Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Bu makale fleksibil devre tahtasının delik teknolojisi arasındaki farklılığın
Fleksible PCB delik teknolojisi arasındaki fark
Heyecanlı laser ve sıkıştırma karbon dioksit lazer arasındaki fark fleksibil devre tahtasındaki delikte:
Şu anda heyecan verici lazer tarafından işlenmiş delikler en küçük. Heyecanlandırıcı lazer, temel katının resin yapısını doğrudan yok eden ultraviolet ışığıdır, resin moleküllerini diskretli yapar ve çok az ısı oluşturur. Bu yüzden deliğin periferindeki ısı hasarının derecesi en azından sınırlanabilir ve delik duvarı düz ve dikkatli. Lazer ışığı daha da azaltılabilirse, 10-20um diametri olan delikler işledilebilir. Elbette, kalınlık ile açık ilişkisi daha büyük, daha zor bir bakra patlaması. Heyecanlandırıcı lazer teknolojisi sürüşünün sorunu, polimer parçalanması, karbon siyahlarını delik duvarına bağlayacak, yani elektroplatlamadan önce yüzeyi temizlemek için bazı yollar kullanılmalı. Lazerin kör delikleri işlediğinde lazerin üniforması da bazı sorunları var. Bu da bamboo benzeri kalanlar üretir.
Heyecan verici lazerin en büyük zorluğu sürücü yavaş ve işleme maliyeti çok yüksektir. Bu yüzden, yüksek precizit ve yüksek güvenilir mikro deliklerin işlemlerine sınırlı.
Karbon dioksit lazeri genelde karbon dioksit gazını laser kaynağı olarak kullanır ve bu kızıl kızıl ışınları ışıklandırır. Ateşli etkiler yüzünden resin moleküllerini yakıp parçalayan heyecanlar lazerlerinden farklı. Toprak parçalanmasına ait ve işlemli deliğin şekli heyecanlandırıcı lazerin şeklinden daha kötüdür. İşlenebilecek apertur basitçe 70-100um, ama işleme hızı heyecanlandırıcı lazer hızından daha hızlı ve sürükleme maliyeti çok daha düşük. Bu şekilde, işleme maliyeti plazma etkileme yönteminden ve aşağıdaki kimyasal etkileme yönteminden daha yüksektir. Özellikle birim alanına büyük bir delik sayısı olduğunda.
Karbon dioksit lazeri kör delikleri işlerken lazer sadece bakra yağmurunun yüzeyine yayılabilir ve yüzeyde organik maddeleri kaldırmaya gerek yok. Bakar yüzeyi stabil temizlemek için, kimyasal etkileme veya plazma etkileme sonrası tedavi olarak kullanılmalı. Teknolojinin mümkünliğini düşünerek, lazer sürücü kaset sürecinde kullanmak zor değil, ancak süreç dengesini ve ekipman yatırımının oranını düşünerek bir avantajı yok, fakat süreç (TAB, TapeAutomatedBonding) süreçte otomatik çarpma süreçte kısa bir genişliği var. Kaset-reel teknolojisinin kullanımı sürücü hızını arttırabilir. Bu konuda pratik örnekler vardı.
Yukarıdaki şey, fleksibil devre tahtasının delik teknolojisinin farkına girmesi hakkında.
