Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L: Thiết kế nhiệt PCB Do độ kháng cự nhiệt độ tương đối thấp và khả năng dẫn truyền của vật thể mạch in., Sức mạnh của vỏ đồng giảm khi nhiệt độ làm việc tăng cao. Thông thường, nhiệt độ hoạt động của bảng mạch in không thể vượt quá 85Độ 1946;176C;.
Khi cấu trúc lò mẹ được thiết kế, các phương pháp phân tán nhiệt chính là như sau đây: phân phối nhiệt độ đồng bộ, lắp ghép các thành phần bộ tản nhiệt, các dải nhiệt dẫn đường giữa tấm ván in và các thành phần, và nhiệt bị ép cục bộ hay toàn cầu.
2: Kiểu rung động PCB thiết kế đệm chống. Các bảng mạch in là thành phần mạch và thiết bị hỗ trợ thiết bị trong các sản phẩm điện tử, cung cấp các thành phần điện giữa các thành phần mạch và các kết nối thiết bị. Để tăng sức mạnh rung động và sức mạnh tác động của bảng mạch in, tải trên bảng phải được phân phối hợp lý để tránh căng thẳng quá mức..
For large and heavy parts (weights over 15g or over 27cm3), họ nên được sắp xếp càng gần với kết thúc cố định càng tốt., và trọng tâm của chúng hay các bộ phận cấu trúc kim loại cố định nên được hạ xuống.
Ba: Sự can thiệp chống điện từ của bảng mạch in là giảm thiểu tác động và sự can thiệp của các thành phần trên bảng mạch in. Các thành phần của mạch tần số cao và mạch tần suất thấp, và mạch có tiềm năng cao và có tiềm năng thấp không nên quá gần.
Các thành phần nhập và xuất nên ở càng xa càng tốt, hạn chế sự kết nối giữa các thành phần tần số cao, và hạn chế tối thiểu các tham số phân phối và nhiễu điện từ nhau. Với việc phát triển độ rộng hay khoảng cách đường mật độ cao, khoảng cách giữa các dây càng ngày càng nhỏ hơn, và sự kết nối và sự can thiệp giữa các dây và dây sẽ gây ra những tín hiệu giả tạo hay tín hiệu lỗi, thường được gọi là nói chéo hay nhiễu. Cái kết nối này có thể được chia thành kết nối tụ chứa và kết nối tự động.
Những dấu hiệu giả tạo của các hiệu ứng nối này nên bị giảm hay loại bỏ qua thiết kế hay cách ly:
1: Khi dây tín hiệu và dây mặt đất được nối lại hoặc sợi dây mặt đất (lớp) sử dụng một đường thoát dải hai tín hiệu, tín hiệu hai lớp liền kề
2: bao vây đường dây tín hiệu để đạt hiệu ứng cô lập tốt. Dây không nên được đặt song song song, và phải đứng vuông góc và nghiêng về nhau để giảm sinh ra tụ điện phân phối và ngăn cản các mối nối tín hiệu. Đồng thời, nó không phải là đường nghiêng phải hay dây vặn cấp tính, và một góc hình quang phải được dùng để gỡ bỏ các vành đai và đường chéo để giảm thiểu khả năng can thiệp.
Ba: giảm độ dài của đường tín hiệu. Hiện tại, cách hiệu quả nhất để cắt ngắn đường truyền tín hiệu dưới đường có mật độ cao là thiết lập một cấu trúc trên nhiều lớp.
4: Tín hiệu tần số cao nhất hay bộ phận tín hiệu điện tử với tốc độ cao nhất nên ở càng gần với kết nhập và xuất (I/O) của viền kết nối của bảng mạch đã in để kết nối đường dây truyền nhanh nhất.
5: Với các chốt của tín hiệu tần số cao và PCB siêu tốc phần tử tín hiệu, BGA (Ball Grid Array) type structure should be adopted, and the dense qfp (quad flat package) form should not be used as much as possible.
6: Sử dụng công nghệ CSI lần cuối cùng
