Thiết kế điện tử - Multilayer PCB, PCB Board Nhà sản xuất Đề xuất thiết kế bảng mạch đa lớp

Bảng mạch bốn lớp, bảng mạch nhiều lớp, nhà sản xuất bảng mạch PCB đề xuất thiết kế bảng mạch nhiều lớp

Bảng mạch nhiều lớp là một loại bảng mạch in đặc biệt, và "nơi" tồn tại của nó thường tương đối đặc biệt. Ví dụ, sẽ có nhiều lớp bảng trong bảng. Tấm nhiều lớp này có thể giúp máy dẫn các loại mạch khác nhau, không chỉ vậy, mà còn có tác dụng cách nhiệt, không cho phép điện và điện va chạm với nhau, mà còn hoàn toàn an toàn. Nếu bạn muốn sử dụng bảng mạch đa lớp PCB với hiệu suất tốt hơn, bạn phải tập trung vào cài đặt trước, sau đó tôi sẽ giải thích làm thế nào để cài đặt trước bảng mạch đa lớp.

I. Xác nhận hình dạng, kích thước và số lớp của bảng PCB 1. Số tầng phải được xác định theo yêu cầu về hiệu suất mạch, kích thước bảng và mật độ mạch. Đối với bảng in nhiều lớp, bảng bốn và sáu lớp được sử dụng rộng rãi nhất. Lấy tấm bốn lớp làm ví dụ, có tổng cộng hai lớp dây dẫn (bề mặt của phần tử và bề mặt hàn), một lớp nguồn và một lớp hình thành.

2. Số lượng các lớp của bảng mạch nhiều lớp nên đối xứng, tốt nhất là có một số lớp đồng chẵn, tức là bảng mạch bốn lớp, PCB sáu lớp, bảng mạch tám lớp, v.v. Sự xuất hiện của bảng mạch PCB dễ dàng bị cong vênh do lỗi tên cán, Đặc biệt, bảng mạch nhiều lớp PCB được gắn trên bề mặt bên ngoài, nên được chú ý.

3. Không có vấn đề gì bảng mạch in, có một vấn đề với lắp ráp chính xác với các thành phần cấu trúc khác. Do đó, hình dạng và kích thước của bảng mạch in phải dựa trên cấu trúc của sản phẩm. Nhưng từ quan điểm kỹ thuật sản xuất, chúng ta nên cố gắng làm cho nó đơn giản nhất có thể. Nói chung, nó là một hình chữ nhật với sự khác biệt nhỏ về tỷ lệ chiều dài và chiều rộng để lắp ráp dễ dàng hơn, do đó tăng năng suất và giảm chi phí lao động.

2. Vị trí và hướng đặt các bộ phận của con lắc 1. Mặt khác, vấn đề nên được xem xét từ cấu trúc nhóm của bảng mạch in để ngăn chặn các yếu tố được sắp xếp không đồng đều và ngược lại. Điều này không chỉ ảnh hưởng đến vẻ đẹp của tấm in mà còn gây ra nhiều bất tiện cho văn phòng lắp ráp và sửa chữa.

2. Vị trí và hướng đặt của các yếu tố trước tiên phải được xem xét từ nguyên tắc mạch để phù hợp với hướng của mạch. Việc đặt con lắc có hợp lý hay không sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của bảng mạch in, đặc biệt là mạch analog tần số cao, làm cho vị trí và vị trí của các thành phần nghiêm ngặt hơn.

3. Vị trí hợp lý của linh kiện, theo một ý nghĩa nào đó, nói rõ sự thành công của việc chuẩn bị trước tấm in. Do đó, khi bắt đầu chỉnh sửa bố cục của bảng in và bố cục của nhóm bỏ phiếu, nguyên tắc mạch nên được phân tích kỹ lưỡng và trước tiên xác nhận vị trí của các thành phần đặc biệt (như mạch tích hợp lớn, ống công suất cao, nguồn tín hiệu, v.v.), sau đó đặt các thành phần khác và cố gắng ngăn chặn các yếu tố gây nhiễu có thể xảy ra.

Ba, bố cục dây, yêu cầu diện tích dây trong điều kiện bình thường, việc bố trí bảng mạch in nhiều lớp được thực hiện theo chức năng mạch. Khi định tuyến ở các lớp bên ngoài, bề mặt hàn đòi hỏi nhiều dây hơn và bề mặt phần tử đòi hỏi ít dây hơn, giúp bảo trì và khắc phục sự cố của bảng in. Các dây tín hiệu có dây mỏng, dày đặc bị nhiễu nhẹ thường được đặt trên các lớp bên trong. Lá đồng có kích thước bề mặt phẳng hoặc vật thể lớn nên được phân tán đồng đều hơn trên các lớp bên trong và bên ngoài, điều này sẽ giúp giảm sự cong vênh của tấm và cũng cho phép bề mặt mạ có được lớp phủ đồng đều hơn. Để tránh tổn thương gia công bề ngoài của dây chuyền in và ngắn mạch giữa các lớp, mô hình dẫn điện trong khu vực dây bên trong và bên ngoài của các lớp nên có khoảng cách lớn hơn 50 triệu so với cạnh của tấm.

