Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Báo! Thiết kế PCB parameters
Sau khi bố trí được xác định cơ bản, sử dụng chức năng thống kê của công cụ thiết kế PCB để báo cáo các thông số cơ bản như số mạng, mật độ mạng và mật độ kim trung bình để xác định số lượng các lớp dây dẫn tín hiệu cần thiết.
Số lượng các lớp phát tín hiệu có thể được xác định bằng cách sử dụng các dữ liệu theo đây
1. mật độ kim
2. Số lớp phát tín hiệu
Ba. Số lớp
Chú ý: mật độ PIN được định nghĩa là: board area (vuông inch)/ (tổng số chốt trên bàn/14)
Việc xác định cụ thể số lượng các lớp nối cũng nên xem xét các yếu tố như các yêu cầu đáng tin cậy của tấm bảng đơn, tốc độ hoạt động của tín hiệu, chi phí sản xuất và thời gian giao hàng.
Thiết lập dây thừng PCB
Thiết kế mạch điện tử tốc độ cao, nguồn điện và lớp mặt đất phải được thiết kế càng gần nhau càng tốt, và không có dây điện nào được sắp xếp ở giữa. Tất cả các lớp dây được bao gần với lớp máy bay nhất có thể, và mặt đất thì tốt nhất là một lớp lớp bảo hộ dây cáp.
Để giảm sự can thiệp điện từ của tín hiệu giữa các lớp, các đường dây tín hiệu của các lớp nối nối liền với nhau phải ở hướng dọc.
Bạn có thể thiết kế lớp điều khiển ảnh 1-2 theo nhu cầu của bạn. Nếu cần tạo cản trở nhiều lớp, anh cần phải thương lượng với... Nhà sản xuất PCB. Tấm cản trở phải được đánh dấu rõ ràng như yêu cầu. Phát bộ phát những dây dẫn mạng cần thiết để kiểm soát Trở trên bảng trên lớp điều khiển cản.
Ba. Thiết lập độ rộng dòng và khoảng cách dòng
Các yếu tố cần xem xét trong môi trường độ rộng dòng và khoảng cách đường
A. Mật độ của lớp gỗ cứng. Giá trị cao độ dày của tấm ván, khả năng sử dụng chiều rộng hơn và những khoảng trống hẹp hơn.
B. Sức mạnh của tín hiệu. Khi dòng điện trung bình của tín hiệu lớn, phải xem xét khả năng vận chuyển của đường dây rộng. Bề dày đường có thể là dữ liệu sau:
Mối quan hệ giữa độ dày đồng, độ rộng theo dấu vết và hiện tại trong thiết kế PCB
Độ dày và độ rộng hiện thời của sợi đồng có độ dày và độ rộng khác nhau được hiển thị trong:
Độ dày của lớp đồng, 35um, độ dày của đồng, 50um Lớp da đồng
Làn da đồng H206; 2;t=10 cấp cao Celisius Đồng quê'206; 518; t=10 cấp cao Cesius Copper skin 206; 42;t=10 cấp cao Celisius
Ghi:
i. Khi đồng được dùng làm vật dẫn để đi qua các dòng lớn, khả năng chuyển động của độ rộng sợi đồng sẽ bị làm thay đổi bởi 50+ với giá trị trong bảng để chọn.
Này. Vào Thiết kế PCB and treatment, Oj (lạng) thường được dùng như là đơn vị độ dày đồng. Độ dày của một đồng ô Z là khối lượng của sợi đồng trong vùng một mét vuông, tương ứng với độ dày vật chất của 35um; Độ dày 2Oj là 70um.
C. Điện điện chạy vòng: thiết lập khoảng cách dòng nên cân nhắc sức mạnh điện tử của nó.
Khoảng cách tối thiểu của không khí và ảnh dọc trang đó
Khoảng cách tối thiểu của không khí và ảnh
D. Yêu cầu đáng tin cậy. Khi yêu cầu độ tin cậy cao, dây dẫn rộng hơn và khoảng cách rộng hơn thường được sử dụng.
E. giới hạn công nghệ xử lý PCB
Quốc gia và quốc tế nâng cao
Độ rộng tối thiểu gợi ý:
Hạn chế độ rộng tối thiểu dòng:
Thứ tư, dàn lỗ.
4.1, lỗ cáp
Định nghĩa đường kính lỗ tối thiểu của tấm đĩa hoàn chỉnh phụ thuộc vào độ dày của tấm đĩa, và tỉ lệ độ dày với lỗ phải thấp hơn 5--8.
Các khoảng trống ưa thích là như sau:
Độ mở: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
Chiều vuông: 40mil 35mil 2xmil 25mil 20mil
Kích cỡ gò nhiệt Inner: 50milil 45mil 40mil 35mil 30mil
Quan hệ giữa độ dày và độ mở tối thiểu:
Độ dày: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
Độ mở tối thiểu: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
Nga và bia mộ
Che mắt là cách liên kết bề mặt và bề mặt mà không thâm nhập vào toàn bộ tấm ván. Cách ly được chôn là cách liên kết các lớp bên trong và không thể nhìn thấy trên bề mặt của tấm ván. Để thiết lập kích thước của hai loại cầu, hãy xem qua cầu.
Khi khoan lỗ mù và tạo lỗ chôn., cậu nên hiểu rõ về... xử lý PCB quá trình tránh những vấn đề không cần thiết xử lý PCB, và thương lượng với nhà cung cấp PCB khi cần thiết.
4.3, lỗ thử nghiệm
Các lỗ thử nghiệm là cái dùng để thử nghiệm với I.T, mà cũng có thể được dùng như lỗ. Trên nguyên tắc, độ mở không giới hạn, đường kính của miếng đệm không phải nhỏ hơn 25vắt, và khoảng cách giữa các lỗ thử không phải nhỏ hơn 50triệu.
Không nên dùng lỗ đựng phơi bày thành phần làm lỗ thử nghiệm.
5. Thiết lập dây điện đặc biệt
Khoảng cách dây đặc biệt có nghĩa là một số khu vực đặc biệt trên bảng cần phải sử dụng các tham số dây nối khác với các thiết lập chung. Ví dụ, một số thiết bị có mật độ cao cần phải sử dụng các đường rộng hơn, ném nhỏ hơn và các cầu nhỏ hơn. Hoặc việc điều chỉnh một số tham số dây nối mạng, v.v. cần phải được xác nhận và đặt trước khi lắp dây.
Thứ sáu, xác định và chia lớp máy bay
A. Lớp mặt đất thường được dùng cho nguồn điện và lớp mặt đất (lớp tham khảo) của mạch. Bởi vì có thể sử dụng các nguồn điện khác nhau và các lớp đất trong mạch, nên cần phải tách lớp cung cấp năng lượng và lớp mặt đất. Độ rộng chia tách nên cân nhắc sự khác biệt tiềm năng giữa các nguồn cung điện khác nhau, Khi sự khác biệt tiềm năng lớn hơn 12V, độ rộng phân tách là 50triệu, nếu không, 20-25mil là tùy chọn.
B. Từ xa máy bay nên tính toàn vẹn đường quay lại tín hiệu tốc độ cao.
C. Khi đường trở lại của tín hiệu tốc độ cao bị hư, nó phải được bồi thường trong các lớp dây khác. Ví dụ, một loại giấy đồng bị kẹt có thể sử dụng để bao quanh hệ thống tín hiệu để cung cấp một điểm quay về mặt đất cho tín hiệu.
