Sonraki belgeler, PCB tahtasının SMT çip işleme fabrikasına göndermesi için gerekli belgeleri tanıtıyor.
Birincisi, gerekli belgeler
1. BOM listesi Komponentler listesi
2. Karışma listesi yok
3. SMT koordinat dosyası
4. Aygıtın şematik diagrami
5. El çözüm komponentlerinin listesi
6. stencil dosyası için PCB yap
2. Her belge üretim adımları ve metodları
1. BOM listesi Komponentler listesi
2. Karışma listesi yok
3. SMT koordinat dosyası
4. Yapıştırıcı ipek ekran görüntüsü (DXP'de yapılması tavsiye edildi)
(1) Yüksek yüzey parametrelerin şematik çizimi
(2) Üst yüzeydeki sayının şematik diagram ı
(3) Aşağıdaki yüzey parametrelerin şematik diagrami
(4), alt yüzey parametrelerin şematik diagrami
5. El çözüm komponentlerinin listesi
6, PCB tahta çelik ağır dosyası
3. Her belgelerin üretim adımlarının ve metodlarının detaylı tanımlaması
1. BOM listesi Komponentler listesi
Üretim yöntemi: şematik diagram ına dışarı aktar ve sonra düzenle
Eksport yöntemi: The method in protel and DXP is the same, it is recommended to export in DXP
Arayüzünde [Raporlar/Materiyal Bilgi] seçin ve sonrası bitince Sonrakini doğrudan seçin
2. Karışma listesi yok
İlk adım komponent listesine göre düzenle
3. SMT koordinat dosyalarını dışarı aktarma yöntemleri ve adımlar:
(1) Bir dosya a çılmak için [Dosya / Açırmak] seçin. PCB dosyası;
(2), TopLayer'ı tıklayın, kattaki her şeyi seçin [Düzenle / Seçin / Tüm kattaki] kattaki;
(3), Aşağı Layer'ı tıklayın, kattaki tüm katlarda [Düzenle/Seçin/Tüm kattaki] seçin;
(4) Bitirdikten sonra, Yukarı ve Aşağıdaki çizgileri silmek için Shift + Delete'ı basın;
(5) Seçin [Tasarım/Seçenekler], [Üstkatı] düğmesini aç, tek katlar altında [Üstkatı]/[Aşağı katı] seçin, sonra [Üst katı]/[Aşağı katı] Silk ekranının altında seçin ve sonra [Görüntüsün] altında diğerini seçin;
Nota: Daha açık olmak için Top ve Bottom'ı ayrı olarak kapatabilirsiniz.
(6) Yukarıdaki adımları tamamladıktan sonra, patlama ipek ekranının pozisyonu açık gösterilebilir;
(7) Kaynak pozisyonu ayarlamak için [Düzenle / Kaynak / Ayarla] seçin (* PCB başka pozisyonu ayarladıktan sonra, makinedeki PCB başka pozisyonun da burada ayarlanması gerektiğini hatırlayın);
(8) Eksport büyücüsünde [Dosya/CAM Yöneticisi...] seçin, Seçin Yeri seçin, Metin kontrol et, Sonraki tıklamayı devam et, Metrik'i birim olarak seçin ve bir Seçim Yeri dosyasını oluşturup bitir, seçin ve basın F9 Yenil CAM dosyalarını;
(9). Seçim yerini bul. CAM'deki dosya... soldaki [Explorer] penceresinin dizini, sağ tıklayıp istediğiniz hedef yoluna çıkarın;
(10) Sonra Excel ile Pick Place dosyasını aç ve SMT tarafından gereken dosyalara düzenle, orta X ve orta Y koordinatları olan X ve Y koordinatlarını SMT tarafından istediği yerde düzenle.
