PCB Teknik - Eğer pcb devre masasında ipucu varsa ne olur?

PCB üretimde, süreç çok önemli bir bağ. Genel süreçler osp, kısıtlık altın, altın patlaması ve kalın patlaması içeriyor. Aralarında, tin spraying, PCB üretimindeki en yaygın süreç ve herkes bunu tanıyor. İkisi arasındaki bağlantı nedir? Fark nedir? Bugün derin bir dalga geçelim.

1. Geliştirme tarihi: "Lead-free" geliştirildi ve geliştirildi. 1990'lardan beri, ABD, Avrupa, Japon ve diğer ülkeler endüstri yöntemlerinin uygulaması sınırları hakkında yasalar uyguladı, materyal araştırmalarını ve ilişkili teknoloji geliştirmesini önlemlendi.

İkincisi, performans farkında

1. Solderability

Yüksek özgür süreç erime noktası 218 derecedir. Yüksek parçalanmış kutunun erime noktası 183 derecedir. Güçlü soldaşın soldaşının soldaşılığı lead-tin soldaşından daha yüksektir. Yönetici süreç yaklaşık zayıf soygunluğu ve yanlış çözümlere yaklaşıyor. Ancak ilişkinin relativ düşük sıcaklığı yüzünden elektronik ürünlerin termal hasarı daha az ve PCB yüzeyi daha parlak.

2. Para farkı

Özgürlü süreç içinde, dalga çözmesinde kullanılan kalın barları ve el çözmesinde kullanılan kalın kabloları üç kez arttırdı. Kıpırdama çözümlerindeki solder pastasının maliyeti yaklaşık 2 kez arttı.

3. Güvenlik

Lideri zehirli bir madde, uzun süre kullanım insan sağlığına ve çevrene zarar verir.

İlk süreç, son yıllarda çevre koruması politikasının basıncısı altında düşük fiyat ve parlak yüzeyin özellikleri olsa bile, liderin yaşam alanı daha küçük ve daha az oldu. Ana sebep PCB lider sürecinin kanalın yayılması ve lider varlığı. PCB ürünü boşalttıktan sonra, gömülmek veya yandırılmak üzere yok olup olmadığını, ön komponent sonunda ortamlar arasından çevreye dönecek, ciddi önlü kirlilik ve çevreye ve insan hayatta kalmasına büyük bir zarar verir.

İlk çevre koruma bilgilerinin artması ile Çin hükümeti de bu konuda önemli kurallar ortaya çıkardı. 1 Ocak 2018'den beri tarihindeki en sert çevre koruması yasası uygulandı ve çevre koruması vergileri tüm şirketlere uygulandı. Ülkenin " yapıyı düzenlemek ve değişiklikleri tercih etmek için kararı gösteriyor. Ayrıca dış ülkeler, AB'nin çevre koruma yönetimlerinin uygulamasından sonra Avrupa pazarına giremeyeceklerini anlamına geliyor, böylece Avrupa'daki pazar payıs ını kaybedecekleri anlamına geliyor.

İlginç bir yerel, yabancı politika ve kuralların geliştirilmesi, fabrikalarını kapatmak için bir sürü yerel PCB fabrikaları büyüttü. Özgürlük liderliğin uygulaması PCB devre kurulu fabrikaları için büyük bir zorluydur, şirket kalitesi ve teknik gücünün çift test ile karşılaştırıldı. Özgürlü sürecin iyi işlemi sadece liderlik özgür üretim ekipmanlarının yerine getirmesi değil, işçilerin, kalite yönetimi ve diğer aspektlerin kalitesini de dahil ediyor ve üretim maliyetlerini doğrudan arttırıyor.

Sadece ekolojik avantajlarını gerçekleştirerek PCB şirketleri temel rekabetçiliğini geliştirebilir ve sadece s ürekli yenilemelerle PCB endüstrisinin çevre korumasının sert gösterimlerini daha etkili ve hızlı ve sonunda şirketin operasyon maliyetlerini azaltır. PCB endüstri çevre koruma yükü olmadan sadece ışık ekipmanlarla ilerleyebilir. Bu yüzden PCB şirketleri için "lider" sürecini terk etmek genel bir trendir.