Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - PCB görünümü ve çalışma testleri

PCB Teknik

PCB Teknik - PCB görünümü ve çalışma testleri

PCB görünümü ve çalışma testleri

2020-09-25
View:718
Author:Dag

1. 1alındı

Kabul etmek için sunulmuş ürünler hiçbir durum tedavisine uygulanmadı ve normal atmosferik koşulları altında mekanik test durumunda bulundular.

1.2 üretim tahtası

Tasarım çizimlerine uygun, relevanlı belirleme ve alışveriş şartlarına uygun ve üretim toplamında üretilen herhangi bir tahta

1. 3 test tahtası

Bir grup basılı tahtaların kabul edilebilirini belirlemek için aynı süreç tarafından üretilen bir tahta. Topluluğun kalitesini temsil edebilir.

1. 4 test örneki

Testler için yönetici bir örnek tamamlamak için kullanılır. Şablon üretim tahtasında ya da özel tasarlanmış test örneğinin bir parçası olabilir. Test örneğini bağlı test tahtasına yerleştirebilir ve sıvı ayrı bir test tahtasına yerleştirebilir (kupon)

1. 5 kompozit test örneği

İki ya da daha farklı test örneklerinin kombinasyonu, genelde testi tahtasında yerleştirilmiş.

1. 6 kalite uygulama test devreleri

Tahta üzerindeki yazılmış tahta kalitesinin kabul edilebiliğini belirlemek için tamamen bir test örnekleri tahtada dahil edildi.

1. 7 test kuponu bağlı test tahtası

Belirtilen kabul denetimi veya bağlantı testler için kullanılan kalite uygulama denetim devresinin bir parçası

1. 8 depo hayatı

2 görünüm ve boyutlu

2. 1 Görsel inceleme

Çıplak gözlerle ya da belirtilen büyütmelerle fiziksel özelliklerin incelemesi

2. 2 blister

Bu, yerel genişleme yüzünden oluşturulmuş bir tartışma biçimdir. Bu, substratın katları arasında ya da substratın arasında, yönetici folisin arasında ve substratın arasında ve koruma örtünün arasında.

2.3 patlama deliği

Çevirme nedeniyle Holes

2. 4 bulj

Bastırılmış devre tahtasının yüzeyi ya da çarpılmış laminatın iç gecikme veya fiber ve resin ayrılması yüzünden yükseldiği fenomen

2. 5 devre kırık

Bir çeşit çatlak ya da mağara. Dönüş deliğin in etrafında, ya da ön kablo çevresindeki sol bölümünde, ya da kör nehrin etrafında sol bölümünde, ya da sol bölümündeki ve bağlantı tabağının arayüzünde bulunuyor.

2.6 kırık kırık

Bir metalik veya metalik bir katmanın kırılması, bütün yolu a şağıya uzatabilir.

2.7 küçük mikrokraklar

Bardak fibriklerinin parçasından parçalanması. Beyaz noktaların görüntüsü veya altın yüzeyinin altındaki çizgiler tarafından karakterize edilir. Genelde mekanik stresle bağlı.

2. 8measling leukoplakia

Substratın içerisinde, bardak fiber ve resin ayrılması fabrikanın içerisinde oluşar. Yüzünün altında dağılmış beyaz noktaların görüntüsü ya da çarpış örneklerin görüntüsü genelde sıcak streslere bağlı.

2.9 Konormal kaput kırılması

Yüzeyde güzel ağ kırıklığı ve sıradaki kırıklığın içinde.

2. 10 uzaklaştırma katı

Yükselmeye ve yönetici yağmur veya çoklu katı tahtası arasındaki uzaktan ayrılma parçası

2. 11 bölüm

Yönetici yağmurun yüzeyinde düzgün depresyonun kalıntısını azaltmak açıkça yoktur.

2.12 Yabancı bakır kalan bakır

Kimyasal tedavi sonrasında istenmeyen bakır, substrat üzerinde kaldı.

