, là hệ thống lộ trình các mạng liên kết nhiều cổng.

40. Cách điều chỉnh địa hình lộ trình nhằm cải thiện độ chính trực của tín hiệu?

Kiểu hướng tín hiệu mạng này phức tạp hơn, bởi vì ảnh hưởng của địa hình là khác nhau về một chiều, hai chiều, các loại tín hiệu cấp độ khác nhau, khó mà nói được địa hình tốt cho chất lượng tín hiệu, và địa hình cần dùng trong chế độ sơ-mô phỏng rất cần thiết cho kỹ sư, cần phải hiểu các nguyên tắc mạch, kiểu tín hiệu và thậm chí là những khó khăn dây dẫn.

Câu trả lời là một sai lầm lớn.

Trước hết, phải xem xét theo hệ thống, chỉ có PCB mới không giải quyết được vấn đề. Với EME, xếp hàng chủ yếu là cung cấp đường quay trở lại ngắn nhất của tín hiệu, giảm vùng nối và chặn nhiễu chế độ khác nhau. Hơn nữa, diện kết cấu chặt chẽ với lớp sức mạnh, thứ có lợi hơn là ngăn chặn sự nhiễu thường xuyên của chế độ hơn là mở rộng lớp sức mạnh.

Tại sao lại là đồng?

Có nhiều lý do liên quan.

1. EMC. Gắn đồng vào một khu vực rộng, cung cấp năng lượng, và trong một số trường hợp đặc biệt, PGND sẽ được bảo vệ.

Điều kiện xử lý PCB Để đảm bảo hiệu ứng lớp mỏng, hay để giữ không bị thay đổi áp suất, đồng đã được phủ lên các tấm bảng PCB với ít dây dẫn.

Điều kiện bảo mật tín hiệu, cho tín hiệu điện tử tần số cao một đường trở về hoàn toàn, và giảm kết nối mạng lưới DC. Dĩ nhiên, cũng có độ phân tán nhiệt, những yêu cầu thiết bị đặc biệt như lớp lát đồng.

43. Trong một hệ thống, DSP và PLD được gồm. Tôi nên chú ý tới mấy cái dây dẫn này?

Hãy xem tỷ lệ tín hiệu của anh với độ dài dây. Nếu sự chậm trễ của tín hiệu trên đường truyền có thể so sánh với sự thay đổi tín hiệu theo thời gian, hãy cân nhắc vấn đề độ trung thực tín hiệu. Hơn nữa, với nhiều DSP, đồng hồ, máy quay tín hiệu dữ liệu trên cũng có thể ảnh hưởng tới chất lượng tín hiệu và thời gian, cần sự chú ý.

44.Có dụng cụ nào tốt hơn dây protein không?

Còn về dụng cụ, bên cạnh bảo vệ các công cụ dây điện, có nhiều công cụ dẫn đường như MENTor's WG2000, En2000 và powerpcb, nạp mạng cho Cadence, Zuko, hiệu đỏ 5000, vân vân.

Đó là đường quay lại tín hiệu

Đường dẫn tín hiệu, hoặc dòng chảy trở lại. Khi phát tín hiệu điện tử tốc độ cao, hướng của tín hiệu là từ người lái dọc theo đường truyền PCB tới đường vận tải, và sau đó từ tải trở lại cho người lái trên mặt đất hoặc nguồn năng lượng thông qua đường dẫn ngắn nhất. Tín hiệu trở về mặt đất hoặc nguồn điện được gọi là đường trở lại tín hiệu. Tiến sĩ Johson giải thích trong cuốn sách rằng tín hiệu tần số cao thực ra là để truyền tín hiệu và quá trình sạc độ tụ điện cực lớn giữa các tầng DC. Trình phân tích SI là tính cách điện từ của khoang này và kết nối giữa chúng.

46.Làm sao tôi phân tích SI để kết nối?

Mô tả các mẫu cắm trong tiêu đề IBIS3.2. Mẫu EOD thường được sử dụng. Mô hình SPICE rất cần thiết cho những tấm bảng đặc biệt, như những tấm gương. Các phần mềm mô phỏng đa ván (HYPeriLYX hay ISH u multiboard) cũng có thể được dùng. Khi xây dựng một hệ thống đa ván, các thông số phân phối các nút vẫn thường được nhập từ sổ tay bổ sung. Tất nhiên, phương pháp này không đủ chính xác, nhưng chỉ trong giới hạn được chấp nhận.

