Thiết kế điện tử - Dùng công nghệ lộ trình tín hiệu BGA trong thiết kế PCB?

Lưới Bóng (BGA) Name hiện đang là một kiểu bao tải tiêu chuẩn được sử dụng bởi nhiều thiết bị kết hợp rất tiên tiến và phức tạp như FGA và vi xử lý nhỏ. Công nghệ bao tải BGA được dùng cho nhúng Thiết kế PCB đang tiếp tục tiến bộ sau sự phát triển công nghệ của sản xuất chip. Kiểu bao tải này thường được chia làm hai loại: chuẩn và cỡ nhỏ BGA.. Cả hai kiểu gói phải đối phó với số lượng ngày càng nhiều/O thử thách, Càng ngày càng khó khăn để thoát khỏi lộ trình, thậm chí cho PCB có kinh nghiệm và nhúng Thiết kế PCBComment. Thách.

Việc đầu tiên của một nhà thiết kế PCB nhúng tay là phát triển một chiến lược phun quạt thích hợp để làm việc sản xuất bảng mạch. Các yếu tố cần phải xem xét khi chọn đúng chiến lược quạt thoát/dây chính xác là: banh, đường kính, đường chạm, số các chốt I/O, thông qua kiểu, kích thước mặt đất, đường rộng và khoảng cách, và đường vòng từ BGA Số lượng lớp cần thiết.

Dog bone tản ra.

The Dog bone type BGA quạt-out được chia thành bốn phần tư, để lại một kênh rộng hơn ở giữa BGA để tìm ra nhiều dấu vết từ bên trong. Phân bổ các tín hiệu từ BGA và kết nối chúng với các mạch khác gồm vài bước then chốt.

Bước đầu tiên là xác định mức độ cần thiết qua kích cỡ hâm mộ BGA.. Kích thước đường đi phụ thuộc vào nhiều yếu tố:, Độ dày PCB, và số dấu vết cần được chuyển từ vùng này hay vành đai của đường qua tới vùng khác hay vành đai khác. Hình 3D hiển thị ba mét khác nhau liên quan tới BGA. Vành đai là một giới hạn đa dạng, nghĩa là ma trận hay vuông bao quanh viên bi BGA.

Trước tiên, vành đai được hình thành bởi đường mòn đi qua hàng đầu (ngang) và cột đầu tương ứng (dọc), sau đó là vành đai thứ hai và thứ ba. Nhà thiết kế bắt đầu nối dây từ phạm vi xa xôi của BGA, và sau đó tiếp tục chạy vào trong cho tới khi vòng ngoài gần nhất của bóng. Kích cỡ đường được tính theo đường kính giao tiếp và khoảng cách giữa bóng

Một khi đã hoàn thành việc tách rời xương chó và xác định cụ thể bằng kích cỡ đệm, bước thứ hai là xác định độ rộng theo dấu vết từ BGA cho tới lớp bên trong của bảng mạch. Có nhiều yếu tố cần xem xét khi xác nhận độ rộng theo dấu vết. Bàn 1 hiển thị bề rộng vết. Chỗ tối thiểu cần thiết giữa các dấu vết giới hạn không gian dẫn đường BGA. Cần phải biết rằng việc giảm khoảng trống giữa vết tích sẽ làm tăng giá của việc sản xuất bảng mạch.

Khu vực giữa hai kinh cầu được gọi là kênh lộ trình. Khu vực giữa các đường đệm bên cạnh là khu vực tối thiểu mà dây dẫn tín hiệu phải đi qua. Bàn 1 được dùng để tính to án số dấu vết có thể được chuyển đi qua khu vực này.

Nhiều dấu vết có thể được chuyển hướng qua các kênh khác nhau. Ví dụ, nếu đường cao su không được tốt, bạn có thể tạo ra một hoặc hai dấu vết, đôi khi ba. Ví dụ, có thể dùng nhiều dấu vết cho một đường ngang Tuy nhiên, với thiết kế PCB hiện nay, hầu hết thời gian đều chỉ có một dấu vết cho một kênh.

Một khi thiết kế PCB nhúng tay xác định độ rộng và khoảng cách theo dấu vết, số dấu vết được chuyển đi qua một kênh, và kiểu cách sử dụng cho thiết kế kế kế kế kế kế kế kế kế kế cấu trúc BGA, ông có thể ước lượng các lớp PCB cần thiết. Dùng ít hơn số kim I/O tối đa có thể giảm số lượng các lớp. Nếu dây điện được mở trên lớp đầu và lớp hai, thì đường dây nối trên hai vành đai ngoài không cần dùng vias. Hai vành đai khác có thể được định hướng trên lớp dưới.

