Thiết kế điện tử - Hiệu ứng bức ảnh PCB và kết hợp PCB mềm và cứng

1. Hàm khuất phục của bảng mạch cản trở hai mặt

PCB cản trở là tham số kháng cự và phản ứng, mà cản trở dẫn điện xoay chiều.. Tính năng cản trở rất quan trọng đối với một số ván mạch hai mặt với dòng chảy lớn.. Các ảnh hưởng đặc biệt của việc cản trở lên các bảng mạch điện nhiều ưu thế:. Sau khi máy hậu PCB được kết nối tới các thành phần điện tử, vấn đề như khả năng dẫn điện và tín hiệu truyền phải được cân nhắc.. Lúc này, phía dưới trở ngại, Tốt hơn.

Name. The double-sided Bảng PCB trong quá trình sản xuất cần phải trải qua nhiều thủ tục như là vụ đắm đồng, Lượn điện tiết, và kết nối. Các vật liệu được dùng trong mỗi liên kết sản xuất phải đảm bảo độ cứng thấp để đảm bảo rằng hệ thống cấu trúc PCB bị ảnh hưởng tối thiểu để đáp ứng yêu cầu chất lượng của sản phẩm.. thao tác chuẩn. Comment. Dảo PCB là người dễ gặp vấn đề trong việc sản xuất to àn bộ bảng mạch, và nó cũng là chìa khóa để trở nên vô nghĩa. The biggest defect of the electroless tin layer is easy to change color (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, làm cho bảng mạch khó hàn lại., Quá khó khăn dẫn đến mức dẫn điện kém hay hiệu suất không ổn định của cả cái ván.4. Các dẫn điện trong bảng mạch sẽ truyền đi các tín hiệu khác nhau.. Để tăng tốc phát tín hiệu, cần phải tăng tần số của nó. Nếu bản thân mạch khác nhau vì các yếu tố như vẽ, Độ dày chồng, Bề dày dây, Comment., Nó rất dễ gây nên khó khăn để trở nên đáng giá.

1. Ba phương pháp phổ biến nhất cho việc sản xuất Bảng mạch mềm và cứng.

1: Các yếu tố tiến trình: giấy đồng được khắc quá nhiều, giấy đồng điện phân bình thường được mạ kẽm một mặt (thường được gọi là giấy nhôm) và mạ đồng đơn mặt (thường được gọi là giấy đỏ), đồng được mạ thường ở phía trên lớp nhôm nhôm đồng, giấy màu đỏ và mảng tro bay dưới 18um cơ bản không có bó đồng thải. Khi thiết kế đường dây dữ liệu tốt hơn đường khắc, nếu có sự thay đổi độ xe đồng và các thông số khắc vẫn không thay đổi, lớp đồng ở trong dung dịch khắc. Thời gian ở phương tiện sẽ quá dài. Tiếng sét vốn là một kim loại tích cực. Đổ mồ hôi bằng sợi đồng lên PCB trong các chất than này một thời gian dài sẽ không tránh khỏi dẫn tới sự mòn quá nhiều mặt của mạch, dẫn tới một số đường ống cuối cùng do kẽm. Lớp phản ứng hoàn toàn và tách ra từ nền, mà cũng được gọi là "Việc đúc dây đồng". (a) Nếu không có vấn đề gì với các thông số khắc họa của PCB, nhưng sau khi than được rửa bằng nước và khô, dây đồng cũng được bao quanh bởi chất lỏng khắc còn lại trên bảng mạch PCB. Nếu nó không được xử lý trong một thời gian dài, nó sẽ sản xuất dây đồng, cớm ngầm và quá nhiều chất thải. Tình trạng này thường xuất hiện khi tập trung vào mạch mỏng, hoặc do thời tiết ẩm ướt, các khiếm khuyết tương tự sẽ xuất hiện trên to àn bộ mạch. Lột sợi dây đồng để đảm bảo bề mặt tiếp xúc với lớp nền (bề mặt thô) đã bị thay đổi màu sắc, khác với màu của sợi đồng thường, Màu đồng nguyên bản của lớp dưới được nhìn thấy, và độ mạnh của lớp đồng ở lớp dày cũng bình thường. Một xung đột địa phương xảy ra trong quá trình sản xuất của b ảng mạch, và dây đồng bị tách ra khỏi vật liệu cơ thể dưới tác động của lực ngoài. Cách thức kém là không chuẩn bị hay hướng dẫn tốt. Đồng sợi dây sẽ rõ ràng bị xoắn, hoặc có các vết cào/ chạm ở cùng một hướng, ví dụ, nếu bạn gỡ được sợi đồng ở điểm khiếm khuyết, hãy nhìn bề mặt gồ ghề của đồng, màu của bề mặt gồ ghề của sợi đồng bình thường, không có sự ăn mòn mặt, và lớp vỏ bọc đồng rất vững chắc. (C: Thiết kế mạch của bảng mạch là vô lý. Nếu một loại giấy đồng dày được dùng để thiết kế một mạch mỏng, thì mạch sẽ được khắc quá nhiều và đồng sẽ bị vứt đi.

Name. Lý do cho quá trình sản xuất mỏng... trong hoàn cảnh bình thường., miễn là tấm giấy này được ép nóng hơn ba mươi phút với nhiệt độ cao, Đồng loại và prera hầu như hoàn toàn kết hợp, Việc ép ép bằng đồng thường không ảnh hưởng tới giấy đồng và giấy ép plastic Trong suốt quá trình xếp và xếp theo plastic, nếu PPD bị hư hỏng hay bề mặt gồ ghề của bao đồng bị hư., Độ dính giữa tấm đồng và tấm đệm sau khi làm mỏng cũng không đủ., resulting in positioning ( Only suitable for larger boards) or scattered copper wires fall off, nhưng sức mạnh của các dây đồng gần ngoại tuyến sẽ không bất thường. Comment. Reasons for laminating raw materials: (a) As mentioned above, những loại niềm kim loại bình thường là tất cả những sản phẩm có mạ kẽm hoặc mạ đồng. Nếu giá trị đỉnh cao của sợi lông cừu bất thường trong quá trình sản xuất, Hoặc nó được mạ kẽm./Name/ Khi mạ đồng, Bộ phận pha lê của lớp platform quá kém, và sức mạnh bóc vỏ của sợi đồng cũng không đủ. Sau khi lá bài xấu được ép vào Bảng PCB và được đưa vào nhà máy điện tử, sợi dây đồng sẽ rơi ra do tác động bên ngoài. Quá trình bị loại trừ đồng kém này Dây đồng sẽ được gỡ bỏ, and looking at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), không có sự ăn mòn rõ ràng bên hông, nhưng sức mạnh bóc vỏ của toàn bộ lá đồng sẽ rất thấp. (b) The adaptability of copper foil and resin is poor: now some laminates with special properties are used, như tấm bảng HTG. Do các biện pháp nhựa thông khác nhau, Nguyên liệu được dùng thường là tỉnh PN, và kết cấu dây chuyền phân tử nhựa nhựa với nhựa nhựa nhựa nhựa nhựa nhựa nhựa nhựa với nhựa dẻo rất đơn giản và độ kết nối rất thấp., Cần phải dùng giấy đồng với các đỉnh cao đặc biệt để khớp. In the production of plastic, Việc dùng giấy đồng không khớp với hệ thống nhựa thông, Kết quả là lớp vỏ không đủ mạnh của tấm kim loại của tấm thẻ này, và rụng ít dây đồng trong khi lắp ghép.