Còn cách kết nối thiết bị cuối?

Thiết bị cuối, còn được gọi là khớp. Có kết thúc khớp và thiết bị cuối khớp theo vị trí khớp. Trong số đó, kết thúc nguồn thích hợp là kết hợp chuỗi kháng cự, và kết hợp thiết bị cuối thường là kết hợp song song. Có nhiều cách khớp, bao gồm lực kháng cự kéo lên, lực kháng cự kéo xuống, giao nhau thành niên, độ tương ứng AC, khớp tín hiệu Schottky.

48. Điều gì quyết định phương pháp kết thúc kết nối (khớp)?

Phương pháp khớp thường được quyết định dựa trên đặc điểm BUFFER, tình trạng đỉnh cao, kiểu cấp độ và phương pháp phán xét, cũng như theo chu kỳ hiệu lệnh, năng lượng hệ thống, v.v.

42.Quy tắc của sự dùng gia nhập đích (khớp) là gì?

Vấn đề quan trọng nhất của hệ thống điện tử là vấn đề chuỗi thời gian. Mục đích của kết hợp là cải thiện chất lượng tín hiệu và nhận được tín hiệu được xác định vào thời điểm quyết định. Với tín hiệu cấp hợp lệ, độ lượng tín hiệu ổn định dưới sự bảo đảm thời gian thiết lập và bảo trì; nếu có tín hiệu tạm thời hợp lệ, sự chậm trễ thay đổi tín hiệu sẽ đáp ứng yêu cầu chỉ với tiêu chuẩn là đảm bảo độc tính của tín hiệu chậm. Vài thông tin về khớp.

Hơn nữa, có một chương trong cao tốc kỹ thuật số Thiết kế một quyển sách đen dành cho thiết bị cuối, mô tả hiệu ứng của sự phù hợp trên tính to àn diện của tín hiệu từ nguyên tắc sóng điện từ để tham chiếu.

50. Có thể mô hình IBES của thiết bị này được dùng để mô phỏng chức năng logic của thiết bị không? Nếu không, làm thế nào có thể thực hiện mô phỏng trên bảng và hệ thống của hệ thống?

Mẫu IBES là mẫu hành vi và không thể được dùng cho mô phỏng chức năng. Ứng dụng mô phỏng yêu cầu mô hình SPICE hoặc các mô hình cấp cấu trúc khác.

51. Trong hệ thống điện tử và Analog, có hai phương pháp xử lý, một là phân biệt kĩ thuật số và tương tự. Ví dụ, trong lớp ghép, số hóa là một khối riêng biệt, và theo cách tương tự là một khối riêng, được kết nối bởi khối đồng hay hạt từ tính FB, và nguồn năng lượng không bị phân chia. Cái còn lại là năng lượng và năng lượng điện tử được kết nối riêng bởi FB, và mặt đất được thống nhất. Hãy hỏi ông Li xem hai phương pháp này có hoạt động giống nhau không?

Phải nói rằng họ cũng như nhau trên nguyên tắc. Bởi vì hệ thống cung cấp điện và tín hiệu tần số cao mặt đất tương đương.

Mục đích phân biệt vật dụng với bộ phận kỹ thuật số là để ngăn cản sự can thiệp, chủ yếu là sự can thiệp của mạch điện tử với mạch tương tự. Tuy nhiên, sự phân chia có thể dẫn đến đường quay lại tín hiệu chưa hoàn thiện, ảnh hưởng đến tín hiệu của tín hiệu điện tử, và ảnh hưởng đến chất lượng EMC.

Do đó, không quan trọng là máy bay nào bị chia ra, nó phụ thuộc vào việc mở rộng đường trở lại tín hiệu và bao nhiêu nhiễu tín hiệu trở lại có trên tín hiệu làm việc bình thường. Bây giờ cũng có một số thiết kế lai, bất kể nguồn năng lượng và mặt đất, trong bố trí, bố trí được phân cách bởi phần số và phần tương tự để tránh tín hiệu xuyên vùng.

