PCB Teknik - PCB devre modelinin kaplama yöntemi karşı

Şu anda, direnç kaplama metodu devre örneğinin doğruluğuna ve çıkışına göre, bu üç metodlara bölünmüştür: ekran basmak metodu, kuruyu film/duyarlık metodu ve sıvı duyarlık metodu.

Antikorozyon mürekkepi ekran bastırma yöntemini bakar yağmurunun yüzeyinde direkt devre örneklerini bastırmak için kullanır. Bu en sık kullanılan teknolojidir ve PCB kütle üretimi için düşük maliyetle uygun. Oluşturulmuş devre örneğinin tam olarak 0.2ï½°O.3mm genişliğine ulaşabilir, ama daha sofistikleştirilmiş grafiklere uygun değil. Küçük yapılması ile bu yöntem yavaşça uyum sağlayamaz. Aşa ğıdaki kuruyu film metodları ile karşılaştırıldığında, bazı PCB teknolojisi ile bir operatör gerekli, ve operatör yıllar eğitim yapmalı, bu da zorsuz bir faktör.

Kuru film metodu, ekipmanlar ve koşullar tamamlandığı sürece 70-80μm çizgi genişliği örnekleri üretebilir. Şu anda, 0,3mm altındaki kesin örneklerin çoğunu devre örneklerine karşı karşı koymak için kuruyu film yöntemi ile oluşturulabilir. Kuru film kullanarak, kalınlığı 15-25μm, şartlar izni, toplu seviyesi 30-40μm çizgi genişliği grafikleri üretebilir.

Kuru bir film seçtiğinde, bakra yağmuru tahtası, süreç ve deneyler üzerinden uyumluluğuna göre belirlenmeli. Deneysel seviyesi iyi çözümleme yeteneği varsa bile, PCB kütle üretimde kullanıldığında yüksek geçiş hızı olmaz. Yazılıklı devre tahtası ince ve sıkıştırılması kolay. Eğer daha zor bir kuruyu film seçildiyse, kırıklığı ve uygulanabilirlik olacak. Bu yüzden kırıklığı veya sıkıştırma da oluşacak, bu da etkileme hızını azaltır.

Kuru film rol formunda ve PCB üretim ekipmanları ve operasyonlar relatively basit. Kuru film, daha ince bir poliester koruma film, fotoresist film ve daha kalın bir poliester serbest film gibi üç katı yapısından oluşturulmuş. Filmi bağlamadan önce, ilk defa yayınlama filminden (ayrıca diafragm denilen) parçayı parçalayın ve gelişmeden önce bakra yağmurunun yüzeyine sıcak bir roler ile basın, sonra koruma filmini parçalayın. Genelde, fleksibil basılı devre tahtasının her iki tarafında rehber yerleştirme delikleri var ve kuruyu film yapılacak fleksibil bakra yağmuru tahtasından biraz daha kısa olabilir. Silahlı yazdırılmış PCB için otomatik filmleme aygıtı fleksibil yazdırılmış devre tahtalarını filmlemek için uygun değil ve bazı tasarım değişiklikleri yapılmalı. Diğer süreçlerle karşılaştığı yüksek lineer hızlığından dolayı, çoğu PCB fabrikaları otomatik laminasyonu kullanmıyor, fakat el laminasyonu kullanmıyor.

Kuru filmi yaptıktan sonra, stabil olmak için, ortaya çıkmadan 15-20 dakika önce yerleştirilmeli.

Eğer devre örneğinin genişliği 30 mil'den az ve örneğin kuruyu filmle oluşturduysa, geçme hızı önemli olarak azaltacaktır. Genelde kuruyu film kütle üretimde kullanılmaz ama sıvı fotoresist kullanılır. Koyunma koşullarına bağlı, kaplama kalınlığı değişecek. Eğer 5-15 mil kalınlığıyla sıvı fotoresist 5-15 mil kalınlığıyla bakra yağmasına 5 mil kalınlığıyla takılırsa, laboratuvar seviyesi 10 mil a şağıdaki uzunluğu satırlayabilir.

Sıcak fotoğrafçı elbiseden sonra kurulmalı ve pişirilmeli. Bu sıcak tedavinin dirençli filmin performansına büyük bir etkisi olacağından dolayı kurutma şartları kesinlikle kontrol edilmeli.