Thiết kế điện tử - Sáu mẹo để chọn các thành phần trong thiết kế bảng mạch.

Sáu mẹo để chọn thành phần trong thiết kế bảng mạch

Giỏi nhất. thiết kế bảng mạch Phương pháp: Sáu thứ cần xem xét khi chọn bảng mạch Thành phần dựa trên đè nén. Tất cả các ví dụ trong bài báo này được phát triển bằng môi trường thiết kế đa phần., nhưng các khái niệm tương tự vẫn được áp dụng ngay cả với các công cụ DTO.
L. Consider the choice of component packaging
In the entire schematic drawing stage, Bạn nên cân nhắc các quyết định về các phần trong các phần đóng và mẫu đất cần phải được quyết định trong giai đoạn bố trí.. Ở đây có vài đề nghị cần xem xét khi chọn thành phần dựa trên các thành phần.
. Nhớ., the package includes the electrical pad connections and mechanical dimensions (X, Có, and Z) of the component, đó là, hình dạng của thân thể thành phần và các chốt kết nối với bảng mạch. Khi chọn thành phần, bạn cần xem xét bất cứ sự hạn chế cung cấp hay bao bì nào có thể tồn tại ở phía trên và phía dưới của lớp cuối cùng bảng mạch. Some Thành phần (such as polar capacitors) may have high headroom restrictions, mà cần phải xem xét trong quá trình chọn thành phần.. Khởi đầu của thiết kế, bạn có thể vẽ một căn bản bảng mạch hình khung, and then place some large or position-critical components (such as connectors) that you plan to use. Theo cách này, Khung cảnh ảo của bảng mạch (without wiring) can be seen intuitively and quickly, và độ cao của bộ phận và bộ phận tương đối bảng mạch và các thành phần có thể được cung cấp tương đối chính xác.. This will help ensure that the components can be properly placed in the outer packaging (plastic products, đỡ, Khung, Comment.) after the bảng mạch đã lắp xong. Đảo cách xem thử CommentD từ trình đơn Công cụ để duyệt qua to àn bộ bảng mạch.

. Các mẫu đất hiển thị vùng đất thực sự hoặc hình dạng của thiết bị được Hàn sáng trên mặt đất. bảng mạch. Những mẫu đồng này bảng mạch cung cấp thêm vài thông tin hình dạng cơ bản. Độ lớn của mô hình đất cần phải đúng để đảm bảo các thành phần kết nối được hàn đúng và độ chính xác và nhiệt độ.. Khi thiết kế bảng mạch bố, Bạn cần cân nhắc làm thế nào bảng mạch sẽ được sản xuất, hay cách các miếng đệm được Hàn nếu được Hàn bằng tay. Reflow soldering (the flux is melted in a controlled high temperature furnace) can handle a wide range of surface mount devices (SMD). Bão hoà mạch thường được dùng để tải đứng mặt trái của tàu. bảng mạch Thiết bị xuyên thủng, nhưng nó cũng có thể xử lý một số thành phần lắp trên bề mặt được đặt phía sau bảng mạch. Thường, khi dùng công nghệ này, Thiết bị lắp bề mặt dưới phải được sắp xếp theo một hướng cụ thể., và để thích nghi với phương pháp bán đứng này, Phần đệm có thể cần phải thay đổi.
. Việc chọn các thành phần có thể thay đổi trong suốt quá trình thiết kế.. Determining which devices should use plated through holes (PTH) and which should use surface mount technology (SMLLanguage) early in the design process will help the overall planning of the bảng mạch. Các yếu tố cần xem là tính to án chi phí thiết bị, chỗ, mật độ vùng thiết bị, Tiêu thụ năng lượng, và vân vân.. Từ góc độ sản xuất, Thiết bị trên bề mặt thường rẻ hơn thiết bị lỗ thông hơi và thường có nhiều khả năng. Cho các dự án mẫu nhỏ và trung bình, Tốt nhất là nên chọn những thiết bị chạm bề mặt lớn hơn hoặc thiết bị xuyên thủng, mà không chỉ giúp đỡ vẽ tay, nhưng cũng dễ dàng kết nối các khu đệm và tín hiệu tốt hơn khi kiểm tra lỗi và sửa lỗi.
. Nếu không có gói sẵn sàng trong cơ sở dữ liệu, nó thường là để tạo một gói hàng tùy chỉnh trong công cụ.

Name. Use a good grounding method
Ensure that the design has sufficient bypass capacitors and ground planes. Khi sử dụng một mạch tổng hợp, make sure to use a suitable decoupling capacitor near the power terminal to the ground (preferably a ground plane). Khả năng thích hợp của tụ điện phụ thuộc vào ứng dụng cụ thể., Công nghệ tụ điện và tần số hoạt động. Khi tụ điện vượt được đặt giữa các chốt điện và mặt đất và đặt gần đúng Description kim, khả năng nhận dạng điện từ và khả năng nhận biết của mạch có thể tối đa.

3. Allocate virtual component packages
Print a bill of materials (BOM) for checking virtual components. Các thành phần ảo không có tác dụng và sẽ không được chuyển đến giai đoạn bố trí. Tạo một hóa đơn vật liệu và sau đó xem tất cả các thành phần ảo trong thiết kế. Chỉ có điện và tín hiệu mặt đất, bởi vì chúng được coi là thành phần ảo, mà chỉ được xử lý trong môi trường sơ lược và sẽ không được gửi tới thiết kế bố trí. Trừ khi dùng để làm giả, Các thành phần được hiển thị trong phần ảo nên được thay thế bằng các thành phần bao bọc..
4. Make sure you have complete bill of materials data
Check whether there is sufficient data in the bill of materials report. Sau khi tạo hóa hóa đơn báo cáo về vật liệu, cần kiểm tra cẩn thận và hoàn thành thiết bị chưa hoàn tất, Thông tin về nhà cung cấp hay nhà sản xuất trong mọi mục.
Comment. Sort according to component label
To facilitate the sorting and viewing of the bill of materials, Đảm bảo các số thành phần được đánh số liên tiếp.
Comment. Check for redundant gate circuits
Generally speaking, Tất cả các cổng nối sẽ có kết nối tín hiệu để tránh bị treo móc vào các cổng nhập. Đảm bảo bạn đã kiểm tra tất cả các mạch cổng không nối hoặc bị mất, và tất cả các cổng nhập không chủ sẽ hoàn toàn kết nối. Trong một số trường hợp, nếu cổng nhập bị đình chỉ, toàn bộ hệ thống không thể hoạt động đúng. Lấy hai mặt khuếch đại diện thường được dùng trong thiết kế.. Nếu chỉ một trong các cường điện được sử dụng trong hai cường động Description components, khuyên nên dùng liều điều trị khác, hoặc khởi động mũi tiêm của loại bỏ hoang, and deploy an appropriate unity gain (or other gain) ) Feedback network to ensure that the entire component can work normally.
Trong một số trường hợp, DescriptionNó có thể không hoạt động tốt trong phạm vi quy định. Thông thường chỉ khi Description thiết bị hay các cổng khác trong cùng một thiết bị không hoạt động trong trạng thái bão hoà. Nội dung hay xuất gần hay trong đường dây điện của bộ phận., đây Description có thể đáp ứng yêu cầu chỉ số khi nó hoạt động. Mô phỏng thường không thể ghi lại trường hợp này, bởi vì mô hình mô phỏng thường không kết nối nhiều phần của Description cùng mô tả hiệu ứng kết nối nổi