PCB Teknik - Neden pcb tasarlanmış ve üretilmiş olduğunda kötü bir kalın yemek durumu var?

PCB tasarımı ve üretimi sürecinde, PCB'nin kalın yiyecek kötü durumlarına karşılaştınız mı? Mühendislere göre, bir PCB kurulu kötü kalın yiyecek sorunlarından acı çektiğinde sık sık sık çözülmesi veya yeniden yapılması gerektiğini anlamına gelir ve sonuçlar çok sorunlu. Peki, PCB'nin zavallı yiyeceğinin nedeni nedir? Bu sorunu nasıl kaçırabiliriz? Normal koşullar altında, PCB tahtalarının zayıf küçük yiyecek fenomeninin en önemli sebebi devreğin yüzeyinin bir parçası kalıntıyla sıkıştırılmaz. Bu tür PCB tahtası, kötü küçük yemek durumu ile genelde gerçekliğinde gösterilen bir şekilde davranacak:

PCB tahtası kötü kalın yiyen “ Ancak, PCB'nin kötü durumu için bir sürü sebep var ki genellikle aşağıdaki açılar olarak toplanabilir. ” Yüzünün yüzeyine bağlanmış küçük, pislikler ve diğer parçacıklar, ya da devre yüzeyinde kalmış küçük parçacıklar, substratın yapımı sürecinde ya da kalan silikon yağı, PCB'nin kötü yiyeceğini sağlayacak. Eğer kontrol sırasında yukarıdaki durum olursa, çöplükleri temizlemek için çözücü kullanabilirsiniz. Ama silikon yağı ise, özel temizleme çözücüsüyle yıkamalıdır, yoksa temizlemek kolay değil. Sonuç olarak substrat veya parçaların küçük yüzeyi oksidiştiriliyor ve bakır yüzeyi sıkıcı. Bu durumda, flux değişikliği artık bu sorunu çözemez ve teknik bir kez teknik bir kez çözülmesi gerekiyor. Böylece PCB'nin şirin yiyecek etkisini geliştirmek için. PCB çözümleme sürecinde yeterli sıcaklık veya zamanı sağlamak veya yanlış flux kullanımına rağmen kötü PCB yiyeceğine yol açar. Genelde çökme sıcaklığının çalışma sıcaklığı erime noktalarının sıcaklığından 55ï/80 derece Celsius yüksektir. Yeterince sıcaklık zamanı yoksul kalın yiyeceğine kolayca yol açabilir. Devre yüzeyinde flux dağıtımın miktarı özel çekimi tarafından etkilenir. Özellikle çekimi kontrol etmek de yanlış etiketleme, zayıf depolama koşulları ve diğer sebepleri yüzünden yanlış bir fluksi kullanımının olasılığını çözebilir.Solution sürecinde, solder maddelerin kalitesi ve terminallerin temizliği sonuç sonuçlarıyla doğrudan bağlı. Eğer soldada çok fazla pislik varsa ya da terminaller kirli olursa, bu da PCB'nin kötü yiyeceğini sağlayacak. Çözerken, çözücüsünü zamanında ölçebilirsiniz ve her terminal temizliğini sağlayabilirsiniz. Eğer soldaşın kalitesi kurallara uymuyorsa, standart soldaşını değiştirmek zorundasınız. Yukarıdaki durumların yanında, PCB'nin kötü durumlarına benzer başka bir sorun var, yani tin striptişimi. PCB de şiklikleri genellikle tin-lead-plated substratlarında oluyor ve özel performansı kötü tin yiyeceğine benziyor. Ancak, kalın yolunun yüzeyi kalın dalgasından ayrılınca, üzerinde yapılan soldadan çoğu kalın ateşe geri çekilecek. Bu yüzden, kalın striptizme durumu zavallı kalın yemekten daha ciddidir. Substratü yenilemek her zaman gelişmeyebilir, bu yüzden mühendislik, PCB tahtasını tamir için fabrikaya geri vermelidir.