PCB Teknik - Küçük boyutlu PCB üzerinde çizgi işleme konusu

Her geçen gün devre tahtası teknolojisinin şimdiki gelişmesi değişiyor olsa da, birçok devre tahtası üreticileri HDI tahtaları, sert fleksi tahtaları ve arka uçakları gibi yüksek zorluk tahtaları üretilmesine özel enerjisini bağlamışlar. Ancak, bazı bölgede hala bazı devreler var ki, relatively basit. Birim boyutu çok küçük ve karmaşık görünümlü devre tahtası, bazı devre tahtalarının en az boyutu 3-4 mm kadar küçük. Bu yüzden, tahtın birimi boyutu çok küçük, pozisyon deliğini ön tarafta tasarlamaz, dışarıdaki pozisyon yönteminin kullanımı tahta kenarları oluşturmak kolaydır, işleme sırasında toz devre tahtasından emildir, şekil toleransı kontrol edilemez ve üretim etkinliği düşük. Sorun. Bu makale, küçük boyutlu devre tahtalarının üretimi üzerinde derinlikli araştırmalar ve deneyler gerçek üretim sürecinde çoklu etkisi sağladı.

Form işleme yönteminin seçimi şekilde tolerans kontrolü, şekilde işleme maliyeti ve şekilde işleme etkileşimliliğine bağlı. Şu anda genelde kullanılan şekil işleme metodları milyon şekli ve ölür.

1.1 Milling profili

Genelde konuşurken, miling profili tarafından işletilen tabak parçaları iyi görünüş kalitesi ve yüksek boyutlu doğruluğu vardır. Ancak bu tabakların küçük boyutları yüzünden, milling profilinin boyutlu doğruluğu kontrol etmek zordur. İçindeki gong alanının sınırlığı yüzünden miling şeklinde, iç gong boyutuna ve miling groove genişliğine göre, miling kesicinin boyutuna seçilmesi büyük sınırlar vardır. Birçok durumda sadece 1,2mm, 1,0mm veya 0,8mm bile seçebilirsiniz. Milling kesicisi işlemek için kullanılır. Küçük araç ölçüsü ve sınırlı kesme hızı yüzünden üretim etkinliği düşük ve işleme maliyeti relativ yüksektir. Bu yüzden, sadece küçük bir volum, basit görünüm ve PCB görünümü işlemek için karmaşık iç dağıtım yok.

1.2 Öl

Küçük boyutlu PCB'lerin büyük miktarlarını işlerken, düşük üretim etkiliğinin etkisi şekilde milling maliyetinin etkisinden daha yüksektir. Bu durumda sadece yumruklama yöntemi kullanabilir. Aynı zamanda, PCB'deki iç gong grubu için bazı müşteriler doğru bir a çıya işlemesini istiyor ve sürükleme ve miliyonla gerekli ihtiyaçları yerine getirmek zor. Özellikle de forma toleransi ve şekilde konsistenci için yüksek ihtiyaçları olan PCB'ler için yumruk gerekiyor. Ölüm oluşturma sürecinin tek kullanımı üretim maliyetlerini arttıracak.

2 Deneysel Tasarım

Şirketimizin böyle PCB üretiminin tecrübesine göre, milyonlarca profil işleme metodları, ölüm, V-CUT, etc. ile ilgili derin araştırmalar ve deneyler yaptık.

3 Deneysel süreç

3.1 Tek gong makine mili şekli

Bu tür küçük boyutlu PCB ürünlerinin sık sık sık iç pozisyonu yok ve yerleştirme delikleri birimin dışında eklenmeli (2. Şekil). Üç taraflı gong bitince, son gong bitince, tahta çevresinde açık bölgeler olacak, böylece kesme noktası stres edilemez. Tüm bitiş ürün kesici kesimin yönünde değiştirildi, böylece bitiş ürün oluşturduğundan sonra kapandı. Noktaların açık düşmeleri var. Çünkü çevreler uzaklaştırılmış bir duruma haline çevrildi ve destek edilemez, çarpışmaların ve patlamaların muhtemeleni arttırıldı. Bu kalite anormalıktan kaçırmak için gong optimize edilmesi gerekiyor ve milling iki kez bölünmesi gerekiyor, ve her birim alanının bir parçası ilk defa bağlantı profili dosyasını oluşturmak için işlemden sonra hala bir bağlantı pozisyonu olduğunu sağlamak için bağlantı pozisyonu var.

Bong makinelerin deneyiminin etkisi bump üzerinde: Yukarıdaki iki gong kemerine göre, 10 pc tamamlanmış tahtalar her durumda random seçildir, ve bump ikinci elementi kullanarak ölçülüyor. Orijinal gong işlemesinin tamamlanması tahtasının büyüklüğü, ve el işlemesi gerekiyor; İyileştirilmiş gong işlemlerin oluşturmalarını etkili olarak kaçırabilir ve tamamlanmış masanın büyüklüğü <0.1mm, bu kalite ihtiyaçlarına uyuyor.

3.2 Şema İki Doğru Çevirme Makine Çevirme Formu

Çünkü, işleme sırasında kesinlikle karşılama ekipmanları durduramaz, 3. Şekil'deki gong uygulanamaz. Şekil 2'deki iç çubuklara göre üretiliyor. Küçük işleme boyutu yüzünden, işleme sırasında tamamlanmasını engellemek için, vakuum işleme sırasında kapalı olmalı, bir kapak tabağı tarafından eklenmiş ve tahta tozluğuyla ayarlanmıştır ki küçük düşük üretimi azaltsın.

Kıpırdamalar üzerinde ince karşılama işleme deneylerinin etkisi: yukarıdaki işleme metodlarına göre işleme topraklarının boyutunu azaltır.

3. 3 Şema Üç Laser Şekil Efekti Denetimi

Teste için 1* 3mm üzerindeki online çizgi boyutlu ürünü seçin ve çizgi çizgi boyunca lazer çizgi dosyasını yap. Tablo 4'deki parametrelerine göre, vakuumu kapatın (tahtın işleme sırasında sümülmesini engellemek için) ve iki taraflı lazer çizgisini gerçekleştirin.

Deneysel sonuçlar: Laser kontörü tarafından işlenmiş tamamlanmış tahtada böbrek üretilmez ve işleme boyutları gerekçelerine uyabilir, fakat lazer kontörü sonrasında tamamlanmış ürün, lazer karbon siyahi yüzeyini laser karbon yüzünden kirlenecek, bu tür kirlenme plasma temizlemek için çok küçük ve alkol kullanılacak. Silme etkili şekilde işledilemez (Şekil 7'de gösterilmiş gibi), ve bu çeşit işleme etkisi müşterilerin ihtiyaçlarına uygun olamaz.

3. 4 Şema Dört Ölüm Efekti Denetimi

Ölüm işlemleri bastırma parçalarının boyutlarını ve şeklinin doğruluğunu sağlayacak, ve bölümlerin yaratılmasını sağlayacak (Şekil 8'de gösterilmiş gibi). Ancak, işleme sırasında normal tahta köşelerinin yıkılması kolay oluyor ve böyle abnormal defekler kabul edilmez.

4 Sonuç

Bu makale, mühendislik verilerini işlemede mantıklı tasarım yapıldığı sürece +/-0.1mm tolerans ile yüksek değerli küçük boyutlu devre tahtasında oluşan sorunlara hedef alındı, ve uygun işleme metodu devre tahtası maddeleri ve müşterilerin ihtiyaçlarına göre seçildi, birçok sorun çözülecek.