PCB Teknik - pcb tasarımının prensipleri nedir?

1: PCB düzeni sırasında filtr devresinin (filtr), izolasyon ve koruma devrelerinin birbiriyle birlikte eşleşmesini sağlayın.

Sebep: Yukarıdaki devrelerin girdi ve çıkış izleri birbiriyle birlikte bağlandığında filtreleme, izole veya koruma etkisi zayıflatacak.

2: Eğer tahtada "temiz toprak" arayüzü tasarlanmışsa, filtreme ve izolasyon komponentleri "temiz toprak" ve çalışma toprak arasındaki izolasyon grubuna yerleştirilmeli.

Sebebi: filtr veya izolasyon aygıtları arasından uçak katmanın üzerinden uzaklaşmadan kaçın ki etkisini zayıflatır.

3: filtr ve koruma aygıtları dışında "temiz yerde", başka hiçbir aygıt yerleştirilemez. "Temiz toprak" tasarımın amacı en az arayüz radyasyonunu sağlamak ve "temiz toprak" dış araştırmaların kolayca birleştirildiğini düşünüyor. Bu yüzden "temiz toprakta başka önemsiz devreler ve cihazlar olmayın.

4: Kristal, kristal oscillatör, relay, güç malzemelerini değiştirme ve diğer güçlü radyasyon cihazları board arayüz bağlantısından en az 1000 mil uzakta olmalı.

Çünkü araştırmalar doğrudan yayılacak ya da akışı dışarıdaki kable ile birleştirilecek.

5: Duyarlı devreler veya aygıtlar (reset devreleri, WATCHDOG devreleri, etc.) her tarafından en az 1000 mil uzakta olmalı, özellikle tahta arayüzünün kenarı.

Sebebi: Tahta arayüzüne benzer yerler, dışarıdaki araştırmalar (statik elektrik gibi) ile en kolay birleştirilen yerlerdir ve devreleri reset ve izleme devreleri gibi hassas devreler sistemin yanlış işlemesini kolay olabilir.

6: IC filtreleme için filtr kapasiteleri, chip'in enerji sağlaması için mümkün olduğunca yakın yerleştirilmeli.

Sebebi: Kapasantörün daha yakınlığı, yüksek frekans döngüsünün bölgesi daha küçük ve radyasyon daha küçük.

7: Başlangıç serisi uyuşturucu için sinyal çıkış sonuna yakın yerleştirilmeli.

Sebebi: Başlangıç serisinin düzenleme amacı çip çıkış sonunun çıkış impedansını ve izlerin karakteristik impedansına karşı seri direnişliğinin impedansını eklemek. Eşleşen dirençlik sonunda yerleştiriliyor, bu da yukarıdaki denklemleri tatmin edemez.

8: PCB izleri doğru açı ya da aklı açı izleri olamaz.

Sebebi: Sağ açı düzenlemesi impedans içinde kesilmeye yol açar, sinyal iletişime yol açar, yüzük veya aşağılık ve güçlü EMI radyasyonu gösterir.

9: Yakın yerleştirme katlarının düzenlemelerinden mümkün olduğunca kaçın. Boşluğu yok olduğunda, iki düzenleme katındaki izleri birbirlerine perpendikül yapmaya çalışın ya da paralel izlerin uzunluğu 1000 milden az.

Çünkü paralel izler arasındaki kısıtlık konuşmasını azaltmak.

10: Eğer tahtada iç bir sinyal yönlendirme katı varsa, saat gibi anahtar sinyal hatları iç katta yerleştirilmeli (tercih edilen yönlendirme katı tercih edilir).

Sebep: İçindeki düzenleme katındaki anahtar sinyalleri kullanmak bir korumalı rol oynayabilir.

11: Saat çizgisinin her iki tarafına yeryüzü kablosu örtmek öneriliyor ve yeryüzü kablosu her 3000 mil yere yerleştiriliyor.

Sebep: Paketin toprak çizgisindeki tüm noktaların potansiyellerinin eşit olduğundan emin olun.

12: Saat, otobüs ve radyo frekans hatlarını ve aynı kattaki paralel izler gibi anahtar sinyal izleri 3W prensipine uymalı.

Çünkü sinyaller arasındaki karışık konuşmadan kaçın.

13: Yüzey dağ füsleri, manyetik patlamalar, induktor ve tantal kapasitörler, şu anda kullanılan güç sağlığı için kullanılmış; 1A uçak katmanıyla bağlı iki viadan az olmamalı.

