Thiết kế điện tử - Hệ thống thiết kế bảng mạch điện PCB

ThiLanguage article giới thiệu các yếu tố ảnh hưởng đến... Thiết kế PCB mạch điện, và phát triển nguyên tắc thiết kế. Thiết kế của mạch điện nghiêm ngặt hơn mạch thường. Nếu như bảng mạch không được thiết kế đúng, khi một lượng lớn năng lượng được truyền qua trên bảng mạch, Dễ gây ra tai nạn, gây ra hậu quả cực nghiêm trọng, và tổn thương nhân sự. Nếu mạch có năng lượng thấp, thời gian phát tín hiệu nhỏ và mức tín hiệu lớn, yêu cầu của hệ thống phân phối điện năng không quá khắt khe. Tuy nhiên, nếu các yếu tố này bị thay đổi, tăng nhu cầu năng lượng, Chúng ta cần cẩn thận để tìm ra cách giải quyết hiệu quả bảng mạch phân tán năng lượng và phân tán nhiệt thành. Cần phải chú ý đến các khía cạnh sau khi thiết kế bảng mạch điện PCB.

1. Phân cách mạch điện cao và mạch điện thấp

Nếu dòng điện trong mạch không nhỏ hơn 3A, nó là một mạch điện thấp, và nếu dòng điện trong mạch nhiều hơn 3A, nó là một đường dẫn điện cao. Dùng các mạch điều khiển cấp thấp khả thi để điều khiển các thành phần điện tử năng lượng cao. Ví dụ, khi mà vòng TTP hoạt động ở 5V, nếu dòng chảy thấp hơn 1A, thì máy ti chấn có thể được điều khiển để khởi động và tạo ra dòng điện 50A. Thông thường, mạch điều chỉnh năng lượng và mạch điều khiển có thể được thiết kế trên cùng một bảng mạch.

Hình 1 hiển thị một mạch điều khiển ức chế đơn giản. Có thể thấy rằng máy biến đổi xung cách nhiệt được cài đặt trong vòng điện cao của hệ thống. bảng mạch thay cho vòng điều khiển, bởi vì vòng điều khiển thứ hai của nó được dùng để vận hành vòng điều khiển ức chế độ mạnh. Nếu mạch điện thấp và mạch năng lượng cao được thiết kế cùng một đường bảng mạch, sẽ có kết nối tụ lại và dẫn đầu giữa mạch điện và mạch điều khiển., Gây ra sự cố của thiết bị. Do đó, mạch điện thấp và mạch điện cao phải được thiết kế trên các đường khác bảng mạchs.

Name. Mẫu cứt PCB Độ dày

Những thiết bị mạch điện thường cần một bồn nhiệt phù hợp để phân tán một lượng nhiệt nhất định. Nếu bồn nhiệt được lắp trực tiếp trên bảng mạch, to àn bộ mạch sẽ tăng cùng nhiệt độ. Do đó, sự lựa chọn của phương tiện này phải có khả năng chịu được sự hoạt động liên tục của thiết bị, và những tấm kính này thường được dùng. The most used strength plate dầy is 1.6mm. Khi cần thiết lập các thành phần nặng hơn, như máy chuyển động, bộ tản nhiệt, dây nóng, v.v., độ dày của tấm áp suất được chọn là 2.4mm hoặc 3.2mm. Giờ thì bộ tản nhiệt có thể được in bằng chất dán.

Độ dày của sợi đồng

Đây là cách tốt nhất để sử dụng một tấm thẻ bọc đồng với độ dày của loại 36um đồng cho các mạch điện thấp, trong khi một tấm thẻ bọc đồng với độ dày của sợi 70um thường được dùng cho các mạch điện cao. Với một số mạch đặc biệt, bạn cũng có thể chọn một tấm thẻ bọc đồng với độ dày của 105 đồng.

Thứ tư, rộng dây.

Khi thiết kế một bảng mạch điện PCB, lá đồng sẵn sàng trên bề mặt của bảng mạch nên được sử dụng hoàn toàn như một sợi dây điện điện lớn. Phương pháp sản xuất của nó là trước tiên xác định khoảng cách giữa các sợi dây, sau đó phân phối mảnh giấy đồng còn lại thành sợi dây. Đường dây truyền những dòng lớn nên được chọn với độ rộng dòng lớn hơn. Do đó, cần phải phân tích dòng điện trong mạch để xác định khả năng thất bại hiện tại cao nhất và khả năng gây ra vấn đề của dây trong bảng mạch, và xác định dây có thể chịu được dòng điện hạn chế. Nếu không phải vậy, thì cần phải tăng độ rộng của dây càng nhiều càng tốt.

5.Sự giảm độ rung động do luồng điện cao

Ở mạch điện, dòng chảy lớn trong các dây mạch có thể gây ra một lượng lớn xung điện hạ. Do đó, điện áp lớn phải tránh tác động thấp nhất có thể. Nếu những dòng năng lượng này phải đi qua bảng mạch và không thể bị bỏ qua, cần phải đảm bảo rằng những dòng điện lớn này sẽ không ảnh hưởng tới chức năng bình thường của mạch khi thiết kế dây điện.

Thứ sáu, chất phóng nhiệt.

Có hai nguồn nhiệt phát triển chính bảng mạchNhóm: bảng mạch chính nó và các thành phần gắn trên nó. Every system (and component) has a maximum operating temperature, nên phải đảm bảo rằng nhiệt độ không vượt qua giới hạn.. Việc sử dụng bộ tản nhiệt, Thân nhiệt bị ép, Bố trí các thành phần, và việc lắp đặt ngang hay dọc bảng mạch sẽ ảnh hưởng đến nhiệt độ của bảng mạch và các thành phần. Các công cụ Eddie hiện thời có thể thực hiện một cách nhanh chóng và chính xác phân tích nhiệt dựa trên mối quan hệ giữa dòng chảy và nhiệt.. Any corresponding circuit simulation program (such as SPICE) can simulate static and dynamic heat generation.

Bảy, kết luận

Bài báo này chỉ là sự giới thiệu cho các nguyên tắc thiết kế PCB của mạch điện. Tất nhiên, sau tất cả, kiến thức có hạn, và không thể tránh khỏi là có một số giả sử. Xin hãy sửa chữa những bất cập.