Trong bước thứ ba, thiết kế phải duy trì việc sửa trở khớp như yêu cầu và xác định số lượng các lớp dây dẫn cần dùng để phân hủy hoàn to àn tín hiệu BGA. Tiếp theo, sử dụng lớp trên của bảng mạch hay lớp mà BGA được đặt để hoàn thành dây nối của đường dây ngoài.

Các tham số nội bộ còn lại được phân phối trên lớp dây nội bộ. Dựa trên số mạng lưới nội bộ trong mỗi kênh, cần phải ước lượng công bằng số lượng các lớp cần thiết để hoàn thành to àn bộ hệ thống dây chuyền BGA.

Trong một số thiết kế cần xem xét can thiệp từ trường (EME), lớp ngoài hay lớp trên không thể được dùng cho dây điện, kể cả vòng ngoài. Trong trường hợp này, lớp trên là máy bay mặt đất. EME bao gồm khả năng nhận biết một sản phẩm với trường điện từ bên ngoài, và trường điện từ bên ngoài thường đi vào một sản phẩm khác từ một sản phẩm qua kết nối hay bức xạ, và thường làm cho sản phẩm này thất bại trong thử nghiệm cơ cấu trúc. Sản phẩm phải đáp ứng ba tiêu chuẩn sau đây để được xem là đáp ứng yêu cầu của những tiêu chuẩn về sự hoà hợp điện từ:

không can thiệp vào các hệ thống khác

Không bị ảnh hưởng bởi phóng xạ từ các hệ thống khác

sẽ không can thiệp vào chính mình.

Để ngăn ngừa tín hiệu nhiễu phát và nhận tín hiệu, khuyên nên dùng biện pháp bảo vệ cho sản phẩm. Tấm chắn thường là một thứ bao quanh to àn bộ sản phẩm điện tử hay một phần của sản phẩm với vỏ kim loại. Tuy nhiên, trong phần lớn trường hợp, chất đầy lớp bên ngoài bằng máy bay mặt đất cũng có thể đóng vai trò khiên chắn vì nó có thể thu hút năng lượng và giảm thiểu nhiễu.

In-pad vì công nghệ hạ hỏa

Khi dùng hệ thống chạy tín hiệu trên màn hình đường chạy xuyên qua công nghệ của BGA, đường dẫn được đặt trực tiếp trên BGA, và được bơm đầy chất dẫn điện (thường là bạc) và cung cấp một bề mặt phẳng.

Ví dụ về việc tách quạt ra qua lỗ trên cái bệ nhỏ BGA được dùng trong bài này dùng bóng 0.4mm hay bóng chì. PCB là 18 lớp, bao gồm các lớp dây dẫn 8. Dây dẫn đường BGA thường đòi hỏi nhiều lớp hơn. Nhưng trong ví dụ này, số lượng lớp không phải là vấn đề, vì chỉ có một số lượng nhỏ các viên BGA được dùng. Vấn đề chính vẫn là mức độ hẹp 0.4mm của cấu trúc BGA, và lớp trên không cho phép nối dây trừ khi dây quạt ra. Mục tiêu là đạt được hệ thống truyền tải, mà không ảnh hưởng tiêu cực tới sản xuất PCB.

Để có thể chọn các công ty sản xuất PCB khác nhau, thì kích cỡ lỗ của bộ mạch 93milil không thể với 6mil, và độ rộng theo dấu vết không thể nhỏ hơn 4mili. Nếu không, chỉ có vài nhà sản xuất bảng mạch cao cấp mới có thể tiếp quản dự án này, và nó rất tốn kém. Hình vẽ đường nét của BGA được vẽ với ví dụ này.

Không có những bậc thang này thì có gì sai?

Cho dù dùng xương chó hay dùng công nghệ trong miếng đệm., sản xuất và chức năng là hai khía cạnh quan trọng cần được cân nhắc cẩn thận.. Quan trọng là phải biết giới hạn sản xuất của nhà máy sản xuất.. Một Nhà máy PCB có thể sản xuất thiết kế đặc biệt. Tuy, nếu sản phẩm đã sẵn sàng để sản xuất hàng loạt, Giá sẽ cao.. Do đó, đặc biệt quan trọng là phải cân nhắc việc chọn những nhà máy sản xuất thông thường trong lúc thiết kế..