PCB Teknik - PCB'nin silme yöntemi hakkında açıklama

Elektronik ürünlerin güncellemesinin hızlandırması ile, kaldırılmış devre tahtalarının sayısı (PCB), elektronik kaybının ana komponenti de artıyor. PCB'lerin kaybı yüzünden neden çevre kirlenmesi de farklı ülkelerin dikkatini yarattı. Patlama PCB'lerinde, lime, mercür ve altıvalent chromium gibi ağır metaller, polibrominated bifenil (PBB) ve polibrominated diphenil ether (PBDE) gibi toksik kimyasallar, doğal çevrede kullanılır. Toprak su ve toprak, insanların hayatlarına ve fiziksel ve akıl sağlığına büyük bir zarar veriyor. Kaynaklı PCB'de yaklaşık 20 tür metal ve nadir metaller vardır. Çok yüksek reciklin değeri ve ekonomik değeri vardır ve mayın olmasını bekleyen gerçek bir maden.

1. Fiziksel Kanunlar

Fiziksel yöntem, tekniksel yöntemleri kullanan ve PCB fiziksel özelliklerinde yeniden dönüştürmek için farklı bir yöntemdir.

1. 1 Kırıldı

Çıkarma amacı, bölüm etkinliğini geliştirmek için organik maddelerden metali boşaltmak. Araştırmalar, metalin 0,6 mm'de kırıldığında metal basit olarak %100 ayrılmasına ulaşabilir, fakat kırılma yönteminin seçimi ve fazların sayısı sonraki süreç üzerinde bağlıdır.

1. 2 Seçim

Bölüm materyal yoğunluğu, parçacık boyutu, davranışlığı, manyetik geçici ve yüzeysel özellikleri ve ayrılmak için farklılığın diğer fiziksel özelliklerinin kullanımıdır.

Şu anda geniş kullanılan rüzgar titreme teknolojisi, flotasyon ayrılma teknolojisi, ciklon ayrılma teknolojisi, yüzük sink ayrılması ve şu anda ayrılma teknolojisi.

2. Süper kritik teknoloji işleme yöntemi

Süper kritik sıvı çıkarma teknolojisi, kimyasal composisyonu değiştirmeden çıkarmak ve ayrılmak için basınç ve sıcaklığın etkisini kullanan süper kritik sıvı çıkarma teknolojisinin etkisini kullanan temizleme yöntemine yönlendirir. tradisyonel çıkarma metodları ile karşılaştırıldığında, süper kritik CO2 çıkarma sürecinin çevre arkadaşlığının avantajları, uygun ayrılması, düşük toksik, küçük ya da kalınması yok, ve oda sıcaklığında çalışabilir.

Süper kritik sıvıların kullanımına dair ana araştırma yöntemleri PCB'leri tedavi etmek için iki yöntemde konsantre edildi: İlk olarak, çünkü süper kritik CO2 sıvıları basılı devre tabağındaki resin ve brominat alev geri dönücü komponentlerini çıkarma yeteneğine sahip. Bastırılmış devre tabağındaki resin bağlama materyali süper kritik CO2 sıvısı tarafından çıkarıldığında, bastırılmış devre tabağındaki bakra yağmur katı ve cam fiber katı kolayca ayrılabilir, bu yüzden bastırılmış devre tabağındaki materyallerin etkili yeniden işlemesi mümkün olasılığını sağlayarak . 2. PCB'lerden metalleri çıkarmak için süper kritik sıvı doğrudan kullanın. Wai et al. Cd2+, Cu2+, Zn2+, Pb2+, Pd2+, As3+, Au3+, Ga3+ ve Ga3+ simülasyon celuloz filtr kağıdı veya kum kullanarak lityum fluorlandırılmış diethyldithiokarbamati (LiFDDC) ile birleştirilmiş bir ajan olarak bildirdi. Sb3+ araştırmaların sonuçlarına göre, çıkarma etkinliği %90'dan fazla.

Süper kritik işleme teknolojisi de böyle büyük kısıtlıkları var: çıkarma yüksek seçimliliği, çevreye zarar verilen giriş sahibinin eklenmesi gerekiyor; yaklaşık yüksek çıkarma basıncısı yüksek aletlere ihtiyaç duyuyor; yüksek sıcaklığı çıkarma sürecinde kullanılır ve enerji tüketimi yüksek.

3. Kimyasal metod

Kimyasal tedavi teknolojisi, PCB'deki farklı komponentlerin kimyasal stabiliyetinde çıkarmak için kullanan bir süreç.

3. 1 Sıcak tedavi yöntemi

Yüksek sıcaklığı ile organik madde ve metal ayırma metodu. Özellikle yakıcı yöntemi, vakuum kırma yöntemi, mikrodalga yöntemi ve bunlar da dahil ediyor.