Sebebi: Yolculuğun eşit engellemesini azaltın.

14: Farklı sinyal çizgileri aynı katta, eşit uzunluğunda olmalı ve aynı impedansını korumak için paralel olarak çalışmalı ve farklı çizgiler arasında başka bir fırlatma olmamalı.

Sebebi: Farklı çizgi çiftliğinin ortak tartışma yeteneğini geliştirmeye eşit olmasını sağlamak için.

15: Anahtar sinyal izleri bölünmüş bölgeyi geçmemeli (vias ve pads tarafından sebep olan referans uçak boşluğu dahil).

Sebebi: Bölüm boyunca uçuş sinyal dönüşünün bölgesini arttıracak.

16: Sinyal çizgisini dönüş uça ğından ayırmak mümkün değildiğinde sinyal bölümünün yakınlarında bir köprüye kapasitör yaklaşmasını öneriliyor. Kapacitörün değeri 1nF.

Sebep: Sinyal alanı bölünce döngü alanı sık sık artırır. Köprüsü yerleştirme yöntemi sanatlı olarak bir sinyal dönüsü ayarladı.

17: Tahtadaki filtr (filtr devri) altında diğer önemsiz sinyal izleri yok.

Sebep: Paylaştırılmış kapasitet filtr etkisini zayıflatır.

18: Filterin girdi ve çıkış sinyal çizgileri (filtr devresi) paralel veya karıştırabilir.

Sebebi: filtrelemeden önce ve sonra izler arasında doğrudan ses bağlantısından kaçın.

19: Anahtar sinyal çizgi ve referens uçağının kenarı arasındaki mesafe № 137;¥ 3H (H referans uçağının yüksekliğindir).

Sebebi: kenar radyasyon etkisini bastır.

20: Metal kabuğu yerleştirme komponentleri için, toprak bakı projeksiyon alanının en üst katına yerleştirilmeli.

Sebebi: metal kabuğu ve tabanlı bakır arasındaki dağıtılmış kapasite dış radyasyonu bastırmak ve bağışlığı geliştirmek için kullanılır.

21: Tek kattaki tahtalar veya iki kattaki tahtalar içinde, sürüşürken "küçük dönüş alanını" tasarımına dikkat edin.

Sebebi: Çirket alanı daha küçük, döngünün dış radyasyonu daha küçük ve karşılaşma yeteneği daha güçlü.

22: Sinyal çizgi (özellikle anahtar sinyal çizgi) bir katı değiştirildiğinde, yeryüzü delik üzerinden düzenlenmeli.

Sebep: Sinyal döngüsünün bölgesi azaltılabilir.

23: Saat hattı, otobüs, radyo frekansı hattı, etc.: Güçlü radyasyon sinyal hattı arayüz sinyal hattından uzak olmalı.

Sebebi: Güçlü radyasyon sinyal hatlarının bağlantısından çıkış sinyal hatlarına ve dışarı ışıklandırmalarına engel olun.

24: Sinyal çizgilerini yeniden ayarlamak gibi duygusal sinyal çizgileri, çip sinyal çizgileri seçir, sistem kontrol sinyalleri, etc. arayüzden uzakta ve dışarı çıkan sinyal çizgileri.

Sebebi: Arayüzden çıkan sinyal çizgi sık sık dışarıdaki araştırmaları içine getirir, ve duyarlı sinyal çizgisine bağlanırken sistemi yanlış bir şekilde yaratacak.

25: PCB'nin tek tarafından ve iki tarafından PCB'de filtr kapasitesinin rotasyonu ilk olarak filtr kapasitörü tarafından filtr edilmesi gerekiyor, sonra da aygıt piyonlarına.

Sebebi: Elektrik tasarımı voltajı IC'ye güç teslim etmeden önce filtr ediliyor, ve IC tarafından güç tasarımına geri verilen sesi de kapasitör tarafından filtr edilecek.

26: Tek veya çift bir panelde, eğer elektrik satırı çok uzun olursa, kapasitörleri yere her 3000 mil eklenmeli ve kapasitörün değeri 10uF+1000pF.

Sebebi: güç çizgisinde yüksek frekans sesini sil.

27: filtr kapasitörünün zemin kablosu ve güç kablosu mümkün olduğunca kalın ve kısa olmalı.

Sebebi: Ekvivalent seri induktans kapasitörün rezonant frekansiyonunu azaltır ve yüksek frekans filtreme etkisini zayıflatır.