2. 13 fiber görüntüsü

Mehanik işleme ya da kırılma ya da kimyasal erosyon yüzünden substratdaki güçlü fibriklerin görünümü

2. 14 silahlı açıklama

Kırılmamış bir cam fibreleri tamamen resinle kaplı olmayan bir substratın yüzeyinde bir durum.

2. 15 silahlı texture

Üstkratların yüzeyindeki bir durum, yani süslerde cam çamaşırla yapılmış fibreler kırılmamış ve tamamen resin tarafından örtülüyor, ama yüzeyde cam çamaşırının gruplama örneklerini göster.

2. 16 kol

Bir yağmurun yüzeyinde kres veya sıkıştırma.

17 haloing halo

Makineler tarafından sebep olan bir substratın yüzeyinde ya da altında bir zarar veya gecikme. Genelde deliğin veya diğer makinelerin etrafında beyaz bir bölge gibi görünüyor.

2.18 delik parçası

Bağlantı plakasının deliğini tamamen çevirilmediği fenomen

2. 19flare kaset deliği

Mühendislere yumruk vermek üzere, yumrukun çıkış yüzünün altında bir delik oluşturdu.

2.20 bölüm içindeki delik

Ekcentrik, çevre ya da dikey deliğin dışında rotasyon sürücüsü

2. 21 boş boş

Yerel bölgelerde materyal eksik

22 delik boş

Tablo deliğin in metal kapısında açık bir süsleme deliği var.

2. 23 dahil edilmesi

Dışarı parçacıklar, süsleme, kablo katı, kaplama katı veya sol katı içinde sandviç edilmiş

2.24kaldırılmış toprak tabak warping

Bağlantı tabağının temel materyalden ayrıldığı ya da temel materyalden ayrıldığı fenomen, resin bağlantı tabakasıyla değiştirilmiş ya da değildir.

2. 25 tırnak başı

Bir sürü katmanın içi tel duvarından uzanan bakar yağmurun fenomeni, bir sürü katmanın tarafından sürüştürülmesi nedeniyle

2. 26nick boşluğu

27 numaralı nodul

Bir kaplumanın yüzeyinden oluşan yasak bir blok veya bozulma

2. 28pin deliği

Tam olarak metal katmanına giren küçük bir delik.

2.30 resin küçülüğü

Tablo delik duvarı ve delik duvarı arasındaki mağara yüksek sıcaklığın ardından parçalanmış deliğin mikro bölümünden görülebilir.

2.31çizgi çizgi

32 bump

Yönetici yağmurun yüzeyindeki tuberanslar

2. 33conductor thickness

2.34 küçük yıllık yüzük genişliği

2.35 kayıt tesadüf derecesi

Şablon, delik veya diğer özelliğin, belirtilen pozisyon ile basılı devre tahtasında bir örnek, çukur veya diğer özelliğinin oluşturulması

2. 36Temel materyal kalınlığı

2.37 metal kilit laminat kalınlığı

2. 38 resin korunan alan

Yeterince resin olmadığı için laminatın bir parçası destek maddelerini tamamen içeri giremez. Zavallı ışığı gösteriyor ve yüzeyi tamamen resin veya açık fiber tarafından örtülmez.

2. 39 resin zengin alanı

Laminat yüzeyinde destek olmayan bölge, resin önemli olarak kalıntılı olduğu bölge, yani resin olduğu bölge, ama güçlendirme yok.

2. 40 gelasyon parçacığı

Solidik, genelde laminatta ışık parçacıklar

2. 41 tedavi transfer

Bakar yağmurun tedavi edilen katmanın (oksid) süslenmesine taşındığı fenomen. Bakar yağmuru etkisinden sonra, siyah, kahverengi veya kırmızı izler altının yüzeyinde kalır.

