PCB Teknik - pcba işleme sırasında kalite kontrol ve işleme

PCBA işleme şu anda çok büyüyen bir işleme metodu. Bu genellikle yüksek derece integrasyon ile elektronik ekipmanları işlemek için kullanılır. Ancak PCB işleme sırasında ön üretim toplantısı, PCB tarafından verilen elektronik komponentlerin satın alıp kontrol edilmesi ve özel PCB giriş kontrol istasyonu yapılması gerekiyor. Komponentlerin hatasız olmasını sağlamak için a şağıdaki eşyaları gerçekten kontrol etmek için belirlenmeli. Sadece bu şekilde kalite bir sürü yeniden çalışma ve düzeltme işi olmadan güvenliğini sağlayabilirim. Sonra elimdeki içerikleri detayla tanıtacağım.

PCBA işleme

1. PCBA işleme kalitesini nasıl kontrol edeceğiz

1. PCBA işleme emrini aldıktan sonra özellikle üretim öncesi toplantısı yapmak önemlidir. Özellikle PCBGerber dosyalarını analiz etmek ve farklı müşterilerin ihtiyaçlarına göre üretilebilirlik raporlarını (DFM) teslim etmek sürecidir. Çoğu küçük üreticiler buna pek dikkat etmiyor. Ama sık sık durum bu. Zavallı PCB tasarımı yüzünden kalite sorunları sebep etmek sadece kolay değil, aynı zamanda bir sürü yeniden çalışma ve tamir çalışma.

2. PCBA tarafından verilen elektronik komponentlerin alınması ve incelenmesi

Elektronik komponentlerin alışveriş kanalları kesinlikle kontrol edilmeli ve mallar, ikinci el materyallerin ve sahte materyallerin kullanımından kaçırmak için büyük ticareticilerden ve orijinal üreticilerden alınmalıdır. Ayrıca, komponentlerin hata özgür olmasını sağlamak için a şağıdaki öğeleri kesinlikle kontrol etmek için özel bir PCBA gelip kontrol istasyonu ayarlamak gerekiyor.

PCB: Düşük fırının sıcaklık testini kontrol edin, uçan ipleri olmayan deliğin bloklanması ya da sızdırılması, tahtın yüzeyi çökmüş olup olmadığını ya da.

IC: Ekran yazdırması ekran yazdırması ile aynı olup olmadığını kontrol edin. BOM, ve sürekli sıcaklık ve yorgunluk altında sakla.

3. SMT toplantısı

Solucu yapıştırıcı yazdırma ve refazlı fırın sıcaklığı kontrol sistemleri toplantılardaki anahtar noktalar ve yüksek kalite ihtiyaçları ve yüksek işleme ihtiyaçları olan lazer templeleri gerekiyor. PCB ihtiyaçlarına göre, bazıları çelik gözlüğünü arttırmak veya U şeklindeki delikleri azaltmam gerekiyor, sadece süreç ihtiyaçlarına göre çelik gözlüğünü yapmak gerekiyor. Onların arasında sıcaklık fırının sıcaklığı kontrolü çöplük yapıştığının ıslanması ve çelik gözlüğünün güçlüğü için çok önemlidir ve normal SOP operasyon rehberine göre ayarlanabilir. Ayrıca, AOI testinin ciddi uygulaması insan faktörlerin yüzünden olan defekleri büyük bir şekilde azaltır.

4. Eklenti işleme

Eklenti sürecinde, dalga çözme tasarımı anahtar. PE mühendisleri üretimliliğini büyük arttırmak için mol kullanımını nasıl toplamaya devam etmeli ve toplamaya devam etmeli.

5. PCB işleme tahtası testi

PCBA test ihtiyaçlarıyla emirler için, ana test içerisinde ICT (devre test), FCT (fonksiyonel test), yandırma test (yaşlanma test), sıcaklık ve yorumluluk test, düşürme test, vb.

İkinci olarak, PCBA işlemlerinde ilgilenme gereken konular

1. Bakar yağmuru ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 0,5 mm, komponent ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 5,0mm ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 4,0mm.

2. Bakar yağmaları arasındaki en az boşluk, tek taraflı tahtalar için 0,3mm ve iki taraflı tahtalar için 0,2mm. (Çift paneli tasarladığında metal kabuğunun komponentlerine dikkat edin. Kabuk girdiğinde PCB tahtasıyla bağlantısı olmalı. Yukarı patlama açılmaz ve ipek ekran yağı veya sol maskesi ile mühürlenmeli.)

3. Sıçanların IC'in altında ya da potansiyetör, motör ve diğer büyük volum metal kaserinin komponentlerinin altında yerleştirilmesine izin verilmez.

4. Elektrolik kapasentörler ısıtma komponentlerine dokunmaya izin verilmez. Türüncüler, termosörler, yüksek güç dirençleri, radyatörler gibi. Radyatör ve elektrolik kapasitör arasındaki en az mesafe 10 mm ve kalan komponentler ve radyatör arasındaki mesafe 2,0mm.

5. Büyük komponentler (çeviriciler gibi, 15 mm veya daha diametri olan elektrolik kapasitörler ve yüksek a ğımdaki çoraplar) patlamayı arttırması gerekiyor.

6. En az çizgi genişliği: tek panelde 0.3mm ve çift panelde 0.2mm (taraftaki en az değeri de 1.0mm).

7. Büyük deliğin yarıcısı 5 mm arasında (yerleştirmek dışında) ve komponentler (ya da yapı çiziminin ihtiyaçlarına göre) bakır yağmur olmamalı.

8. Genel delik dağıtım komponentinin (elmas) boyutu iki kez daha açıktır. Çift taraflı tahtın en az değeri 1,5 mm ve tek taraflı tahtın en az değeri 2,0mm olur. (Eğer çevre patlaması kullanılamazsa, çevre patlaması kullanılabilir.)

Yukarıda, düzenleyicinin size PCBA işlemlerinin kalite kontrolü ve işleme süreci hakkında tanıttığı önlemler.