52.Vấn đề an ninh: Điều gì có nghĩa cụ thể của FCC và EMC?

Bộ phận phân công liên bang Liên bang Liên bang Liên lạc

KCharselect unicode block name

FCC là một tổ chức tiêu chuẩn và EMC là một tiêu chuẩn. Có lý do để phát triển các tiêu chuẩn, tiêu chuẩn và phương pháp thử nghiệm.

Đơn vị phân phối phân biệt?

Những tín hiệu khác nhau, một số cũng được gọi là tín hiệu khác nhau, sử dụng hai tín hiệu khác nhau cực giống nhau nhau nhau nhau nhau để truyền một dữ liệu và dựa vào khác biệt ở mức độ hai để đánh giá. Để đảm bảo hai tín hiệu giống nhau, dây nối phải được giữ song song với chiều rộng dòng và khoảng cách đường không thay đổi.

Chương trình mô phỏng PCB là gì?

Có nhiều loại mô phỏng. Phần mềm phổ biến để phân tích độ chính của tín hiệu và phân tích mô phỏng (SI) của các mạch điện số tốc cao là ICx, chỉ thị, hyperlyxx, XTK, speectraquest, v.v.

Thế còn cô thì sao? Phần mềm mô phỏng PCB mô phỏng LAYOUT?

Trong các mạch điện số tốc độ cao, để nâng cao chất lượng tín hiệu và giảm độ khó khăn của dây điện, các tấm ván đa lớp thường được dùng, với các lớp năng lượng đặc biệt và các lớp được phân phối.

56. Cách sử dụng thiết kế và dây dẫn để đảm bảo tính ổn định tín hiệu phía trên 50M

Chìa khóa để kết nối tín hiệu điện tử tốc độ cao là giảm ảnh hưởng của đường truyền về chất lượng tín hiệu. Do đó, thiết kế tín hiệu tốc độ cao trên 100M yêu cầu đường dẫn tín hiệu phải ngắn nhất có thể. Trong mạch điện tử, tín hiệu tốc độ cao được xác định bởi thời gian báo hiệu tăng trễ. Hơn nữa, các loại tín hiệu khác nhau (như TTP, GTL, LVLLanguage) có thể đảm bảo các phương pháp khác nhau về chất lượng tín hiệu.

57. Phần tần số radio, phần giữa tần số và ngay cả phần mạch tần số thấp giám sát đơn vị bên ngoài thường được triển khai trên cùng PCB. Điều kiện vật chất cần thiết cho loại PCB này là gì? Làm thế nào để ngăn chặn sự can thiệp giữa mạch tần số RF, IF và thậm chí mạch tần số thấp?

Thiết kế mạch bất động là vấn đề lớn. Thật khó có một giải pháp hoàn hảo.

Thông thường, các mạch RF được thiết lập và được nối thành một bảng duy nhất trong hệ thống, thậm chí có một buồng bảo vệ đặc biệt. Hơn nữa, hệ thống RF thông thường là một hoặc hai bảng, và mạch thì khá đơn giản. Tất cả những thứ này nhằm giảm tác động lên các thông số phân phối của đường đua RF và tăng cường độ đồng nhất của hệ thống RF.

So với các chất chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa FR4 thường xuyên, bộ mạch RF thường sử dụng phương tiện chứa giá trị lớn, với các cấu trúc phụ cấp thấp, khả năng phân phối đường truyền nhỏ hơn, cản trở cao hơn và chậm phát tín hiệu nhỏ hơn. Trong thiết kế mạch điện nhân tạo, mặc dù RF và điện tử được sản xuất trên cùng PCB, nhưng thông thường chúng được chia ra thành vùng mạch RF và vùng mạch điện điện kỹ thuật số, và dây dẫn được thiết lập riêng. Giữa chúng được dùng một dải băng chống tường và một hộp chắn.

58. Đối với phần tần số radio, phần giữa tần số và phần mạch tần số thấp được triển khai trên cùng PCB. Giải pháp của thầy là gì?

