PCB Teknik - PCBA sıcaklık test başarısızlığının sıradan sorunları

Elektronik devre tahtası toplantısı PCBA (basılı devre tahtası toplantısı), elektronik temel komponenti olarak, çevre dirençliği ve elektrik parametreleri iyi olmalı. Motor + toz + tuz spray PCBA başarısızlığı için önemli faktörler. Elektronik devre tahtası komponentleri, devreler ve komponentler üzerinde zor çevrelerin etkisini engelleyebilecek üç kanıt (tuz spray, sıcaklık etkisiz, mildew anti-mildew) takımıyla takılır. Kısa devre ve üniforma kısımlarından aniden sıcaklık değişikliklerini önlemek için kablolar arasındaki sıcaklık ve basılı devre tahtaları arasında yüksek ve düşük voltaj şartları altında çalışan kabloları geliştirebilir, bu yüzden ürün güveniliğini geliştirebilir.

PCBA kaplaması sıcaklık test hatası PCB kanıtlamasının sıradan sorunları

Aslında, üç koruma özellikleri genellikle hızlandırılmış yaşlanma test metodları tarafından kontrol edilir.

1. Aynı sıcaklık ve sıcaklık yaşlandırma testinin başarısızlığından sonra PCBA kodlamasının ortak durumu ve analizi

PCBA kaplama ve sıcaklık testinde sıkışma başarısızlığının ortak parçaları genellikle kaplama, hava böbrekleri, ışık kaybı, beyaz ışık, vb. gibi yer alıyor. Son yıllarda toplama ve sıralama aracılığıyla, üç kanıtlı PCB, damp ve sıcaklık test in in çeşitli durumlarının ortalığı, aşağıdaki türlerde ortak durumlar. (1) Takım formülü, fırlatma zamanları, kalınlığı, sıcaklık sıcaklığı ve diğer süreç parametreleri farklıdır ve test sonuçları çok farklıdır. (2) Kış ve yaz içinde aynı süreç parametreleri aynı görüntüsü patlamak için kullanılır, fakat sıcak ve aşağılık yaşlandığında yaz sıcaklık kaplaması küçük balonlar üretiyor ve yüzeyi sık sık kış kaplamasında parçacık fenomeni oluyor. Ana analiz çevre dalgalarının etkisi yüzünden sebep edildi. (3) Makine sık sık sık sık sık ve sıcaklık testinden sonra PCBA'yi üç anti-coatingle satın alır ve bu yüzden ciddi ışık, barut veya büyük bölge beyaz kaybını kaybeder; Bazı enerji modülleri de üçüncü seviyedeki anti-adhesive koşullarını dışarı çıkarmak ve seçim faktörleri de dışarı çıkarmak üzere durumlar var. Bu durumun nedeni, genellikle üç kanıtlı örtünün yanlış yönetimi yüzünden. (4) Produkt şasi yapısı farklıdır ve kaplama başarısızlık derecesi uyumsuz. Sıcak sıcaklık testi sırasında mühürlenmiş şaşis ya da test kutusunda direkt yerleştirilmiş örnekler iyi işleniyor. Bazı ventilasyon şasi PCBA koltukları farklı derece hava balonları vardır. (5) Aynı bastırılmış devre tahtasının sol maskesi farklıdır ve sıcaklık testinden sonra kaplanın koruma etkisi de farklıdır. PCBA mavi solder maskesini kullanarak, matt yeşil solder poliuretan kapısına karşı karşı çıkar, ciddi yoğun sıkıştırma ve katı formasyonu ve parlak yeşil solder maskesi istisna değil. (6) Farklı durumlarda farklı koltuğun koruması ve kullanımı ve sıcaklık ve ısı farklıdır.

Şimdi de "

2 Aynı şekilde, yukarıdaki durumun analizi yaparak PCBA sıcaklık testi ışık, barut ve duman başarısızlığı faktörleri kaybeder: (1) kaplama formülü, kaplama kalınlığı, bakma sıcaklığı ve diğer süreç parametreleri de dahil olur; (2) üretim sürecinin etkisi üzerinde hava humiliğinin etkisi;

(3) PCBA örtünün performansına kapılmadan önce temizleme sürecinin etkisi;

(4) Kaplama performansı üzerinde şasis yapısının etkisi; PCB solder maske türünün kaplama performansı üzerinde etkisi;

(5) Sıcaklık ve sıcaklık saldırısına kaplı maddelerin etkisi.

Aşağıdaki içerikler benziyor "

Daha düşük enerji polimeridir. "Düşük yüzeysel enerji ile poler olmayan polimer ve düşük enerji kombinasyonu oluşturmak zor, bu yüzden çok ıslak oluşturulabilir ve iyi bağlanamaz." Poler polimer ve poler olmayan polimer İyi yapılar aralarında üretilebilir, benzer yapılar karşılaştırılabilir, bu da fışkırmaya sebep oluyor, sert bağlamaya kolay, Mükemmel bir bağlantı elde et. Koruma performansından en iyi silikon, poliuretan ve akrilik zamanlarından izleniyor.

PCBA koruması

3. Sonuç

Yukarıdaki test analizi aracılığıyla, PCBA kaplamasının mükemmel ısınlık direniyetini elde etmek için, aşağıdaki süreç kontrol aspektleri kabul edilmeli:

(1) İşlemin parametreleri, üç boyama karşı formülasyonu, fırlatma metodu ve kalınlığı, sıcaklık sıcaklığı temel faktördür. Aynı zamanda, hava yorgunluk, sıkıştırılmış hava kalitesi, önceden yayılmış PCBA ve önceden pişirilmiş volsten süreç parametrelerini kontrol etmek için önemli parametre olarak kullanılmalı.

(2) PCBA süslenmesi, PCBA süslenme resimleri, toz, el terlemesi ve diğer bağışlamacılar arasında iyi bir bağlantı sağlamak için tamamen temizlemeli PCBA süslenmesi gerekir.