Thiết kế điện tử - Hiểu độ chính xác cản trở PCB

Nếu hệ thống đường truyền của tấm thẻ đa lớp đạt được độ 60* 194; 17710% 20699;, Dễ thôi mà., nhưng sẽ có một chút khó khăn để tới được 75194; 1775% 206999;, hay thậm chí là 5019194; 1775% 2069;. Lỗi của 5=.=) is even for those with higher technique category.. Nó cũng không thường được áp dụng, Nhưng một số khách hàng vẫn còn yêu cầu kiểm soát cản trở chính xác.

Các lớp nâng cao có yêu cầu cản một dòng, và lớp tham khảo là lớp thứ hai. Độ rộng cản duy nhất của đường dây W1 đòi hỏi 12.0sữa, và cản trở đòi hỏi 50194; 1775% 2069; 1690194; 2;2.5\ 2072;169;. Cấu trúc của nó là như sau:

Làm sao khách hàng có thể đáp ứng yêu cầu độ chính xác khó khăn nghiêm ngặt? Hãy nói về cách chúng ta kiểm soát nó.

Tính toán Mô phỏng Đặc trưng PCB trở

Đối với các loại ván có yêu cầu kiểm soát cản trở, hiện tại, một thói quen chung trong các xưởng PCB là thiết kế một số mẫu cản trở ở các vị trí thích hợp bên cạnh cái bảng điều khiển sản xuất PCB. Những mẫu cản trở này có cấu trúc ngang và cản trở giống với PCB. Trước khi thiết kế mẫu sửa trở, một số phần mềm tính cản trở sẽ được dùng để mô phỏng cản trở trước để dự đoán trở ngại. Nó được sử dụng bởi nhiều nhà sản xuất PCB và có khả năng xử lý đơn giản và có chức năng vi tính mạnh.

Tuy nhiên, cho dù hệ thống có mạnh cỡ nào, công cụ tính toán năng lượng và các phương pháp giải đáp của nó để tính khó khăn tất cả đều dựa vào sử dụng các vật liệu "lý tưởng", và sẽ luôn có một sự lệch lạc nhất định giữa kết quả của tính toán mô phỏng và kết quả cản trở đo được. Do đó, khi tính chính xác của việc kiểm soát cản trở của khách hàng phải được đề nghị là. 51775 Name, đặc biệt quan trọng là s ử dụng phần mềm với độ chính xác tính cao hơn để thực hiện dự đoán mô phỏng chính xác hơn.

Sản xuất PCB Kiểm soát quá trình

Dùng máy phơi nắng ánh sáng song song để sản xuất

Bởi vì ánh sáng không song là một nguồn sáng điểm, những tia sáng được toả ra rải rác. Do đó, ánh sáng sẽ đi qua tấm phim và đi vào bộ phim ảnh ảnh khô nhạy cảm với ảnh hoặc các loại ảnh chống lại dung dịch khác. Nó được phơi bày ở các góc độ khác nhau và được tiếp xúc và phát triển. Sẽ có một sự lệch lạc nhất định giữa mẫu vật và mẫu ngược. Ánh sáng song song sẽ được phơi nhiễm với ảnh khô hay các loại ảnh kháng thể lỏng khác theo chiều dọc để tiếp xúc. Vì vậy, độ rộng của dây được phơi bày trên lớp chạm ảnh, sẽ rất gần. Bề ngang của sợi dây trên phim âm tính, bằng cách này, có thể có độ rộng dây chính xác hơn, làm giảm tác động của độ lệch này vào cản trở.

Lớp đồng mỏng được chọn cho lớp đồng ngoài

Do sự phát triển nhanh của các mạch nhỏ, những mảng đồng mỏng đã được phát triển rộng và được sử dụng hoàn to àn. Độ dày của sợi đồng chủ yếu là từ 1OZ tới 1/2OZ trong những năm đầu tiên, và 1/3OZ và 1/4OZ cũng được phát triển sớm. Những loại nhỏ hơn như giấy đồng 1/7Oj. Bởi vì độ dày mỏng của sợi đồng có khả năng sản xuất và điều khiển độ rộng của sợi dây và độ nguyên vẹn của sợi dây, nhờ đó giúp đảm bảo độ chính xác của việc kiểm soát cản trở. Bởi vì lớp ngoài đồng dày của khách hàng là 1OZ, nên chúng tôi đã chọn loại vải đồng 1/3OZ cho lớp ngoài của tấm ván bốn lớp. Sau lần mạ điện tiếp theo, nó có thể đạt được độ dày đồng trên bề mặt của khách hàng. Thiết bị quy định độ dày, không chỉ đáp ứng yêu cầu của khách hàng về độ dày đồng trên bề mặt, mà còn giúp việc điều khiển độ đồng mịn của chiều rộng s ợi trong thời gian khắc.

Vải ép lò sưởi

Có hai phương pháp làm nóng cho máy nhân tạo, máy sưởi và lò sưởi bằng hơi, và chúng tôi dùng một máy ép chân không nhiều lớp được sản xuất bởi công ty CEO Ý có công nghệ ADAA. Hệ thống sử dụng một cuộn giấy đồng bao quanh tấm ván lót và bên trong. Đồng hồ đồng được nạp năng lượng trong máy làm mỏng để đạt được hiệu ứng nhiệt và phân phối nhiệt độ. Nhiệt độ phân phối toàn bộ các tấm thẻ này có thể đạt tới 177194; 177; 2;1944; 176C. Do nhiệt độ nóng nhanh, độ phân phối nhiệt độ rất đồng bộ và áp suất Trong quá trình kết nối, độ lỏng của nhựa là tương đối đồng nhất, độ dày và độ phẳng của tấm ván đã được áp dụng để đạt giới hạn.

Dùng điện cực hình đĩa để sản xuất

Để đạt được độ dày và độ rộng tương đối đồng nhau của sợi dây để đảm bảo việc cản trở nằm trong phạm vi chịu đựng đã xác định, thì PCB được sản xuất trực tiếp bằng móc điện to àn bảng sau khi bị thủng, nơi mà mật độ hiện tại bị giảm đáng kể. Bởi vì PCB trực tiếp được mạ điện toàn ván sau khi bị thủng, dưới một s ố điều kiện mạ, nên toàn bộ bề mặt bàn đều có mật độ hiện tại giống nhau, Cho nên độ dày đồng của to àn bộ bề mặt tấm ván và lỗ tương đối đồng đều. Điều này có lợi cho việc kiểm so át độ đồng phẳng của độ dày và chiều rộng của sợi (bởi vì độ dày đồng không đều ngang sẽ gây bất lợi cho việc mài sắc độ đều) điều có lợi để kiểm soát Trở ngại đặc trưng của PCB và giảm tính bất ổn của nó.

Kiểm tra cản trở PCB

PCB cản trở measurement is usually done using a time domain reflectometer (TDR), and TDR (time domain reflectometer) has become an established technique for measuring the characteristic impedance of a printed circuit board. Tính cản trở cũng rất quan trọng đối với việc cản trở đặc trưng với độ chính xác thời hạn;1775. Cần phải đảm bảo độ chính xác của biện pháp đo, nếu không nó sẽ gây khó dễ cho cái ván có khả năng bị phát hiện sai lầm.