Bên cạnh các chức năng thiết kế mạch cơ bản, phần mềm thiết kế hệ thống trên bảng của Mentor cũng có một mô- đun thiết kế RF riêng. Trong mô- đun thiết kế sơ đồ RF, thiết bị đo lường đã được cung cấp, và giao diện hai chiều với các công cụ mô phỏng phân tích đường bộ RF, như ESOFT. In the RF LAYOUT module, it cung cấp hàm bộ sửa đổi mô hình được đặc biệt dùng cho dàn cảnh và dây dẫn, cũng như hai chiều giao diện với các công cụ phân tích mạch RF và mô phỏng như ESOFT. Để có kết quả phân tích và mô phỏng, có thể tìm thấy sơ đồ và PCB.

Tuy nhiên, sử dụng chức năng quản lý thiết kế của phần mềm Mentor, sự tái sử dụng thiết kế, chế tạo thiết kế và thiết kế hợp tác có thể dễ dàng được thực hiện. Nó làm tăng tốc quá trình thiết kế mạch máu lai. Các thiết kế điện thoại di động là điển hình, và nhiều nhà thiết kế điện thoại di động lớn và các nhà s ản xuất sử dụng phần mềm Eelen của Mentor như phần mềm thiết kế.

59. Sản phẩm của Mentor là gì?

Các công cụ PCB cho Tâm Lý Tính là kiểu dáng của WG (Veribest nguyên bản) và hệ thống Enterprise (board station) series.

Làm thế nào mà mềm PCB của Mentor hỗ trợ cấu trúc BGA, PGA, COB, v.v?

Tâm trí lưu động của Mentor, được phát triển từ việc tìm kiếm Veribest, là thiết bị dây nhợ đầu tiên của ngành này.

Ai cũng biết rằng hệ thống báo động hình cầu, thiết bị CO, meshles, mọi dây dẫn góc đều là chìa khóa để giải quyết tỷ lệ vượt. Ở bộ R tự động mới nhất, chức năng như lỗ đẩy xuyên qua đồng, giấy đồng, cơ khí REhợp đã được thêm vào để làm cho ứng dụng hữu hiệu hơn. Hơn nữa, anh ta hỗ trợ dây dẫn tốc độ cao, bao gồm dây dẫn tín hiệu với các yêu cầu trì thời gian và dây tế nhị đôi.

Các phần mềm PCB của Mentor xử lý hàng đợi tuyến khác thế nào?

Sau khi xác định thuộc tính to án phân biệt, hai cặp khác nhau có thể chạy cùng nhau, đảm bảo nghiêm ngặt độ rộng của hai cặp khác nhau, khoảng cách và độ dài khác nhau, phân chia tự động khi gặp gỡ các cản trở, và chọn cách vượt qua lỗ khi thay đổi lớp.

62. Trên bảng PCB cấp 12lớp, có ba lớp năng lượng 2.2v, 3.3v, 5v, mỗi lớp với ba lớp sức mạnh trong một lớp. Tôi nên làm gì với sợi dây mặt đất đây?

Nói chung, ba nguồn năng lượng được tạo ra trong ba lớp, tốt cho chất lượng tín hiệu. Vì không có khả năng tín hiệu sẽ bị chia cắt trên máy bay. Phân chia chéo là một yếu tố quan trọng với chất lượng tín hiệu, mà thường bị bỏ qua bởi phần mềm mô phỏng. Đối với các lớp điện, chúng tương đương với các tín hiệu tần số cao.

Trong thực tế, ngoài việc tính chất tín hiệu, nối máy bay điện (dùng bề mặt mặt đất liền liền kề để giảm cản trở máy bay điều hòa) và dây chuyền đối xứng là những điều cần được xem xét.

63. Làm sao kiểm tra nếu PCB đáp ứng yêu cầu quá trình thiết kế tại nhà máy?

Nhiều nhà sản xuất PCB phải qua thử nghiệm mạng điện trước khi quá trình xử lý PCB xong để đảm bảo mọi kết nối đều đúng. Đồng thời, ngày càng nhiều nhà sản xuất cũng dùng máy X-quang để kiểm tra các lỗi lầm khi khắc hay mỏng ép. Đối với những tấm trải nghiệm xong sau khi xử lý vá, kiểm tra thử nghiệm với cấu trúc cấu trúc cấu trúc dụng cụ phải được dùng, cần thêm các điểm thử nghiệm. Nếu có vấn đề, cũng có thể dùng một thiết bị kiểm tra X-quang đặc biệt để phá rối các nguyên nhân xử lý.