Thứ tư, hướng dây và chiều rộng dây yêu cầu dây bảng mạch nhiều lớp phải tách lớp nguồn, lớp nối đất và lớp tín hiệu để giảm nhiễu giữa nguồn điện, mặt đất và tín hiệu. Các đường của hai lớp liền kề của bảng in nên cố gắng vuông góc với nhau hoặc theo đường chéo hoặc đường cong. Không nên sử dụng hai đường thẳng không giao nhau để giảm khớp nối giữa các lớp và nhiễu của lớp lót. Dây nên càng ngắn càng tốt, đặc biệt là đối với các mạch tín hiệu nhỏ. Dây càng ngắn, điện trở càng nhỏ và nhiễu càng nhỏ. Đối với các đường tín hiệu trên cùng một lớp, bạn nên tránh các góc nhọn khi thay đổi hướng. Chiều rộng của dây dẫn phải được xác nhận theo yêu cầu hiện tại và trở kháng của mạch. Dây đầu vào nguồn điện nên lớn hơn và dây tín hiệu có thể tương đối nhỏ. Đối với bảng kỹ thuật số thông thường, chiều rộng dây đầu vào nguồn có thể được coi là phù hợp và sử dụng 50-80 mils, trong khi chiều rộng dây tín hiệu có thể được coi là phù hợp và sử dụng 6-10 mils.

Chiều rộng dây: 0,5, 1,0, 1,5, 2,0; Cho phép hiện tại: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Điện trở dây: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Khi định tuyến, hãy chú ý rằng chiều rộng của đường dây phải giống hệt nhau để ngăn đường dây đột nhiên dày và mỏng, điều này giúp kết hợp trở kháng.

5. Lượng khoan và yêu cầu sử dụng đất 1. Khối lượng khoan của phần tử trên bảng mạch nhiều lớp có liên quan đến kích thước của chân phần tử được chọn. Nếu lỗ khoan quá nhỏ, nó sẽ ảnh hưởng đến việc lắp ráp và mạ thiếc của các thành phần; Khoan quá lớn và không đủ điểm hàn trong quá trình hàn. Đầy đủ Nói chung, khẩu độ của thành viên và khối lượng của miếng đệm được tính bằng:

2. Khẩu độ của lỗ lắp ráp=Đường kính pin lắp ráp (hoặc đường chéo)+(10ï½ 30mil)

3. Đường kính của miếng đệm lắp ráp?? Đường kính của lỗ lắp ráp+18mil 4. Đối với đường kính quá lỗ, nó chủ yếu phụ thuộc vào độ dày của tấm hoàn thiện. Đối với bảng mạch nhiều lớp mật độ cao, nó thường nên được giới hạn trong phạm vi độ dày của bảng: khẩu độ 5: 1 bên trong.

4. Phương pháp tính toán của miếng đệm quá lỗ là: đường kính miếng đệm quá lỗ (VIAPAD) â ¥ đường kính quá lỗ+12 triệu.

Sáu, tầng điện, phân chia địa tầng và lỗ hoa yêu cầu đối với bảng in nhiều tầng, ít nhất có một tầng điện và một tầng nối đất. Vì tất cả các điện áp trên bảng mạch in được kết nối với cùng một lớp nguồn, nên cần phải thực hiện cách ly phân vùng trên lớp nguồn. Khối lượng của đường phân cách thường được coi là phù hợp và chiều rộng đường 20-80 mils là phù hợp. Điện áp siêu cao, đường phân cách càng dày.

Các lỗ hàn được kết nối với các lớp điện và hình thành. Để cải thiện độ tin cậy của nó và giảm sự hấp thụ nhiệt của các kim loại lớn và nhỏ trên bề mặt hoặc bề mặt trong quá trình hàn, hàn ảo ra đời. Các tấm kết nối phổ quát nên được đặt trước như một mô hình lỗ hoa.

Khẩu độ đệm cách ly - Khẩu độ khoan+20 triệu

Yêu cầu về khoảng cách an toàn Khoảng cách an toàn phải được thiết lập để đáp ứng các yêu cầu về an toàn điện Nói chung, khoảng cách tối thiểu của dây dẫn bên ngoài không thể nhỏ hơn 4mil và khoảng cách tối thiểu của dây dẫn bên trong không thể nhỏ hơn 4ml. Trong trường hợp hệ thống dây điện có thể được sắp xếp, khoảng cách nên lớn nhất có thể để cải thiện tỷ lệ thành phẩm trong quá trình sản xuất bảng và giảm nguy cơ tiềm ẩn của sự cố bảng thành phẩm.

8. Tăng thêm trải nghiệm chống nhiễu của cả tấm, yêu cầu đặt trước nhiều lớp bản in, nhất định phải chú ý trải nghiệm chống nhiễu của cả tấm. Các phương pháp phổ biến là: 1. Chọn địa điểm tiếp nhận hợp lý.

Thêm tụ điện lọc gần nguồn điện và mặt đất của mỗi IC, thường là 473 hoặc 104.

3. Đối với tín hiệu nhạy cảm trên bảng mạch in, không thêm dây che chắn kèm theo và giảm thiểu hệ thống dây điện gần nguồn tín hiệu.