Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. có lỗ mù tần số clào sản xuất bảng mạch Name
Hai tiến trình khoan được dùng trong việc sản xuất các ván mạch có lỗ hổng cao tần suất được chia làm hai loại: khoan bằng laser và khoan bằng lỗ đen/ được chôn vùi kỹ thuật, vậy thì sự khác biệt giữa hai tiến trình khoan đó là gì, và sự lựa chọn các tiến trình khoan khoan từ trước. 1: khoan laser: đường kính lỗ mù rất nhỏ (« 6mil), các lỗ dưới đáy đặc biệt, như lỗ mù từ L1 đến L2, và các lỗ thủng được chôn từ L2 đến L3, khoan laser cần thiết. Nguyên tắc khoan bằng laser là làm bốc hơi hay giải phóng tấm đĩa thành lỗ bằng cách hấp thụ nhiệt laser. Vì vậy, đĩa phải có sự hấp thụ ánh sáng. Do đó, nguyên liệu của RCC chung là vì không có vải sợi bằng kính trong RCC và sẽ không phản ánh ánh sáng. Đặc trưng của quá trình sản xuất khoan bằng laser: A). Khi tổng số lớp của mạch là N, lớp L2-Ln-1 được sản xuất lần đầu theo quy trình thông thường, B. Sau khi đè lên tấm ván, quá trình được đổi thành... khoan qua các lỗ hổng... nghe âm thanh bằng đồng (bình thường).
2: Những lỗ theo khoan kiểu ảo/ chôn: Khi kích thước của khoan có thể được xem xét, có thể khoan động cơ. Những khía cạnh cần chú ý khi khoan cơ khí 1) Tỷ lệ nhân tố L/D: L=Độ dày vừa với đồng, D=.='lỗ với đường kính lỗ bị chôn. 2) Bộ phim quét điện ngầm/ lỗ ngầm.*Đường kính của điểm phơi nắng D=D-6 (MIL)* Bộ phim điểm tiếp xúc cộng với điểm định vị, và tọa độ của nó khớp với lỗ tham khảo ngoại biên.
3) Blind holes that need to be filmed generally use pulse current (AC) during electroplating. Khi có lỗ mù trên lớp ngoài, a. Bởi vì lớp ngoài sẽ chảy ra khi tấm đĩa được ấn, một tiến trình gỡ bỏ keo là yêu cầu sau khi tấm đĩa được ép. Comment. Bởi vì lớp bên ngoài bề mặt tấm ván sẽ được làm sạch trước khi khô. Có một quá trình mài mòn. Kim loại rất mỏng, chỉ 0.05MIL đến 0.IMI, nên rất dễ bị mòn trong lúc làm gạch., Cho nên chúng tôi sẽ thêm một quá trình mạ điện để làm dày đồng.. Các thủ tục có liên quan như: khoan dung dung dung keo, khoan kim đồng.
Hai, Sự khác biệt cơ bản giữa PCB nướng trắng chôn vùi và vias
Cái gì là bảng lỗ mù PCB: lỗ mù, còn được gọi là'đèo mù', được gọi là sự kết nối giữa mạch ngoài cùng trong bảng mạch in và lớp bên trong liền với lỗ điện cao, vì mặt đối diện không thể nhìn thấy từ bề mặt của PCB, được gọi là'bảng lỗ mù'. Để tăng tốc độ sử dụng không gian giữa các lớp mạch của tấm ván, tấm ván lỗ mù chỉ khi nó có tác dụng. Nó cũng có thể đơn giản được hiểu như một lỗ mù trên bề mặt của bảng mạch in. Qua lỗ. Vật thể bị chôn liên quan tới các đường dẫn của bất kỳ mạch nào bên trong PCB, nhưng chúng không được kết nối với bên ngoài và không thể nhìn thấy được bằng mắt trần trên bề mặt của PCB. Các lỗ thủng được đặt dưới bảng mạch và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối mạch trên mặt với mạch dưới. Độ sâu của lỗ có tỉ lệ xác định. Khi làm một cái lỗ mù được chôn, bạn cần phải chú ý tới độ sâu khoan phải chính xác. Việc bọc điện rất khó khăn trong lỗ, và lỗ hổng cạn không thể đáp ứng yêu cầu tiến trình.
Cái gì là đường hầm: Ngoài những tấm ván khoan thông thường, các tấm ván in cũng có lỗ mù, Chết tiệt!, vias, Comment. Những sợi kim đồng giữa các mẫu dẫn trong các lớp khác nhau sử dụng lỗ này để tiến hành hay xấu hơn là các lỗ bọc đồng của các kẹp thành phần hay các vật chất gia tăng khác không thể được chèn vào. Bảng mạch PCB được hình thành bằng việc xếp nhiều lớp giấy đồng, và lớp kim đồng không thể giao tiếp được với nhau bởi vì những tấm kim trong mỗi lớp chúng được che bởi một lớp cách ly, nên kết nối tín hiệu phải được thực hiện qua lỗ thông qua các lỗ., mà được gọi là "qua lỗ". Cần lưu ý là không phải tất cả bảng PCB đều được làm bằng lỗ.. Cách xử lý bề mặt và độ chính xác tiến trình của bệnh này trong các lĩnh vực khác nhau.. Cần cắm các lỗ thông trên bảng mạch in để đáp ứng yêu cầu khách hàng.. Truyền thống khi in bảng mạch, Những lỗ bịt bằng nhôm thường được dùng, Mặt nạ phòng thủ vỏ PCB và các lỗ cắm được làm bằng lưới màu trắng, làm cho nó ổn định hơn, tin cậy, và hoàn thiện hơn. Vòng lặp giúp đỡ kết nối và dẫn dắt nhau. Với sự phát triển của ngành điện tử, Đã có yêu cầu in nhiều hơn cho công nghệ hình mạch in.. Những điều kiện cần phải đáp ứng cho quá trình in thông qua lỗ cắm: a: phải có đồng trong lỗ., và mặt nạ solder có thể được bịt hay không; B: Phải có hộp chì và chì trong lỗ., và phải có độ dày nhất định để tránh việc phun mực mặt nạ hàn, kết quả là chuỗi hạt thiếc được giấu trong lỗ., lỗ thông qua phải có lỗ bịt đầu keo., mờ, Không nhẫn thiếc và hạt thiếc., và phải được giữ bằng phẳng. DPCB khoan là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất bảng mạch. Nói chung, khoan bằng khoan bằng cách khoan số kinh cầu đã yêu cầu lên tấm bảng đồng theo dữ liệu của người khách.. Nó có chức năng cung cấp kết nối điện./Thiết bị sửa., Cách hoạt động sai lầm của quá trình có thể dễ dàng dẫn đến các vấn đề như cách cạn kiệt, khoan khoan,, và khoan gỡ, có thể ảnh hưởng đến hiệu quả và sử dụng của bảng mạch, và cùng lúc, chưa bắt đầu quá trình tiếp theo, và nó đã bị vứt bỏ và cần phải được tái mở. khoan bằng vải, nguyên liệu thô chưa kể đến cũng làm chậm quá trình sản xuất..
