Thiết kế điện tử - Công trình sản xuất bảng mạch mềm và phần mềm thiết kế PCB

Sản xuất bảng mạch mềm và Thiết kế PCB software application

Flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit) can be freely bent, vết, và gấp lại. Được. bảng mạch linh hoạt xử lý bằng cách dùng phim polyimide làm vật liệu cơ bản., và cũng được gọi là ủy ban mềm hay Fcine.net. Hệ thống có trục trặc Có nhiều lớp khác nhau, quá trình được chia thành hai mặt. bảng mạch linh hoạt luồng tiến trình, Đa lớp bảng mạch linh hoạt luồng tiến trình. Bảng mềm của Fcine.net có thể chịu đựng hàng triệu hy vọng mà không làm hỏng các dây. Nó có thể được sắp xếp tùy thích theo yêu cầu bố trí không gian, và có thể được di chuyển và kéo tùy thích trong không gian ba chiều., để kết nối thành phần và dây nối, bảng mạch linh hoạtSố lượng và trọng lượng của các s ản phẩm điện tử giảm đáng kể, và nó phù hợp cho việc phát triển các sản phẩm điện tử theo hướng có mật độ cao, Sự thu nhỏ và đáng tin cậy.

Càng ngày nhiều điện thoại di động càng thay đổi cấu trúc, bảng mạch linh hoạtIt's also ngày càng bựa.
Theo kết hợp của vật liệu cơ bản và giấy đồng, bảng mạch linh hoạts can be divided into two types:
There are adhesive flexible boards and non-adhesive flexible boards.
Trong số đó, Giá của tấm ván mềm mỏng không dính keo cao hơn giá tấm ván mềm dẻo dán nhiều, nhưng sự linh hoạt, sức ép kết nối của tấm đồng và tấm đệm, và mặt phẳng của miếng đệm cũng tốt hơn tấm ván mềm mỏng dính keo. Do đó, nó thường chỉ được dùng trong trường hợp có nhu cầu cao., such as: COF (CHIP ON FLEX, con chip trần được lắp trên tấm ván linh hoạt, high requirements for flatness of the pad) and so on.
Do giá cao của nó, Phần lớn những tấm ván linh hoạt được sử dụng trên thị trường vẫn là tấm ván linh hoạt có keo dán.
Tiếp theo chúng ta sẽ giới thiệu và thảo luận về phác thảo linh hoạt. Bởi vì tấm ván linh hoạt thường được dùng trong những dịp cần phải bị bẻ cong, nếu thiết kế hay tiến trình không hợp lý, có khả năng xảy ra các khuyết tố như vi nứt và hàn mở. Những thứ sau đây là về cấu trúc của bảng mạch linh hoạt và những yêu cầu đặc biệt về thiết kế và công nghệ.