2.42basılı tahta kalınlığı

Altratın toplam kalınlığı ve sürücü maddelerin (kaplanı dahil) altratın üzerinde kaplanmış

2.43 toplam tahta kalınlığı

Bastırılmış devre tahtasının kalınlığı elektroplanma katı, elektroplanmış katı ve diğer kaplama katı, bastırılmış devre tahtası ile dolu oluşturulmuş

2. 44 perpendikularitet

Dörtgenç tabağın ve 90 derece yükselmesi

3 elektrik özellikleri

3.1 Kontakt dirençliği

Kontakt arayüzündeki yüzeysel dirençliği belirtilen şartlar altında ölçülüyor

3.2 Yüzey dirençliği

İki elektroda arasındaki DC voltasyonunun aynı yüzeyinde izolatörün bölüntüğü sürekli durum yüzeyiyle iki elektroda arasında oluşturduğu

3. 3 Yüzey dirençliği

DC elektrik alanın gücünün yüzeyinde bir izolatör ağır yoğunluğuyla bölünmesi

3.4 ses dirençliği

DC voltasyonu iki elektroda arasında örneğin tersi yüzünde, iki elektroda arasında oluşturduğu sürekli durum yüzeyiyle bölünen örneğin tersi yüzünde uygulanmış.

3. 5 ses dirençliği

DC elektrik alanın gücünün örneğinde sabit durum ağır yoğunluğuyla bölünmesi

3. 6 dielektrik konstantı

Belirtilen biçimdeki elektrodan aynı elektrodan vakuumdaki kapasitesine sahip olduğu dielektrik ile elde edilen kapasitenin oranı

3. 7 dielektrik dağıtım faktörü

Sinus dalga voltajı dielektrike uygulandığında, şu anki fizor arasındaki faz a çının geriye kalan açısı dielektrike ve voltaj füzörü kaybetme açısı denir ve kaybetme açının tangent değeri kaybetme faktörü denir.

3.8q faktör kalite faktörü

Bir dielektrik elektrik özelliklerini değerlendirmek için kullanılan bir miktar. Değeri dielektrik kaybetme faktörüne eşit.

3. 9 dielektrik gücü

Bölmeden önce insulating maddelerin bir birim kalıntısında voltaj

3. 10 dielektrik kırılma

Malzemeleri iğrenç eden fenomen, elektrik alanın eylemi altında iğrenç özelliklerini tamamen kaybediyor.

3. 11 Karşılaştırıcı izleme indeksi

Elektrik alanın ve elektrolitin birleştirilmiş hareketlerinin altında, izolating materyalinin yüzeyi, elektrik izleri oluşturmadan 50 damla elektrolit tutabilir.

3. 12arc dirençliği

Belirtilen test şartları altında bir elektrik alanın hareketine karşı çıkması için izolatıcı maddelerin yeteneği. Genelde, maddelerin yüzeyinde elektrik kullanmasına neden olması gereken zamanı yüzeyde genelde kullanılır.

3.13 voltaj karşısındaki dielektrik

Insülasyon hasar edilmediğinde, saldırıcının karşılaşabileceği voltaj ve işleme akışı yok.

3. 14 yüzey korozij testi

Etkilenmiş yönlendirme örneklerinin polarizasyon voltasyonu ve yüksek humiliğin durumu altında elektrolik korozyon olup olmadığını belirlemek için test.

3.15 elektrik korozyon testi kenarında

Temel maddelerin, polarizasyon voltasyonu ve yüksek humilik koşulları altında onunla bağlantılı metal parçalarının korozyon nedeniyle olup olmadığını belirlemek için sınayın.

4 elektrik olmayan özellikler

4. 1 bağ gücü

Yaklaşık tahta ya da laminat alanına yakın katları ayrılmak için gereken tahta yüzeyine perpendikul bir güç.

4.2 gücü çek.

