Thiết kế điện tử - Đặc trưng thiết kế bảng mạch đặc trưng cho ván đồng

Thiết kế bàn chân đặc trưng thiết kế bảng đồng dày đặc

Đối với bảng mạch PCB với độ dày đồng hơn cả hai lạng, nhờ độ dày đồng, thiết kế bảng mạch khác với các bảng mạch chung. Do đó, công ty đặc biệt đặt ra một đặc điểm để kiểm tra tài liệu cho các tấm ván đồng dày để khách có thể cung cấp các bảng mạch chất lượng tốt hơn.

1: Đặc trưng thiết kế dây bảng mạch design
A: The minimum wire width of the bảng mạch ít hơn 0.3mm;
B: In general, Khoảng cách giữa các dây nối không phải nhỏ hơn 0.25mm
C: The copper foil around the fixing hole is not less than 0.4mm từ mép của lỗ. Không có dây mỏng.5mm from the edge of the hole
E: Whether to consider low-density wiring design
F: Whether the wires are laid out according to the shortest route, and whether there will be no sharp angles at the turn
G: Whether the junction between the wire and the pad is smoothed into a slope
H: In the power circuit, the distance between adjacent wires between hot and cold ground should not be less than 6mm
I: The distance between the wire and the edge of the printed board is generally not less than 3mm, đặc biệt là không ít hơn 1.5mm, nhưng độ rộng dây không phải nhỏ hơn 1.5mm; Dây mặt đất không được nhỏ hơn 0.5mm

2: Đặc trưng thiết kế đệm cho thiết kế bảng mạch

A: The distance between the pad of the interposing component and the edge of the printed board is generally not less than 7mm, đặc biệt là không ít hơn ba.5mm. The distance between the pad and the edge of the mounted component should not be less than 5mm; The physical and pad distance of the interposing component or the mounting component should not be less than 5mm from the edge of the board
B: For ICs with a 1.Tung đinh ghim 78mm, the connection (pad) pitch should not be less than 0.3mm
C: The minimum diameter of the circular pad, whether it meets the standard
D: After the wave soldering of the components inserted, whether the pads are driven away from the tin bath
E: There must be no connection between the pads, between the pads and the exposed copper foil
F: Whether the pads of the switching transformer and the harmonic current suppressor are removed from the empty pads to prevent mis-insertion
G: The filter inductance of the AC input circuit, liệu kích thước bộ chuyển đổi, máy chuyển ngược, sức mạnh cao, high-power damping or rectifier straddle diode (non-plastic package), and rectifier large electrolytic capacitor are reinforced with rivets
H: The number of rivet pads of multi-pin component pads, Thông thường không nên thấp hơn 1/2 of the number of pins of the component
I: Whether the design requirements of the rivet hole pad meet the standard; the rivet pad with a 1.Độ mở 8mm là 4.5mm. Nếu nó không đáp ứng yêu cầu, một 4.Độ sâu 0mm phải được dùng và cần một biện pháp hỗ trợ hộp chì. Lớp gõ cửa với hai.Độ mở 4mm là 5.5mm, nếu chưa thỏa mãn, dùng 5.0mm pad and add drop-shaped upper tin reinforcement
J: Take the printed board positioning hole as the center, Không có lớp đệm tán đinh được thiết kế trong bán kính 7mm, and rivet pads are not designed for adjacent holes with a distance of less than 6mm
H: Whether the key components are reinforced with rivets, and whether the pads of the key components are tinned with water droplets

Ba: Đặc trưng thiết kế nhiệt cho thiết kế bảng mạch

A: Whether the thermal element is far away from the heat sink
B: Are there heat dissipation measures for high-power components?
C: The distance between the high-power heating device and the large-volume electrolytic capacitor must be greater than 5mm
D: Have you considered the heat conduction facilities of the device?
E: Bộ định vị và bộ phóng xạ có thích hợp không?
F: Thiết bị sưởi ấm phải có một lượng chính xác hố xả nhiệt bên dưới và quanh tấm in tương ứng, and the diameter is generally not greater than 4mm
G: Large-area copper foil is easy to be heated to produce copper foil expansion, và vùng này vượt qua đường kính của vòng tròn 15mm, the conductive layer must be opened with a conductive window

4: Đặc trưng thiết kế bố trí cho thiết kế bảng mạch

A: Is it possible to complete production through the simplest assembly process?
B: Có thiết kế cao cấp có đồng bộ hay không, xem xét hướng dẫn độ phân tán nhiệt hay không, and the board strength
C: Is the fixing device added to the high-quality device?
D: Bạn đã xem xét các biện pháp cách ly của thiết bị?
E: Whether the arrangement of components is horizontal or vertical
F: The radiator must not touch the surrounding components
G: Whether the design of the cushion position is evenly distributed
H: Whether there are nail bottom components and flying leads
I: Whether the heat sink installation complies with the heat dissipation flow direction, and whether to use the existing heat sink as much as possible to reduce the possibility of making a new heat sink
J: Whether the maximum Bảng PCB độ dài không hơn 600mm, and the width is not more than 360mm
K: Are there grounding lugs at the fixed holes for cold ground installation? Đủ cho đường mũi đất chưa??
L: Có phải trên bề mặt miếng đồng có nhiều hơn ba điểm Mark toàn cầu, and whether the increased position meets the process requirements and affects the safety distance
M: Whether the arrangement of the vertical electrical plug-in components can ensure that the outer edge distance between the pieces is more than 1mm
N: Whether there are solder pads and copper foil on the edge of the printed board, making assembly more difficult
O: Whether the vertical board considers the fixing method
P: Whether the components fixed on the heat sink leave a space that can be disassembled without disassembling the heat sink
Q: Are there tall and dense components or sharp radiator corners around the power strip?
R: Whether the placement position of the input and output power strips meets the convenience of connecting with other boards of the whole machine
S: Whether the SMD components are placed perpendicular to the long side of the board to avoid fracture or damage due to deformation
T: Whether the plug-in IC and the chip IC are placed horizontally and the direction of the wave soldering is consistent with the wave soldering process, and whether the IC is designed with tin-theft pads in the appropriate position during the wave soldering to avoid continuous soldering of the soldering pads
U: Whether to consider avoiding shadow effects when placing all SMD components
V: Is there any positional interference between the screws of the fixed components and the radiator and the components on the board?

5: Đặc trưng thiết kế nung bảng mạch design
A: Whether there is a 3mm wide reserved bracket position in the middle of the PCB board that is wider than 180mm or longer than 320mm through wave soldering
B: The reserved position of the support bar should not be within the bending range of the component lead
C: Components that are not suitable for wave soldering due to structural limitations, cần phải thêm một bồn tắm thiếc ở vị trí đối nghịch với đỉnh sóng., và độ rộng của khe hở 0.7mm
D: The direction of wave soldering needs to be clearly marked on the upper and lower sides of the board
E: Try not to lay out components like horizontal plug-in wires that extend out of the edge of the board.
F: bẻ cong đầu của thành phần nút điện, vùng quanh bộ ba, KCharselect unicode block name, should be coated with a secondary solder mask
G: A large area of copper foil is easy to be heated to produce copper foil expansion, vậy là vùng này vượt qua đường kính của vòng tròn 15mm, phải mở một cửa sổ dẫn điện hay lưới điện.