PCB Teknik - PCB tahta komponentlerinin karşı deformasyon kurulu

1. Güçlü çerçeve ve PCBA kurulmasında ve PCBA ve chassis kurulmasında, sallanmış PCBA veya sallanmış güçlü çerçeve doğrudan ya da güçlü olarak kurulmuş ve PCBA deformasyon çekisinde kurulmuş. Bağlama stresi komponenti (özellikle BGS gibi yüksek yoğunluk IC, yüzey dağıtma komponentleri), çokatı PCB'lerin delikleri ve çokatı PCB'lerin içindeki bağlantı kabloları ve patlamaların hasarı ve kırılması savaş sayfasında etkisi yok. PCBA ya da güçlendirilmiş çerçevesi için tasarımcı kurulmadan önce yapıcıyla etkileyici "patlama" ölçülerini yaptırmak veya dizayn etmek zorundadır.

1. Güçlü çerçeve ve PCBA kurulmasında ve PCBA ve chassis kurulmasında, sallanmış PCBA veya sallanmış güçlü çerçeve doğrudan ya da güçlü olarak kurulmuş ve PCBA deformasyon çekisinde kurulmuş. Yükleme stresi, komponentin hasarı ve kırıklığına neden oluyor (özellikle BGS gibi yüksek yoğunlukta IC, yüzey dağıtma komponentleri), çokatı PCB'lerin delikleri ve çokatı PCB'lerin içerisindeki bağlantı kabloları ve patlamaları.

PCBA veya güçlendirilmiş çerçevesi için, savaş sayfası gerekçelerine uymuyor, tasarımcı kurulmadan önce yapıcı ile etkili "pad" ölçülerini yapıp tasarlamak veya düzenlemek için çalışanlarla birlikte çalışmalı.

2. Analiz

Çip direktör-kapasitör komponentlerinde, keramik çip kapasitörlerinin en yüksek olasılığı vardır, özellikle böyle:

PCBA eğitim kuruluşu stresi düzenlemesi ve deformasyon sebebi.

Yüzde 0,75'den daha büyük PCBA düzlük.

Keramik çip kapasitörünün her iki tarafındaki patların tasarımı asimetrik.

Ortak patlama, karışma zamanı 2'den daha büyük, karışma sıcaklığı 245 derece Celsius'dan daha yüksektir ve toplam karışma sayısı belirtilen değeri 6 kere aştır.

Sıcak genişletimin koeficienti keramik çip kapasitörleri ve PCB materyalleri arasında farklıdır.

PCB tasarlandığında, düzeltme deliğinin ve keramik çip kapasitörünün arasındaki mesafeyi sıkıştırma sırasında stres yapacak kadar yakın.

PCB'deki keramik çip kapasitörünün parçası büyüklüğü bile aynı olsa, eğer solder miktarı fazla olsa, PCB kapasitesinde çip kapasitörünün tensil stresini arttıracak; Yangıcının doğru miktarı çip kapasitörünün sol terminalinin yüksekliğinden 1 olmalı.

Dışarıdaki mekanik veya sıcak stres keramik çip kapasitelerinde kırıklar yaratacak.

Başının yıkılmasına sebep olan kırıklar parçaların yüzeyine gelir. Genelde devre veya yarı ay şeklindeki çatlaklar, kapasitörün merkezinde veya yakınlarında değiştirilmiş renkli.

Yerleştirme makinelerin parametrelerinin yanlış ayarlamasına neden kırıklar. Yerleştirme makinesinin başı ve yeri, komponentleri yerleştirmek için vakuum pipette veya merkez çarpıştırıcı kullanır. Önemli Z aksi aşağıdaki basınç keramik komponentlerini kıracak. Yerleştirme makinesinin başkanı seramik bedenin merkezi bölgesinden başka bir pozisyona yeterince büyük bir güç uyguladığında, kapasitöre uygulanan stres komponentleri hasar etmek için yeterince büyük olabilir.

Seçim ve yerin boyutlarının uygun seçimi kırıklığına sebep olacak. Küçük elması patlama ve yerleştirme başı patlama zamanında yerleştirme gücünü konsantre edecek, böylece küçük keramik çip kapasitörü bölgesi daha fazla basınç dayanabilir ve keramik çip kapasitöründe çatlaklar sebebi olabilir.

Sonsuz solder miktarı PCB komponentleri üzerinde uyumsuz stres dağıtımı üretir ve stres konsantrasyonu bir sonda kırıklıklar yaratacak.

Kökülerin kök sebepleri keramik çip kapasitörünün katlarının ve keramik çip arasındaki porosite ve çatlaklardır.

3. Çözüm:

Keramik çip kapasitelerinin ekranını güçlendirin: Seramik çip kapasitelerini ekran etmek için C-SAM ve SLAM kullanın.