PCB Teknik - ​ PCB tasarımın kapasitesi ne olacağını açıklayın?

Potansiyel tarafından tasarlanmış kapasitörün yapısı ve özellikleri yönetici için uygun ve yönetici yükleniyor. Ancak aynı potansiyelde, bir yöneticide bulunan yük miktarı kendi yapısıyla değişir. Yükleme yapan bir yöneticinin yeteneği PCB tasarımının kapasitesi denir. Normalde bir yöneticide Q (Coulomb) yükü potansiyel V (Volt, yeryüzüne yaklaşık), yani o varmış, bu yüzden C yöneticinin PCB tasarımının kapasitesi. PCB tasarımının kapasitesi birimi Farah(F).

smt patch işleme fabrikası

İki paralel metal plakası arasında inceleme ortamı yerleştirilir ve kablo elektrode PCB tarafından tasarlanmış bir kapasitör olur. PCB tasarımı Çeviri tahtasının tasarımı devre tasarımcısı tarafından gereken fonksiyonları ulaştırmak için devre şematik diagram ına dayanılır. Bastırılmış devre tahtasının tasarımı genellikle dizaynı tasarımı ve dış bağlantıların tasarımı düşünmeli. Dört sembolü polar PCB tasarımının kapasitesi ve polar PCB tasarımının kapasitesi. PCB tasarımının kapasitörü yüklenirse, yük PCB tasarımının kapasitörünün bipolar tabağında toplanacak. PCB için tasarlanmış C kapasitesi olan bir kapasitör sürekli a ğırlık I tarafından temsil ediliyor. PCB tasarımın kapasitörünün başlangıç değiştirilmediğini tahmin ediliyor, yani kapasitörün üzerindeki başlangıç voltaj sıfır. Ağımdaki tanımlamayı hatırlıyoruz: birim zamanında sürücünün karşılaştığı karşılaştığı yük miktarı ağırlığı denir, yani PCB tasarımın kapasitesinde olduğu için.

Bu yüzden, birim zamanında yöneticinin karşılaştığı bölümünden akışan yük miktarı ağırlığı denir. Şimdiki şiddet.

PCB tasarımının kapasitesi ve PCB tasarımın kapasitesi C'dir. I'nin sürekli ağırlığının hareketi altında, V'nin her iki sonunda zamanla çizgi olarak artıyor. PCB tasarımının kapasitesinin üstündeki voltaj yükselmesi, daha fazla yükselmesi ve enerji deposu daha büyük. Ancak, PCB tarafından tasarlanmış kapasitörün iki tabakası arasındaki insulating ortamın dirençliği sınırlı. Eğer iki tabak arasındaki elektrik alanın gücü çok yüksektirse, izolatör ortamı bozulabilir ve PCB tarafından tasarlanmış kapasitör kısa devre edilecek. Bu yüzden pratik uygulamalarda, PCB tarafından tasarlanmış kapasitörlerin voltaj ve dirençliğini koordine etmek gerekir. Sonuç: PCB tarafından tasarlanmış kapasitör devrede elektrik charge içeren fonksiyonu, yani enerji deposunun fonksiyonu. PCB tarafından tasarlanmış kapasitör uzun enerji depolama zamanında ve PCB tarafından tasarlanmış kapasitörün her iki ucunda voltajı değiştiremez. PCB tasarımının kapasitesi daha büyük, daha fazla enerji kaydedilebilir. PCB tasarımının kapasitesi ve voltaj dirençliği PCB tasarımında en önemli iki parametredir. 2. RC yükleme ve dağıtma devreleri RC yükleme ve dağıtma devreleri tarafından temsil edilir. PCB tasarımının başlangıç voltajı sıfır olduğunu tahmin ediyoruz ve K değiştirmesi bir sona bağlı, PCB tasarımın kapasitesini direktör R ile karşılaştırıyor. PCB tasarımın kapasitörünün karşılaştırması maksimum E/R'dir. Eğer bu a ğırlıkla yüklenmeye devam ederseniz, VC'nin yükselen eğri doğru bir çizgidir. Ancak, bütün yükleme sürecinin kargılaması yüzünden, VC'nin arttırılması yüzünden, ağımdaki şiddetlik IC'nin kargılaması yavaşça düşüyor ve VC'nin genişliği enerji teslimatı voltajına yüklenene kadar yavaşça artıyor ve kargılaması sıfır aynı zamanda. Bu gerçek VC yükselen eğri oluşturur. Vc kayıt olarak yükseliyor ve t zamanında değişikliği ifade ediliyor.

İşte zamanımız daimi.

Görülebilir ki seri dirençliği R'nin daha büyüklüğü, yükleme akışını daha küçük ve yükleme zamanı daha uzun; PCB tasarımının kapasitesi C'nin daha büyük, gerekli enerji (yani daha fazla enerji depolanması) ve yükleme zamanı daha uzun.

PCB tahtası tarafından tasarlanmış kapasitör fazla yüklendiğinde, VC E'ye eşit. K'yi açıldığında, R'nin tasarlanmış kapasitörün akışı yavaşça azaldığından sonra PCB tarafından tasarlanmış kapasitörün yüklenmesi ve şu anki yüklenmesi yavaşça azaldı. PCB tasarım şirketinin iç elektronik komponentlerinin iyileştirilmiş tasarımı, metal bağlantılarının en iyileştirilmiş tasarımı ve delikler, elektromagnet koruması, ısı dağıtımı ve diğer faktörler, mükemmel tasarım tasarımı üretim maliyetlerini kurtarabilir ve iyi devre performansını ve ısı dağıtımı performansını sağlayabilir.