Yükleme ya da gerginlik aksiyon uygulandığında bağlantı tabağını substratdan ayırmak için gereken güç

4. 3 çekilme gücü

Uzaklık ya da yük aksiyon yönünde uygulandığında, parçalanmış deliğin metal katını altının altından ayırmak için gereken güç

Yağ gücü 6.4.5 sıçrama gücü

Tahta yüzeyine perpendikli güç, bir kol ya da basılı tahtadan birim genişliğini çıkarmak için gerekli.

6 bow bow bow bow

Bir laminat veya bastırılmış devre tahtasının deformasyonu uça ğa. Bir cilindrik veya sferik yüzeyin eğri ile yaklaşık ifade edilebilir. Doğru bölge tahtasının durumunda, dört köşesi aynı uçakta yatıyor.

4. 7 dönüşü

Dörtgenç tabağının uça ğının deformasyonu. Köşelerinden biri diğer üç açıyı içeren uçakta değil.

4. 8 kamera

Uça ğın ve düz kabloların düz hattan ayrılması derecede

4.9 sıcak genişleme koefitörü (CTE)

Her birim sıcaklığı değişiklikleri materyal boyutta lineer değişikliklere sebep ediyor.

4. 10 thermal conductivity

Birim alanına sıcaklık miktarı ve zaman ve sıcaklık hızlandırma birimi için uzakta

4. 11 boyutlu stabillik

Sıcaklık, yorgunluk, kimyasal tedavi, yaşlanma veya stres tarafından sebep olan boyutlu değişiklik ölçüsü

4. 12 solderability

Metal yüzeyinin erimiş solucu tarafından ıslanması yeteneği

4. 13 ıslak solucu ıslanması

Terilmiş soldaş, üniforma, düz ve sürekli soldaş filmi oluşturmak için temel delik metalinde örtülüyor.

4. 14 ısırıcı yarı ıslama

Erilmiş soldaşın temel metalin yüzeyinde kaplanmış olduğundan sonra soldaşın küçülüyor, yasadışı soldaşın patlamalarını bırakıyor, ama temel metal açık değildir.

15 ıslanmıyor.

Erülen soldaşın metal yüzeyine sadece parçacık bağlantı yaptığı fenomen ve hala temel metali açıklıyor.

4. 16 ionik contaminant

Kalan poler bileşenler, fluks aktivatörü, parmak izleri, etkileme çözümü ya da elektroplatma çözümü gibi, özgür ions ile su çözülebilir poler bileşenler oluşturabilir. Bu pollutanlar su içinde bozulduğunda suyun rezistenci azalır.

4. 17 MIKROZEZİN

Malzemelerin altın görüntüsünü kontrol etmek için, önceki örnekler hazırlama yöntemi genellikle karışık bölümünü keserek yapılır, sonra yapıştırır, sıkıştırmak, polisleme, etkilemek, ölüm, etc.

4.18 delik yapısı testinden kaynaklanmış

Basılı devre tahtasını çözdükten sonra metal kabloları ve plakalar deliklerinin görsel incelemesi

Çıvır akışma testi

Örneğini belirtilen sıcaklığın belirtilen sıcaklığın üzerinde erimiş solucuğun yüzeyinde sıcaklık ve yüksek sıcaklığın gücünü denemek için belirtilen bir zaman için kullanın.

4. 20 makinelik makineliği

Laminatın sürüşme, saldırma, yumruklama, fırlatma ve diğer makinelerin başka bir hasar parçalamadan, yıkılmadan, yıkılmadan veya başka bir zarar olmadan

4. 21 ısı dirençliği

Bir laminat örneğin in belirlenmiş bir sıcaklığın belirlenmiş bir süre boyunca fırında durma yeteneği

4. 22sıcak güç tutunması

Sıcak durumda laminatın gücünün yüzdesi normal durumda.

