PCB Teknik - PCBA teknolojisi elektronik parçaların gücünü

Aşağıdaki şey PCBA teknolojisinin elektronik parçalarının gücünü sağlayan bir tanıtıdır.

Mikro-USB bağlantısının yapısı analizi hakkında, aniden sizinle bu makale tartışabileceğim ilginç bir çözüm konseptini hatırladım.

Mikro-USB bağlantısının metal kabuğunun ayak uzunluğu genelde sadece 0,8mm uzunluğudur, çünkü mobil telefon tahtasının kalıntısı 0,8mm ~ 1,0mm üzerinde, ama PCB şirket tahtasının kalıntısı 1,6mm ve SMT fabrikası cihazdan sonra mikro-USB bağlantısını çözmek için Reflow kullanır. Çoğunlukla bu metal kabuğun çöplük ayaklarının deliklerindeki soldaşın yaklaşık %100 dolu olmadığını ve bazılarının %70 bile dolu olmadığını bulunuyor. Müfettiş deliğin in dolu olmayan parçası yaklaşık 0,3-0,5 mm derinliktir, mikro-USB'nin kaldırma gücünü etkileyecek mi? PCB fabrikası bu delikleri kalıntıyla doldurmak için gerekli olabilir mi yoksa yüzeyinden kaldırma yeteneğini güçlendirmek için uzaklaştırmasına izin verebilir mi?

RD'miz düşen parçaların bir sorunu bulunca ilk tepki bize geldi ve PCB fabrikasına sol gücünü arttırmasını istedi! Konuşmak için çok kolay mıyız yoksa...

Böyle bir sorunla karşılaştığında, Shenzhen Büyük Güç genelde diğer partiye mikro-USB'yi getirmesini ve kontrol için Shenzhen Büyük Güçe devre kurulu toplamasını isteyecek. Neredeyse her zaman mikro-USB bağlantısı devre tahtasından çıkarılır. Çünkü şirket bu tür bağlantı için eklenti testi yapacak ve bu tür bağlantı testi düşürecek, böylece çözülecek güvenilir bir tür olacak.

Bu düşük parçaları ve toplanmış devre tahtasını kontrol ettikten sonra mikro-USB konektörünün metal kabuğunun diğer tarafındaki soldaşın kırılmadığını buldu, yani soldaşın pastası tamamen delikten dolu olsa bile aynı test yapın, mikro-USB konektörü hala düşecek. Sonra bir tane tifon kullanıcı kulübesini havaya uçurdu, ama toprağı kalın altında suçluyor. Yeterince değil, bu yüzden telegraf katı yıkılacak bir sebep. Sorun şu ki, kölelerin yeterince derin gömülmemesi, yoksa tifon çok büyük! Köpeklerin altında ne kadar pislik olduğunu önemsemeli.

Tifon tarafından uçurulan telegraf köşelerinin şanslarını azaltmak için ne yapabiliriz?

1. Telegraf parçasını biraz daha derinleştirin.

2. Kalabaların yanında başka destek ekle.

Yukarıdaki iki nokta gerçekten görebileceğimiz çözümler olmalı, bu kadar zeki ki mikro-USB bağlantısının bağlantısının nasıl güçlendirmesini ve düşürmesini engellemek için nasıl güçlendirmesini bilmelisiniz!

1. PCB teminatçısı metal çerçevesinin çözüm ayaklarını daha uzun sürdürmek için gerekli (kale derin gömülür). Bu, şirketin ürünlüğünün bu kadar büyük olup olmadığına bağlı ki, teminatçının size özel bir mikro-USB bağlantıs ı oluşturulmaya yardım edecek. Şirketin PCB'nin kalıntıs ına bağlı.

2. Mikro-USB bağlantısının dışındaki diğer mekanizmaları kullanın, sürüklenmenin mümkün olmasını engellemek için (kölelerin yanında diğer destekleri ekle). Her zamanki yöntem, orijinal mikro-USB bağlantısının dışında demir çerçevesini eklemek ve devre tahtasının mekanizmasına koymak, ya da mikro-USB bağlantısına karşı çıkmak için ürün üzerindeki diğer güçlü mekanizmaları kullanmak.

Çoğu arkadaşlar gücünü yanlış anladılar. "Çıkıcı miktarının daha güçlü olduğu fikri tamamen doğru değil." Lütfen "kaldırma gücünün kaldırılmış parçaların bölgesine uyumlu olduğu fikrini düzeltin ve onu değiştirmeyi düşünmeyin. Solder yapıştırma ve devre tahtalarının yüzeysel tedavisinde parçalarının kaldırma gücünü arttırmak için iki ana nokta var:

1. Geçici bağlantı alanını arttır. Ses değil! Bu yüzden, büyük bir solder toplamı eklendi, ve gücü neredeyse solder pins doldurması ile aynı. Eğer yakın bakarsanız, mikro-USB bağlantıcıların çoğunun metal kabuğunun çöplük ayaklarından bir patlama yaptığını görmelisiniz. Bazı ayakların üstünde yumruk delikleri var ve bazıları kollukları arttırır. Bu amaç çözümleme katını arttırmak. Kutlama gücünü geliştirmek için bağlantı alanı.

2. Gücünü diğer kurumlara karşı çıkarmak için yapısal tasarımı kullanın. En yaygın şey, mikro-USB metal kabuğunun parförüntülü tasarımı düzgün bir tasarıma yapılması, böylece gücünü PCB delik duvarına gönderilmesi.