PCB Teknik - devre tahtaları PCBA üretim süreci toplama

Genel elektronik ürünlerin üretim süreci, PCBA ve Box Build'a bölünmüştür. Bazı fabrikalar sadece devre tahtası (PCBA) parças ını yapıyor ve sonra tamamlandıktan sonra bitiş ürün toplantısı (Box Build) için başka bir fabrikaya gönderiyor. Bazı fabrikalar başlangıçta bitirmeye başladı, üretim süreci böyle:

SMT üretim süreci:

1. PCB Yükleme: Genelde PCB, otomatik besleme üretimi kolaylaştırmak için gazeteci yarışına (materyal yarışına) el koyulur.

SMT dergi rack â 134;› SMT dergi rack

2. Glue dispense —: Görünüşe göre sadece ilk devre tahtalarında kullanılır ve "dalga çözümleme" sürecine ihtiyacı var. Glue elektronik parçaların altında yayılır ve amacı, sıcaklık baktıktan sonra elektronik parçaları devre tahtasına yerleştirmek, bu yüzden elektronik parçaları dalga çökmesi üzerinden kalın tahtasına düşmesini engellemek.

3. Solder yapıştırıcı yazdırma veya yapıştırma yazdırma (MPM): Solder yapıştırma yazdırma veya yapıştırma yazdırması (MPM) stensil üzerinden devre masasında solder yapıştırması için kullanılır. Solder pasta, PCB ve elektronik parçalarını bağlayan bir köprüdür.

SMT Steel Mesh

Solder yapıştırmayı nasıl seçilecek (Solder yapıştırma seçimi)

[solder pasta]

4. Solder yapıştırma denetimi: Bazı fabrikalara gereksiz bir [solder yapıştırma denetimi] süreci yoktur, bunun önemli amacı, kısmının yüklenmeden önce problematik çözücü yapıştırma yazısını kontrol etmek, yani kayıtlı olup olmadığı gibi, solder yapıştırma sayısı beklemek yeterli mi, sonra çözücü yapıştırma yazısını yok etmek veya düzeltmek.

5. Yeri seç:

Hızlı makine — küçük parçalar (dirençler, kapasiteler, induktörler gibi) (küçük çip)

Yavaş hızlı makine — genel amaç makine, büyük parçalar (IC, bağlantı gibi)

Özel biçimli makine â”

Eller güzellikler — Eğer tüm makinelerin vurulması mümkün olursa, onları son tarafından elinle koyun (önerilmez)

SMT ile alakalı maddeler:

Pallet paketleme kaseti ve damla paketi

Tray and Tape-on-reel packaging in SMT

Kırmızı boğaz Penetrasyon Test

Matte tin, Bright tin

5. Reflow: başka bir makale Reflow Profil'i görün

6. Otomatik Optik Müfettiş (AOI, Otomatik Optik Müfettiş): Optik olarak yanlış parçalar olup olmadığını kontrol edin, düşük parçalar, offset, zayıf kalın, yetersiz kalın, soldaşın kısa devreleri ve soldaşın toplarının olup olmadığını kontrol edin. Boş çözücü ve yanlış çamur için kontrol etmek zor.

7. Eli çözme parçaları: Mevcut SMT makineleriyle yapılamayan bazı elektronik parçalar var. Eğer küçük bir parça varsa, parçaları kullanacaklar. Eğer daha fazlası varsa, [dalga çözmesi (dalga çözmesi). ) İşlemi kullanacaklar.

8. Görünüşe bakılan ve görüntülü inceleme: PCB, kurulu alırken kitap yarışı (materyal yarışı) otomatik olarak girecek, amacı elektronik parçaları birbirlerini çarpmayı engellemek.

PCBA test

9. PCBA paneli:

V- Kes: kapalı kenar

Yönlendirici: yatağı yıkamak ve tahta kenarını kaldırmak gibi

10. PCBA test:

MDA/ICT

PCBA fonksiyonu test (Funksiyon test)

9. ve 10. adım süreç gerekçelerine göre değiştirilebilir.

Tamamlanmış ürün toplantısı (Box Build)

11. Tamamlanmış ürün toplantısı (Box Build)

12. Yanılan test (Yak/İçeri)

Produkt yaşlanma testinin avantajları ve rahatsızlıkları hakkında tartışma (yak/iç)

13. Son Test

14. Hediye gemi.