Thiết kế điện tử - Phân tích lợi ích và lợi hại của bảng mạch PCB

Lớp phủ đồng phải dùng những khoảng không được sử dụng trên Bảng mạch PCB như một bề mặt tham chiếu, và sau đó đổ đầy bằng đồng cứng. Những vùng đồng này cũng được gọi là chất nhân đồng.

Giá trị của lớp đồng là giảm cản trở của dây mặt đất và tăng cường khả năng chống nhiễu. giảm điện áp và tăng hiệu quả nguồn cung điện. kết nối với dây mặt đất cũng có thể làm giảm vùng thòng lọng. Cũng nhằm mục đích làm cho PCB không bị biến dạng hết mức có thể khi được hàn, nhiều Sản xuất PCB cũng yêu cầu Thiết kế PCB để đổ đầy vùng mở của PCB bằng đồng hay sợi nền giống lưới. Nếu không xử lý đúng cách, nó sẽ được đền bù hay mất, là lớp vỏ bọc bằng đồng "lợi thế vượt trội hơn bất lợi" hoặc "những bất lợi lớn hơn lợi thế"?

Ai cũng biết là trong trường hợp tần số cao., khả năng phân phối của đường dây trên đường in. bảng mạch sẽ làm việc. Khi độ dài lớn hơn 1/Đôi độ cao của độ sóng tương ứng của tần số nhiễu, Sẽ có hiệu ứng ăng-ten., và sẽ phát ra tiếng ồn qua đường dây.. Nếu như có một lượng nước đồng ít đáy Bảng mạch PCB, Đổ đồng trở thành công cụ để truyền nhiễu.. Do đó, trong một mạch tần số cao, không nghĩ rằng sợi dây mặt đất được nối với mặt đất. Đây là "máng điện ngầm", phải nhỏ hơn 102;1877;/20, lỗ thủng dây dẫn., và "mặt đất tốt" với mặt đất của tấm nền đa lớp. Nếu lớp vỏ đồng được điều khiển đúng cách, Lớp phủ đồng không chỉ làm tăng dòng chảy, nhưng cũng có hai vai trò của sự cản trở..

Bình thường có hai phương pháp cơ bản để phủ đồng, là lớp phủ đồng lớn và đồng lưới đồng. Nó thường được hỏi liệu lớp phủ đồng rộng lớn có tốt hơn lớp phủ đồng thép không. Tổng kết thì không hay chút nào. Sao? Lớp phủ đồng rộng vùng có hai khả năng tăng cường sức mạnh và lớp bảo vệ. Tuy nhiên, nếu lớp vỏ đồng lớn được dùng để hàn da, tấm ván có thể nâng lên và thậm chí là phồng rộp lên. Do đó, với lớp vỏ đồng rộng lớn, nhiều rãnh được dùng để làm giảm các vết phỏng của lớp đồng. Lớp vỏ đồng bằng bạc nguyên chất thường được dùng để che chắn, và hiệu quả của việc tăng cường dòng điện bị giảm. Từ góc độ phân tán nhiệt, lưới có lợi (nó làm giảm bề mặt nhiệt của đồng) và đóng vai trò che chắn điện từ một phần nào đó.

Tuy, phải chú ý rằng lưới được tạo ra bởi dấu vết theo chiều dọc. Chúng tôi biết điều đó trong vòng đua., the width of the trace has a corresponding "electrical length" (actual size) for the operating frequency of the bảng mạch. Phân chia theo tần số điện tử tương ứng với tần số hoạt động, see related books for details). Khi tần số làm việc không được cao, có lẽ vai trò của đường lưới không quá rõ ràng. Một khi độ dài điện khớp với tần số hoạt động, sẽ rất tồi tệ.. Bạn sẽ thấy rằng mạch không hoạt động đúng cách, và tín hiệu ảnh hưởng đến hoạt động của hệ thống phát ra khắp mọi nơi.

Do đó, cho đồng nghiệp sử dụng lưới, my suggestion is to choose according to the working conditions of the thiết kế bảng mạch, Và đừng bám víu vào một điều.. Do đó, mạch tần số cao có mức yêu cầu cao cho lưới đa mục đích chống nhiễu, và mạch tần số thấp có mạch với dòng chảy lớn, như thường dùng toàn bộ đồng.

Sau đó chúng ta cần phải chú ý đến những vấn đề trong chất đồng đổ ra để đạt được hiệu quả mong muốn của nước đúc đồng:

1. Để kết nối một điểm với các lý do khác nhau, phương pháp này dùng để kết nối với các đối tượng có tính từ hay hạt nhân.

Đổ đồng ở gần máy quay pha lê. Quả giao động pha lê trong mạch là nguồn phát ra tần số cao. Phương pháp này là đổ đồng quanh máy quay tinh thể và sau đó mặt vỏ của chế độ giao dịch tinh thể tách ra.

3. Vấn đề hòn đảo (vùng chết) nếu bạn nghĩ nó quá lớn, nó sẽ không t ốn nhiều để xác định một vùng đất thông qua và thêm nó vào.

4. Lúc đầu nối dây, đường dây mặt đất cũng phải được đối xử như vậy. Khi mã hóa đường dây mặt đất, đường dây mặt đất phải được định tuyến tốt. Bạn không thể dựa vào việc thêm vias để loại bỏ các ghim nền cho kết nối sau khi mạ đồng. Tác dụng này rất tệ.

5. Tốt nhất là không nên có những góc sắc nhọn trên bảng (ít hơn hoặc bằng độ 180). Sẽ luôn có tác động lên những người khác, nhưng nó lớn hay nhỏ. Đó là nó, tôi đề nghị s ử dụng mép của cung điện.

6. Nếu như Bảng mạch PCB có nhiều lý do, như SGND., KHÁC, GND, Comment., dựa theo vị trí của Bảng PCB, The main "ground" is used as a reference to independently poud Cops, kĩ thuật số và không có gì nhiều để nói rằng lần đổ đồng được phân chia bằng một cách tương tự.. Cùng một lúc, trước khi mưa đồng, lần đầu làm dày kết nối năng lượng tương ứng:.Comment, 3.Comment, Comment., theo cách này, cấu trúc méo mó nhiều hình dạng khác nhau.

7. Không được đổ đồng ở vùng mở của lớp giữa của lớp đa lớp. Bởi vì anh rất khó khăn để làm cái vỏ đồng này thành "đất tốt".

8. Kim loại bên trong thiết bị, như các lò sưởi kim loại, các dải chắn kim loại, v.v. phải là "nền đất tốt".

9. Cái van điều khiển ba cực phải có nền rất vững.. Mặt dải biệt lập mặt đất gần chiếc dao động pha lê phải có đủ đất. Nếu vấn đề làm nền được xử lý cho lớp đồng ở trên Bảng mạch PCB, Nó chắc chắn là "cán bộ thắng lợi". Nó có thể giảm vùng quay trở lại của đường dây tín hiệu và giảm sự can thiệp điện từ của tín hiệu ra ngoài.