PCB Teknik - PCBA dışarıdaki işleme ihtiyaçları ve standartları

Çoğu elektronik fabrikaları PCBA dışarı çıkarma işleme ihtiyaçları var. Sonra, PCBA'yı dışarı çıkarma ihtiyaçlarını ve elektronik fabrikaların standartlarını tanıtıyoruz.

Birincisi, materyal hesabı

Materialler, PCB ekran yazdırma ve dışarı çıkarma işlemlerinin ihtiyaçlarına uygun bilgisayarlarını sıkı olarak yerleştir veya dağıt komponentleri. Material listeye uymuyorduğunda, PCB ekran yazdırması veya süreç taleplerinin karşılığına düşmüyor veya ihtiyaçları boşluksuz ve çalışılamazsa, materyal ve süreç taleplerinin doğruluğunu doğrulaması için şirketimize zaman bağlantısı olmalı.

PCBA temel materyali

2. Antistatik ihtiyaçlar

1. Tüm komponentler elektrostatik hassas cihazlar olarak tedavi edilir.

2. Komponentlerle ve ürünlerle iletişim kuran tüm kişiler antistatik elbiseler, antistatik bileklikler ve antistatik ayakkabılar giyiyor.

3. Fabrika giren ve depo sahnesine giren ham maddeleri sırasında elektrostatik hassas cihazlar hepsi antistatik paketlemedir.

4. Operasyon sırasında, antistatik çalışma yüzeyi kullanın ve komponentler ve yarı bitirmiş ürünler için antistatik konteyneler kullanın.

Antistatik ihtiyaçları

5. Kutlama ekipmanları güvenilir olarak yerleştirildi ve elektrik çözümleme demiri antistatik tipi kabul ediyor. Hepsi kullanmadan önce teste edilmeli.

6. Yarı bitirmiş PCB tahtası antistatik kutusunda depolanır ve taşınır ve izolasyon maddeleri antistatik perli pamuk kullanır.

7. Kabuk olmayan bütün makine antistatik paketleme çantasını kullanır.

PCBA işleme için antistatik ihtiyaçlar

Üçüncüsü, parçacık görüntü işareti girme yönteminin ayarları

1. Polyarlık komponentleri polariteye göre girer.

2. Yüksek voltaj keramik kapasiteleri, dikey olarak yerleştirildiğinde ipek ekranın yüzü sağ tarafta ipek ekranı olan komponentler için; Ufqiy olarak girdiğinde, ipek ekranın aşağı yüzü. Yukarıdaki komponentler (çip saldırganları dahil olmadığında) ipek bastırılmış ipek yatay olarak girdiğinde, yazıtipi yöntemi PCB ekran bastırımın yöntemi ile aynı; Dikkatli olarak girdiğinde, yazıtiplerin üst tarafı sağ tarafı.

3. Saldırı yatay olarak girdiğinde hata renk yüzüğü sağ tarafta yüzleşir; dirençlik vertikal olarak girdiğinde, hata yüzüğü aşağıya yüzleştiriler; Saldırı vertikal olarak girdiğinde, hata renk yüzüğü tahtasına yüzleşir.

Dört, karışma ihtiyaçları

1. Yükleme yüzeyindeki eklenti parçasının yüksekliği 1.5～2.0mm. SMD komponentleri tahta yüzeyine karşı düz olmalı ve soldağı parçaları yakmadan yumuşak olmalı ve biraz arc şeklinde. Solder, solder sonun yüksekliğinden 2/3'den fazlasını almalı ama solder sonun yüksekliğinden fazlasını yapmamalı. Daha az kalın, topu şeklindeki sol katları, ya da sol örtülü patlamalar hepsi kötü.

2. Solder bağlantılarının yüksekliği: solder yukarı tırmanmalarının yüksekliği, tek taraflı tahta için 1 mm daha az olmamalı ve iki taraflı tahta 0,5 mm daha az olmamalı ve kalın içeri girmeli.

3. Solder ortak biçim: Konik biçim ve bütün patlamayı kapatıyor.

PCBA karıştırma süreci

4. Solder bileklerinin yüzeyi: yumuşak, parlak, siyah noktalar, flört ve diğer çöplükler yok, örümler, çöplükler, porlar, bakır ve diğer defekler.

5. Solder ortak gücü: tamamen yumurtalarla ıslanmış, yanlış çözüm ya da yanlış çözüm yok.

6. Bölüm çözücü karşılaştırma bölümü: bölümünün kesmesi mümkün olduğunca kadar sol bölümüne kesilmesi gerekiyor ve ön ve sol bölümünün arasındaki bağlantı yüzeyinde kırılmaması gerekiyor. Karşılık bölümünde örümcekler veya çörekler yok.

7. Iğne üssü kaydırması: Iğne üssü altında yüklenmeli ve pozisyon doğru ve yön doğru. Iğne tabanını karıştırdıktan sonra, alt yüzücü yükseklik 0,5 mm'den fazla olmamalı ve temel vücudun çizgisi ipek ekran çerçevesinden fazla olmamalı. İğne sahiplerinin sıraları da temiz tutulmalıdır ve yanlış bir şekilde ya da ayrılmamalıdır.

Beş, taşıma

PCBA hasarını engellemek için, taşıma sırasında bu paketleme kullanılmalı:

1. Konteiner: antistatik dönüş kutusu.

2. Isolasyon materyali: antistatik perli pamuk.

3. Yerleştirme alanı: PCB tahtası ve tahta arasında, PCB tahtası ve kutu arasında 10 mm'den daha büyük bir mesafe var.

4. Yerleştirme yüksekliği: dönüş kutusunun üst yüzeyinden 50mm'den büyük bir yer var. Çeviri kutusunun enerji temsiline basılmasını sağlamak için, özellikle kabının güç temsili.

Altı, tabak yıkama ihtiyaçları

Tahta yüzeyi temiz ve kalın tahtaları, komponent pinleri ve merdivenlerden özgür olmalı. Özellikle de eklenti yüzeyindeki sol bağlantılarında çökmekten kalmamış bir pislik olmamalı. Tahtayı yıkamak için aşağıdaki aygıtlar korunmalıdır: kablolar, terminaller bağlantı, relaylar, değişiklikler, poliester kapasiteleri ve diğer kolayca korozici aygıtlar ve relaylar ultrasyonik tarafından temizlenmesi kesinlikle yasaklanıyor.

Yedi, bütün komponentler kuruldan sonra PCB tahtasının kenarından geçmesine izin verilmez.

8. PCBA ateşin üstünde olduğunda, çünkü eklenti komponentlerin parçalarını kalın akışı tarafından sıkıştırılır, bazı eklenti komponentleri ateşin üzerinden çözüldüğünden sonra, komponentin vücudu ipek ekran çerçevesini aştırır. Bu yüzden, kalın ateşinden sonra tamir çözme personeli düzgün işlemek için gerekli.