Tại sao? Tại sao? Tại sao? Tại sao?

Có. Bộ khung chắc nhất có thể, có hay không có các vật liệu dẫn truyền, và được đỡ bằng đất.

Khi chọn con chip, anh cũng cần xem xét ESD của con chip à?

Cho dù là hai hay nhiều lớp, bạn nên tối đa hóa vùng đất. Khi chọn con chip, tính chất ESD của con chip cũng nên được cân nhắc. Những thứ này thường được nhắc đến trong mô tả con chip, và sản lượng của cùng một con chip sẽ thay đổi từ nhà sản xuất này sang nhà sản xuất khác. Hãy chú ý đến thiết kế và xem xét tất cả các khía cạnh để đảm bảo hiệu quả của bảng mạch in. Tuy nhiên, vẫn có thể có vấn đề với ESD, nên bảo vệ hệ thống cũng rất quan trọng trong việc bảo vệ ESD.

Nghĩa là đường dây mặt đất có nên đóng một dạng đóng kín để giảm sự can thiệp khi làm bảng PCB không?

Khi làm bảng PCB, nói chung, nên giảm vùng của mạch để giảm nhiễu. Khi sắp xếp các dây nền, chúng không nên được đóng kín, nhưng phải tốt hơn trong một dạng dendric. Mặt khác, vùng đất nên tăng càng nhiều càng tốt.

67. Nếu giả lập sử dụng một nguồn điện và bảng PCB dùng một nguồn điện, hai nguồn năng lượng có nên được kết nối với nhau không?

Sẽ tốt hơn nếu có thể sử dụng một nguồn điện riêng biệt, vì sự can thiệp giữa các nguồn điện sẽ không dễ dàng, nhưng hầu hết các thiết bị đều có yêu cầu cụ thể. Do mô phỏng và bảng PCB dùng hai nguồn năng lượng, tôi nghĩ chúng không nên có điểm chung.

Đó. Một máy điểm bao gồm nhiều bóng PCB. Chúng có giống nhau không?

Một máy tính bao gồm các này, chúng ta cần một ít đầu chung, vì nó không thực sự sự dùng nhiều nguồn năng lượng trong một chúng. Tuy nhiên, nếu bạn có điều kiện cụ thể, sử dụng các nguồn năng lượng khác nhau sẽ gây ít nhiễu hơn.

69. Thiết kế một sản phẩm cầm tay có hàm LCD và khoang kim loại.

Khi thử ESD, ICE-1000-4-2 không thể qua, tác động liên kết chỉ có thể qua 1100V, Air có thể qua 60000V. Chỉ có 3000V mới vượt qua theo chiều ngang và 4000V có thể vượt qua theo chiều dọc. Các tần số chính của CPU là 33M2HZ. Tôi có thể làm gì để vượt qua thử thách ESD?

Các sản phẩm được cầm tay cũng là các khoang kim loại, các vấn đề ESD phải rõ ràng hơn, LCD cũng sợ những hiện tượng nguy hiểm hơn. Nếu không có cách nào thay đổi các vật liệu kim loại tồn tại, tốt nhất là nên thêm các vật liệu chống điện vào trong tổ chức, xây dựng mảnh đất của PCB, và tìm cách chôn vùi LCD. Tất nhiên, cách làm việc đó phụ thuộc vào tình huống cụ thể.

Bộ phận thiết kế một hệ thống với DSP và PLD, từ đâu nên được xem xét ESD?

Đối với hệ thống chung, quan trọng nhất là liên lạc trực tiếp với cơ thể con người và sự bảo vệ thích đáng của các thành phần điện tử và bộ phận nội bộ. Tác động của ESD lên hệ thống phụ thuộc vào tình hình. Trong môi trường khô, hiện tượng ESD là hệ thống nghiêm trọng hơn, nhạy cảm hơn và nhạy cảm hơn, và tác động của ESD khá rõ ràng. Mặc dù các hệ thống ESD không hiển nhiên tác động lên các hệ thống lớn, nhưng cần phải chú ý hơn đến thiết kế của chúng để ngăn chặn nó càng tốt.