The structure of the flexible board
According to the number of layers of conductive copper foil, nó được chia thành đơn lớp ván, ván hai lớp, Bảng đa lớp, và ván đôi.
Khung trượt đơn lớp: tấm ván linh hoạt của cấu trúc này là tấm ván linh hoạt đơn giản nhất. Usually the base material + transparent glue + copper foil is a set of purchased raw materials, and the protective film + transparent glue is another purchased raw material. Đầu, Đồng hồ phải được khắc và các tiến trình khác để đạt được các mạch cần thiết., và bộ phận bảo vệ phải được khoan để phơi bày các miếng đệm tương ứng. Sau khi lau chùi, dùng phương pháp lăn để kết hợp hai cái. Sau đó, phần đệm được mạ điện bằng vàng hay thiếc để được bảo vệ.. Theo cách này, đã sẵn sàng. Thường, Những bảng mạch nhỏ có hình tương ứng cũng được đóng dấu.
Mặt nạ phòng thủ được in trực tiếp trên tấm đồng mà không có phim bảo vệ, để giá sẽ thấp hơn, nhưng sức mạnh cơ khí của bảng mạch sẽ tệ hơn.. Trừ khi nhu cầu sức mạnh không cao nhưng giá cả phải thấp nhất có thể., Cách sử dụng bộ phim bảo vệ tốt nhất.
Cấu trúc ván hai lớp: Khi mạch quá phức tạp, Không thể gài ván một lớp, hay lớp nhôm bằng đồng cần thiết cho lớp bảo vệ, Bảng làm hai lớp hoặc ván đa lớp cần thiết.
The most typical difference between a multilớp board and a single-lớp board is the addition of a crop structure to connect each lớp of Cope foil. The first processing technology of general substrate + transparent glue + copper foil is to make vias. Các lỗ mũi khoan đầu tiên trên nền và giấy đồng, và sau đó tô một độ dày nhất định của đồng, và kinh nghiệm đã hoàn thành. Các quá trình sản xuất tiếp theo gần giống với tấm ván một lớp.
Cấu trúc bảng đôi: có má ở cả hai mặt của bảng hai mặt, dùng chủ yếu để kết nối với các bảng mạch khác. Mặc dù nó giống với cấu trúc giường một lớp, quá trình sản xuất rất khác. Nguyên liệu thô của nó là giấy đồng, protective film + transparent glue. Đầu, khoan khoan trên ống bảo vệ theo yêu cầu của vị trí đệm, và sau đó dán giấy đồng ăn mòn má và đầu., và sau đó dán ảnh phòng vệ bị khoan.
Material performance and selection method
(1) Substrate:
The material is polyimide (POLYMIDE), có khả năng cao, Chất liệu cao cường. Nó là một vật liệu polymer phát minh bởi Dupout, và Polyimide sản xuất bởi Dupout được gọi là KAPTON. Bạn cũng có thể mua một số polyimides được sản xuất ở Nhật với giá thấp hơn Dupout..
Nó có thể chịu được nhiệt độ 400 độ Celius trong mười giây, Độ bền của nó là 1(5),000-30,DPI may mắn.
The (((2)))5 206; 188;m dense substrate là loại rẻ nhất và phổ biến nhất. Nếu cần phải cứng hơn nữa, một 50 206; 188;} m substrate nên được dùng. Ngược lại, nếu bảng mạch cần phải mềm hơn, A 13\ 206;\ 188; substrate is used.
(2) Transparent glue of base material:
It is divided into two types: epoxy resin and polyethylene, cả hai đều là dính nhiệt độ. Sức mạnh của polythylene khá thấp. Nếu anh muốn bảng mạch mềm hơn, chọn polythylene.
Chất bám này sẽ dày hơn và chất keo trong suốt., mạch chủ càng cứng.. Nếu bảng mạch có một vùng cong tương đối lớn, cô nên cố gắng dùng một chất khử mỏng và keo trong suốt để giảm căng thẳng trên bề mặt miếng đồng, để khả năng của những vết nứt nhỏ trong lá đồng có khá nhỏ. Tất nhiên rồi, cho những khu vực này, đơn lớp ván nên được dùng càng nhiều càng tốt.
(3) Copper foil:
There are two types: rolled copper and electrolytic copper. Đá có sức mạnh cao và sức mạnh uốn cong, nhưng giá đắt hơn. Giá đồng điện phân rẻ hơn nhiều, nhưng sức mạnh của nó rất yếu và dễ bị gãy. Nó thường được dùng trong những dịp hiếm khi bị uốn cong.
Độ dày của tấm đồng phải được chọn theo chiều rộng tối thiểu chì và khoảng cách tối thiểu.. Tấm đồng mỏng hơn, nhỏ hơn độ rộng và khoảng cách tối thiểu có thể.
Khi chọn đồng cuộn, cẩn thận về hướng lăn của sợi đồng. Trục lăn của tấm đồng phải tương tự với hướng dẫn cong chính của tấm ván..
(4) Protective film and its transparent glue:
Similarly, a 25 206; 188;m ảnh bảo vệ sẽ làm cho bảng mạch cứng hơn, nhưng giá rẻ hơn. Đối với bo mạch với đường cong tương đối lớn, It is best to choice a 13\ 206; 188m protect film.
Chất keo trong suốt cũng được phân loại ra nhựa đường và polythylene, và bảng mạch dùng nhựa xy ra tương đối cứng. Sau khi ép xong, một ít keo trong suốt sẽ được tháo ra khỏi mép của tấm ảnh bảo vệ. Nếu kích thước của miếng đệm lớn hơn kích thước mở của bộ phận bảo vệ, Các keo được đúc sẽ làm giảm kích thước của miếng đệm và làm cho cạnh của nó không đều có trục trặc. Lúc này, đường dán trong suốt với độ dày 13 206; 188m nên được dùng càng nhiều càng tốt.
(5), pad plating:
For circuit boards with relatively large bending and exposed pads, electroplated nickel + electroless gold layer should be used, và lớp Niken phải mỏng nhất có thể: 0.5-2H206;, và lớp vàng hóa học 0.05-0.Độ khẩn:.
Shape design of pads and leads
(1). SMT pad:
--Common pad:
Prevent the occurrence of microcracks.
--Reinforced pad:
If the pad strength is required to be very high or Cần thiết kế nâng cao.
--LED pad:
Due to the high requirements for the position of the LED and often stress during the assembly process, the đệm của tấm LED nên được thiết kế đặc biệt.
-QFcine.net, SOP or BGA pads:
Due to the greater stress of the pads on the corners, an enhanced design is required.
(2). lead:
--In order to avoid stress concentration, Đầu chì nên tránh các góc phải, nhưng dùng góc hình cung.
--The leads near the corners of the circuit board shape should be designed as follows to avoid stress concentration:
External interface design
(1) The circuit board design at the solder hole or plug:
Since the welding hole or the plug has a large stress during the insertion operation, Cần thiết kế gia cố để tránh vết nứt.
Dùng một tấm giáp gia cố để làm tăng độ cứng của lỗ hàn của bảng mạch, Độ dày là 0 thường.Hai đến 0.3 mm, và chất liệu là polyimide., Sắc hay kim loại. Cho lớp đệm, it is best to choose electroplated nickel + hard gold for plugs, and electroplated nickel + chemical gold for solder holes.
(2), the design of hot-press welding:
Thường used for the connection of two flexible boards or a flexible board and a rigid circuit board.
Nếu cần bẻ cong bảng mạch gần vùng ép nóng, dính băng polyimide hoặc bỏ keo lên vùng này để ngăn chặn rễ cây..
(3) Design of ACF hot pressing area:
Design of punching holes and small circuit board corners (see Table 3)
Design for SMT:
(1) The direction of components:
The length direction of the element should avoid the bending direction of the flexible board.
(2) For large QFP or BGA, một tấm ván gia tăng nên được gắn vào mặt trái của tấm ván linh hoạt hay keo dưới hồ leo..
Chất liệu của tấm giáp gia cố là FR4, Độ dày lớn hơn 0.2 mm, và khu vực lớn hơn 0.♪ 5mm của viền ngoài của nguyên tố ♪.
(3) Two positioning holes should be made on the flexible board near the edge. Cần phải làm hai cái đệm nhận diện cho miếng vá., đường kính là 1 mm, Khoảng cách với các miếng đệm khác ít nhất là 3.5mm, mặt đất được mạ vàng hay mạ thiếc, và không gian thì tốt hơn.
(4) If the large flexible board is composed of many small boards, a ring-shaped (inner diameter 3.2 mm) bad circuit board identification pad should be made on each small board. Nếu bảng mạch nhỏ bị hư, dùng bút đen để bôi đen miếng đệm nhận diện để tránh các hoạt động tương lai.
(5) The minimum distance between the components and the edge of the circuit board is 2.5mm, và khoảng cách tối thiểu giữa các thành phần là 0.5 mm.
(6) Do not have vias under the components, bởi vì dòng chảy sẽ chảy qua kinh thành và gây ô nhiễm.
Design for electrical performance
(1) The relationship between maximum current and line width and line height: (see table)

