PCB Teknik - PCB devre tahtası üretiminin temel adımları

PCB üretim süreci hızlı gelişiyor. Farklı türler ve farklı ihtiyaçların PCB'leri farklı süreçleri kabul eder ama temel süreç akışı aynı. Generally, it has to go through the processes of film plate making, pattern transfer, chemical etching, via and copper foil treatment, soldering and solder mask treatment.

PCB üretim süreci yaklaşık bu dört adımlara bölünebilir:

PCB üretiminin ilk adımı

1. Draw a base map

Temel haritaların çoğu tasarımcılar tarafından çizdi ve basılı tahta işlemlerinin kalitesini sağlamak için PCB üreticileri bu temel haritaları kontrol etmek ve değiştirmek zorundadır. Eğer ihtiyaçlarına uymazlarsa, kırmızı kırmızı kırmızı olmalılar.

2. Fotoğraf çizimi

Tahtanın çizdiği temel çiziminin fotoğrafını çekerek bir tabak yap. Düzenin büyüklüğü PCB büyüklüğüne uyumlu olmalı.

PCB fotoğraf tabaklarının yapılması sıradan fotoğrafların arasında bölünebilir: film kesme-exposure-development-fixing-water washing-dry-revision. Fotoğraf yapmadan önce, temel haritasının doğruluğunu kontrol edin, özellikle uzun süredir yerleştirilen temel haritasını.

Before exposure, the focal length should be adjusted, and the double-panel photographic plate should keep the same focal length of the front and back of the camera; Fotoğraf tabağı kurunduktan sonra, yeniden yapılması gerekiyor.

The second step of PCB production graphics transfer

PCB'nin bastırılmış devre örneğini faz tabağındaki bakra çarpı tabağına taşıyın. Bu PCB örneği aktarımı denir. PCB örnek aktarımının birçok yöntemi var ve genellikle kullanılan metodlar ipek ekran yazdırma yöntemi ve fotokemik yöntemi.

1. Screen leakage

The screen leakage is similar to the mimeograph, which is to attach a layer of paint film or glue film on the screen, and then make the printed circuit diagram into a hollow pattern according to the technical requirements. Ekran yazdırması basit işlem ve düşük maliyetli eski bir yazdırma sürecidir; el, yarı otomatik veya otomatik ekran yazdırma makinelerinden fark edilebilir. Elle ekran yazdırması adımları böyle:

1) Bakar tabağının altındaki masasını yerleştirin ve basılı maddeleri sabit ekranın çerçevesine koyun.

2) Kömür tabakasıyla sıkıştırıcı maddeleri silip ekranı ve bakır laminatı doğrudan bağlantısı yapın. Sonra bir kompozisyon örnek bakır çarpı laminatı üzerinde oluşturulacak.

3) Sonra kuruyu ve versiyonu yeniden değiştirin.

PCB üretiminin üçüncü optik yöntemi

(1) Doğru fotosensitiv yöntemi

Bu süreç şu şekilde: bakra çarpılmış laminatın yüzeysel tedavisi, fotosensitiv yapıştığının kapısı, exposure, development, solid film ve yenilemesi. İşlemeden önce yapılması gereken işlerdir. Burrs, broken wires, sand holes, etc. can be repaired. (PCB Kaynaklı Ağ)

(2) Fotosensitive dry film method

Bu süreç doğrudan fotosensitiv yöntemi ile aynı, fakat fotosensitiv glue kullanmak yerine, ince film fotosensitiv materyal olarak kullanılır. Bu tür film üç katı materyalden oluşturulmuş: poliester film, fotosentensif film ve polietilen film. The photosensitive film is sandwiched in the middle. Dışarı katının koruma filmi kullanım sırasında kaldırılır ve fotosensitiv filmi bir film laminatörü kullanarak bakra takımında yapıştırılır.

(3) Kimyasal etkileme

It uses chemical methods to remove unnecessary copper foil on the board, leaving behind the pads, printed wires and symbols that make up the pattern. Genelde etkileme çözümleri asit baker hloride, alkalin baker hloride, ferik hloride ve benzer.

PCB üretiminin dördüncü adımı, bakır yağ işleme yoluyla

1. Metallized hole

Metalizasyon delik, kabloları ya da kolları iki tarafta giren delik duvarına bakıcı depolamak, böylece orijinal metalik delik duvarı metal edilmiş, aynı zamanda batıran bakıcı deniyor. Bu iki taraflı ve çokatı PCB'lerinde önemli bir süreç.

Gerçek üretim, sürükleme, düşürme, çevirme çözümü, delik duvarı etkinleştirme, elektrosuz bakır platlama, elektroplatlama ve kalıntılama gibi bir süreç süreç geçirmesi gerekiyor.

The quality of the metallized holes is very important for double-sided PCBs, so they must be inspected. Metal katı üniformalı ve tamamlanması gerekiyor ve bakır yağmurla bağlantı güvenilir. Yüzey yüksek yoğunluk tahtasında, bu çeşit metaliz delik kör delik yöntemini (batırma bakı bütün deliği doldurur) delikten meşgul olan bölgeyi azaltmak ve yoğunluğu arttırmak için kullanıyor.

2. Metal damlası

In order to improve the conductivity, solderability, wear resistance, decoration of PCB printed circuits, extend the service life of PCB, and improve electrical reliability, metal coating is often carried out on the copper foil of the PCB. Commonly used coating materials include gold, silver and lead-tin alloys.

The fifth step of PCB production soldering assistance and solder mask treatment

PCB yüzeyde metalle doldurulduğundan sonra, farklı ihtiyaçlara göre flux veya solder maskesi ile tedavi edilebilir. Flüks uygulaması çözülebilirliğini geliştirebilir; Tahta yüzeyini korumak ve çözümlenmenin doğruluğunu sağlamak için, soldaşların direksiyonu tahta yüzeyine ekleyebilecek ve diğer parçalar soldaşların maskesinin altında. İki tür solder saldırıya karşı koşullar var: sıcaklık kurma türü ve ışık kurma türü. Renk karanlık yeşil veya ışık yeşil.