Not: TopLayer and BottomLayer should be separated when sorting
4. Produkt komponent pozisyonunun ekran yazdırma diagram ının pdf dosyası (DXP'de yapılması tavsiye edildi)
(1) Yüksek yüzey parametrelerin şematik çizimi
Yüksek yüzeysel parametrelerin şematik diagrami TopOverlay katmanının dirençliği ve kapasitesi, IC'nin dirençliği değeri, kapasitet değeri, IC adı, etc. (10K, 1UF, MAX354, etc.)
Not: Bütün parametreler merkezlendirilmek için en iyidir (ipek ekranının içinde)
Steps and methods:
A, DXP'de bir PCB dosyasını a ç
B. Sadece Yukarıdaki ÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜ
C. Aygıt numarasını sakla, sadece aygıt parametrelerini göster, her aygıt parametrelerini ipek ekranının içine koy, ortaya koy, sıralama ve yönlendiriliğine dikkat et.
D, PDF dosyasına dışarı aktarmak için [Dosya/Akıllı PDF â] seçin
Not: 2, 3 ve 4 görüntüler sadece TopOverlay ve KeepOutLayer katlarının çıkış olarak seçildiğini gösteriyor.
Düğmeyi seçmek için sol fare düğmesi, düğmesi silmek için sağ fare düğmesi ve katı eklemek için sağ fare düğmesi
Silmek bir katı silmek; silmek İçeri gir, bir katı eklemek.
(2) Üst yüzeydeki sayının şematik diagram ı
TopOverlay katının dirençliği, kapasitesi ve IC sayısı (R1, C1, U1, etc.)
Not: Bütün sayılar merkezlendirilmek için en iyidir (ipek ekranının içinde)
Steps and methods:
A, DXP'de bir PCB dosyasını a ç
B. Sadece Yukarıdaki ÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜ
C. Aygıt parametrelerini gizleyin, sadece aygıt numarasını göster, her aygıt numarasını ipek ekranının içine koyun, ortaya koyun, sıralama ve yönlendiriliğine dikkat et.
D, PDF dosyasına dışarı aktarmak için [Dosya/Akıllı PDF â] seçin
Ayrıntılar yukarıdaki ilk adımla aynı.
(3) Aşağıdaki yüzey parametrelerin şematik diagrami
Aşağıdaki yüzeyi parametrelerin şematik diagrami dirençliği, kapasitesi, IC dirençliği, kapasitesi, IC adı, etc. düzenlenmesi katının (10K, 1UF, MAX354, etc.)
Not: Bütün parametreler merkezlendirilmek için en iyidir (ipek ekranının içinde)
Steps and methods:
A, DXP'de bir PCB dosyasını a ç
B. Sadece Aşağıdaki ÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜ
C. Aygıt numarasını sakla, sadece aygıt parametrelerini göster, her aygıt parametrelerini ipek ekranının içine koy, ortaya koy, sıralama ve yönlendiriliğine dikkat et.
D, PDF dosyasına dışarı aktarmak için [Dosya/Akıllı PDF â] seçin
Ayrıntılı adımlar basitçe yukarıdaki ilk adımlar ile aynı.
(4), alt yüzey parametrelerin şematik diagrami
Aşağıdaki yüzeydeki sayının şematik diagram ı dirençlerin, kapasitörlerin ve Aşağıdaki Yönlendirme katının (R1, C1, U1, etc.) sayısıdır.
Not: Bütün sayılar merkezlendirilmek için en iyidir (ipek ekranının içinde)
Steps and methods:
A, DXP'de bir PCB dosyasını a ç
B. Sadece Aşağıdaki ÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜstÜ
C. Aygıt parametrelerini gizleyin, sadece aygıt numarasını göster, her aygıt numarasını ipek ekranının içine koyun, ortaya koyun, sıralama ve yönlendiriliğine dikkat et.
D, PDF dosyasına dışarı aktarmak için [Dosya/Akıllı PDF â] seçin
Ayrıntılar yukarıdaki üçüncü adım ile aynı.
5. El çözüm komponentlerinin listesi
BOM listesine göre düzenle
6, PCB tahta çelik ağır dosyası
Bu dosya donanım departmanı tarafından verilir.