4. 23 fleksik güç

Bir materyalin yük altında belirtilen defleksyona ulaştığında veya kırıldığında taşınabileceği stres

24 tensile strength

Belirtilen test şartları altında, örneğin sıkıcı yük uygulanırken daşınabileceği sıkıcı stres

25 uzunluğu

Örneğin etkili parçalarının ve başlangıç işaretleme mesafesinin uzağının yüzdesi, örnek sıkıcı yük altında kırıldığında

Elastiğin sıkıcı modülü

Elastik sınırın menzilinde, materyal tarafından üretilen destekli stres ile uyumlu takımların oranı

27 kilo gücü

Bir materyal bölgesinde kırılma sırasında stres var.

28 gözyaş gücü

Plastik filmi iki parçaya bölmek için gereken güç. Başlangıç gözyaş gücü parças ız örnek şekli olarak tanımlanır ve uzatılmış gözyaş gücü parçasız örnektir.

4. 29 soğuk akışı

Çalışma menzilinde sürekli yük altında sabit olmayan materyallerin deformasyonu

4. 30 yangınlık

Belirtilen test şartları altında ateşlenecek bir materyalin yeteneği. Çok geniş bir anlamda, materyalin yandırılması ve sürekli yandırılması içeriyor.

4.31 ateş yanması

Benzin fazında örnek ışık kokusu yandırılması

4. 32 parlayan yangın

Örnek yangın ile yakmıyor, ama yanma bölgesinin yüzeyi görüntülü ışık yayabilir.

4.33 kendini yok ediyor.

Yangın kaynağı belirtilen test koşulları altında kaldırıldıktan sonra yanacağı materyallerin özellikleri

4. 34 oksijen indeksi (OI)

Belirtilen koşullarda, örneğin yandırması için gereken oksijen konsantrasyonu yüzde oksijen volume olarak ifade edilen bir karışık oksijen ve nitrogen içinde tutuluyor.

4. 35 cam geçiş sıcaklığı

Amorphous polimer sıcaklığı bardak küçük durumdan viskus akışı durumundan veya yüksek elastik durumdan

4. 36 sıcaklık indeksi (TI)

Yüzülasyon sıcak yaşam diagram ında verilen bir zamana (genellikle 20000 saat) ilişkin santigrad değeri

4. 37 fungus dirençliği

Malzemelerin istikrarı

4. 38 Kimyasal dirençlik

Asit, alkali, tuz, çözücü ve diğer kimyasal maddelerin eylemine karşı materyallerin dirençliği, maddelerin ağırlığı, boyutu, görünümü ve diğer mekanik özellikleri gibi

4. 39 Farklı tarama kalorimetri

Bir madde ve programlandırılmış sıcaklık kontrolünün altında sıcaklık bağımlılığını ölçülemek için bir teknik.

4.40 thermal mechanical analysis

Programlandırılmış sıcaklık kontrolü altında vibrasyon yükü altında materyaller arasındaki ilişkileri ölçüleme teknik

5. 5 hazırlık ve gürültüleme filmi

5. 1 volatile içeriği

Önceden hazırlanmış materyal veya çevrilmiş film materyalinde volaklı maddelerin içeriği örnek üzerindeki volaklı madde kütlerinin yüzdesi olarak ifade edilir.

5. 2 resin içeriği

laminat veya preprepreg içindeki resin içeriği örneklerin orijinal kütlesine yüzdesi olarak ifade edildi.

Rezinin akış hızı 5 oldu.

Basınç altında ön hazırlık veya B sahnesi kaplı film davranışları

4 gel zamanı

Durum, saniyeler içinde, sıcaklık eyleminde sabit bir durumdan geçmesi için hazırlık veya B-faz resin için gerekli zamanı

5.5 stack zaman

Önceden belirlenmiş sıcaklıkta hazırlık ısındığında, sıcaklıktan eritmeye ve sürekli çizime yeterli viskozitliğe ulaşma zamanı gerekiyor.

5. 6 hazırlık kalınlığını tedavi etti

Belirtilen sıcaklık ve basınç test şartları altında laminate basıldığı ortalama çarşaf kalınlığı