(2) Control of impedance and noise:
--Choose transparent glue with strong insulation, như polythylene. Đừng dùng nhựa đường.
...trong mạch cao trở hay tần số cao, tăng khoảng cách giữa dây và mặt đất.
--The above design methods can also be adopted:
Special design of SMT process
(1) Positioning method in solder paste printing and miếng process:
Since the flexible board is thin and flexible, nếu bên cạnh bảng mạch được dùng để đặt vị trí, độ chính xác định vị trí rất thấp. Bộ định vị phải được dùng để định vị.. Để tránh vỏ đĩa bị mất khi in chất tẩy, dùng một cái nắp chống đỡ với cái nút đẩy.
(2), paste in solder, patch, lò sưởi vượt nhiệt cho đến khi kết thúc giám sát, dùng bảng hỗ trợ để sửa to àn bộ tiến trình. Để tránh hư hại đến các khớp solder khi hoạt động.
Sản xuất bảng mạch mềm dùng nhiều Thiết kế PCB Phần mềm để sản xuất bảng mạch linh hoạts. Generally, có chúng Thiết kế PCB và kết nối các phần mềm điện tử, Comment, 9ESA, Comment, Comment. Thiết kế PCB Phần mềm có thể được tải về bằng các phiên bản khác nhau trên Internet.. The CAM350 và genesis2000 cũng được các nhà sản xuất phần mềm thiết kế trợ giúp kỹ thuật thường dùng..