PCB Teknik - FPC fotokot katı işleme teknolojisi

FPC devre tahtasının fotoğraf kaplama katmanının temel süreci, sert basılı tahtalar için fotoğraf dirençli filmin aynısı. Kullanılan materyaller de kuruk film türü ve sıvı mürekkep türü. Aslında, solder maskesi kuruyu film hâlâ sıvı mürekkepten farklı. Kuru film türünün ve sıvı türünün kaplama süreci tamamen farklı olsa da aynı aygıt açıklama ve sonraki süreçler için kullanılabilir. Tabii ki, özel süreç koşulları farklı olacak. Kuru film önce yapılmalı ve tüm devre diagramları kuruyu filmle kaplanmış. Normal kuruş film metodu, hatlar arasında hava böbrekleri olacak, böylece vakuum filmleme makinesi kullanılır.

Tük türü devre örnekinde mürekkep kaplamak için ekran yazdırma ya da spraying yöntemi kullanmak. Ekran yazdırması, sabit yazdırılmış tahta süreciyle aynı daha fazla kaplama metodlarının kullanımıdır. Fakat kayıp bir yazdırma tarafından kaplanmış tintin kalınlığı, aslında devreğin karelik yüzünden 10~15.

Yönetimi, bir yazdırma içindeki tintin kalıntısı üniforma değil ve yazdırmayı bile atlatmak oluyor. Güveniliğini geliştirmek için kayıp yazdırma yöntemi değiştirmeli ve ikinci kayıp yazdırma yöntemi gerçekleştirmeli. Parmak metodu basılı tahtalar sürecinde relativ yeni bir teknolojidir. Çiftlik kalıntısı bozlu tarafından ayarlanabilir, ayarlama menzili de genişliyor, kaplama üniformadır, kaplanmayan neredeyse bir parça yok ve kaplanın sürekli uygulanabilir. Toplu üretim için.

Ekran yazdırması için kullanılan mürekkep epoxy resin ve polyimide, ikisi de iki komponent. Kullanmadan önce kurma ajanıyla karıştırın. İstediği kadar viskoziteyi ayarlamak için çözücü ekle. Bastıktan sonra suya ihtiyacı var. İki taraflı çizgiler ışık edilebilir. Kaplanmış tarafın geçici olarak kurunduğundan sonra, diğer tarafın diğer tarafından kaplanmış ve geçici olarak kurumuş, sonra açık ve gelişmeden sonra kurumuş ve iyileştirilmiş.

Fotokot katmanının örneklerinin a çıklaması belli bir doğruluyla pozisyon mekanizması gerekiyor. Eğer diskin büyüklüğü yaklaşık 100um ise, kapak katının pozisyon doğruluğu en azından 30-40 m. Şablon açıklaması sırasında tartışıldığı gibi, eğer cihazın mekanik yeteneği garanti edilirse, bu kesinlikle gerekli ulaşılabilir. Ancak, fleksibil basılı devre tahtası çoklu süreçler tarafından işletildikten sonra kendi boyutlu genişleme ya da parçacık deformasyon doğruluğu yüzünden yüksek ihtiyaçlarını yerine getirmek zordur.

Geliştirme sürecinde önemli sorun yok. Tam grafikler geliştirme şartlarına tamamen dikkat vermelidir. Geliştirici ve dirençli örnek geliştirici ikisi de sodyum karbonat su çözümleri. FPC üretimi küçük gruplarında bile aynı programcıyı örnek geliştirmeyle paylaşmaktan kaçın. Gelişmiş fotokot katı resini tamamen tedavi etmek için, sonraki kurma da gerçekleştirilmeli. Kıpırdama sıcaklığı resin'e bağlı olacak ve fırına 20-30 dakika sürece tedavi edilmeli.