3.1.1 Yandırma yöntemi

Yandırma metodu, elektronik kaynakları belli parçacık boyutuna yıkmak ve yandırmak için ilk yakıcı göndermek, oradaki organik komponentleri yıkmak ve gazı solidden ayrılmak. Yandırılmadan sonra kalan kalıntısı boş metal veya oksid ve cam fiber oluşturduğu zaman fiziksel ve kimyasal metodlar tarafından iyileştirilebilir. Organik komponentler içeren gaz yangın tedavisi için ikinci yangın yakıcısına girer ve yayılır. Bu yöntemin bozukluğu, bir sürü kaybı gaz ve zehirli maddeler üretiyor.

3.1.2 Çökme yöntemi

Pirolizi de industride kuruyu destilleme denir. Havayı ayırma, sıcaklığı ve basıncıyı kontrol etmek ve içindeki organik maddeler yağ ve gaz olarak parçalanması ve dönüştürmesi için bir konteyyede elektronik kaybı ısıtmak, kondensasyon ve koleksiyondan sonra iyileştirilebilir. Elektronik kaybın yandırılmasından farklı, vakuum piroliz süreci oksijen özgür koşulları altında gerçekleştiriliyor, bu yüzden basılabilir mi? İngilizce ve furan üretimi, üretilen kaybın gazı miktarı küçük ve çevredeki kirlilik küçük.

3.1.3 Mikrodalga işleme teknolojisi

Mikrodalgılık iyileştirme yöntemi ilk olarak elektronik kaybını yıkmak ve sonra organik maddeleri parçalamak için mikrodalgılık ısınması kullanmak. Sıcaklık yaklaşık 1400 derece Celsius'a bardak fiber ve metal eriyor, vitrifiz bir madde oluşturuyor. Bu madde soğulduğundan sonra altın, gümüş ve diğer metaller kölgeler şeklinde ayrılır ve kalan cam maddeleri in şaat maddeleri olarak kullanılabilir. Bu metod geleneksel ısıtma metodlarından önemli farklıdır ve yüksek etkileşimlilik, hızlık, yüksek kaynaklar iyileştirmesi ve kullanımı ve düşük enerji tüketimleri gibi önemli avantajlar vardır.

3. 2 Hydrometallurgy

Hydrometallurgy teknolojisi genellikle elektronik wastlardan metalleri kaldırmak ve sıvı fazından kurtarmak için asit asit, sülfürik asit ve akva rejiminde çökülebilecek metallerin özelliklerini kullanır. Şu anda elektronik kaybı işlemek için en geniş kullanılan metod. Pyrometallurgy ile karşılaştırıldığında, hidrometallurgy, daha az exhaust gaz emisyonlarının avantajlarını, metal çıkarmaktan sonra kalanları kolay çıkarmaktan sonra, önemli ekonomik faydaları ve basit süreç akışının avantajları vardır.

4. Biyoteknoloji

Biyoteknoloji minerallerin yüzeyinde mikroorganizmaların adsorpsyonunu ve mikroorganizmaların oksidasyonunu metal iyileştirme sorunu çözmek için kullanır. Mikrobyal adsorbsyon iki tür olarak bölünebilir: mikrobal metabolitlerin kullanımı metal jonları ve mikrobların kullanımını direkt metal jonları boşaltmak için kullanımı. Önceki bakteriler tarafından üretilen hidrogen sulfiğini tamir etmek için kullanmak, bakterilerin yüzeyi doğaya ulaşmak için ions adsorbe yaparken, flok oluşturur ve sakinleşebilir. Sonuncusu, altın gibi değerli metal sakatlarında diğer metalleri oksidize etmek için ferik jonların oksidize özelliğini kullanır. Çözümü çözebilir ve değerli metali iyileştirmek için kullanır. Biyoteknoloji tarafından altın alanın çıkarması gibi değerli metaller basit süreç, düşük mal ve uygun operasyonun avantajları vardır. Ama sıçma zamanı uzun ve sıçma hızı düşük, bu yüzden şu anda aslında kullanılmadı.

İşaretler dahil

E-kaybı değerli bir kaynağıdır. E-waste için metal recikli teknolojinin araştırmalarını ve uygulamasını güçlendirmek ekonomik ve çevre noktasından de büyük önemlidir. E-wastelin kompleks ve çe şitli özellikleri yüzünden, her teknolojiyle metalleri yalnız kurtarmak zor. E-waste işleme teknolojisinin gelecekte geliştirme trendi: işleme formlarının endüstriyel yapılması, kaynakların maksimum yeniden işleme ve bilimsel işleme teknolojisi. Toplam olarak, terk edilmiş PCB'lerin yeniden dönüştürüşünün çalışması sadece çevreyi koruyabilir, kirlenmeyi engelleyebilir, kaynakların yeniden dönüştürüşünü de kolaylaştırır, birçok enerji tasarruf eder ve ekonominin ve toplumun sürdürülebilir gelişmesini tercih eder.