PCB Teknik - PCBA karıştırma prensipi ve el PCBA tahtası karıştırma yetenekleri

Döngü tahtası çözümü PCBA işleme için çok önemli bir parçadır. Ağımdaki otomatik çözümleme süreci (yüzeysel dağ çözümleme (SMT çip işleme), dalga çözümleme (Wave Soldeirng)) çok yaygın, el çözümleme (Toucu up) hâlâ tamamen kaçınılmaz, özellikle tamir (tamir) operasyonunda, otomatik çözümleme ile değiştirilemez.

Peki ne var?

Basit olarak, soldering, iki metal arasındaki iki metalden daha düşük bir erime noktası olan metal solder eklemek. Bu soldaşın hemşik reaksiyon oluşturmak için iki metalle aynı zamanda etkilenmesi gerekiyor ve sonunda bir arayüz metali oluşturmak zorunda. Birbiriyle birleştirilen bir birleşme (IMC).

Neden kaldırmamız gerekiyor?

Çözümleme temel fonksiyonu her bağımsız elektronik komponenti birbiriyle elektronik sinyalleri iletişime amacı ulaştırmak. İkincisi devre masasındaki elektronik komponenti tamir etmek, yoksa elektronik komponenti hareket etmezse düşer ve işe yaramaz.

Malenin üstündeki resmi devre tahtasının karışık bölümü görüntüsüdür. Fotoğrafta, soldaşın, bakar yağmurların ve parçalarının arasındaki ilişkisini görebiliriz. Komponentler PCB'nin bakra yağmuru patlamasına bağlanıyor ve bakra yağmur patlaması diğer komponent pinlerle bağlanıyor, böylece tamamen elektronik devre oluşturuyor.

Kollu çözümleme yöntemi, aynı zamanda iki metali ısıtmak için "demir" kullanmak ve onları eritmek için solder eklemek. Erülmiş soldaş elektronik komponentlerin parçalarının ve devre masasındaki bakır yağmurların arasındaki boşluklara girer ve onları kapatır. İki parti sonunda iki partiyi birleştirecek ve güçlendirecek ve elektrik sinyal transmisi için bir relay ortamı olarak hizmet edecekler.

Bu yüzden çözücü için üç gerekli var:

Erime noktası düşük olmalı. Üzerinde çalışabilecek materyaller bulmak için sıcaklık fazla yüksek olmamalı, ve sıcaklık elektronik ürünlerin operasyon ve depolama sıcaklığından daha düşük olmamalı.

♪ Belli bir elektronik davranışlık edin. Yönetici ya da yarı yönetici.

♪ belirli bir gücü var ve belirli bir etkisi direniyor.

Yukarıdaki ihtiyaçlarına göre, şu anki PCBA işleme genelde "tin" taban bağlantısını solder olarak kullanır. Bu yüzden "solder" denir, ve elektronik komponentlerin pinler ve devre tahtaları neredeyse hepsi "baker" materyalinden ve elektroplatılı Metallardan yapılır, nickel, tin ve gümüş gibi en gümüş metallerdir.

"alloy" kullanımı solucunun erime noktasını azaltmak ve farklı çözümlerin ihtiyaçlarını da sağlayabilir. Örneğin, küçük bir miktar "gümüş" eklemek daha iyisini ıslamak, solder ortak gücünü güçlendirmek ve yorgunluk direniyetini geliştirmek. Solder yapışına küçük bir miktar "bakar" eklemek solder yapıştığının gücünü geliştirebilir, ve küçük bir miktar bakar da solder demir topu üzerindeki soldağın korosisini de azaltır.

Welding Principle

Çözümleme prensipi bununla bir ilgisi yok. Çözümleri eritmek için "sıcaklık" kullanmak ve elektronik komponentleri devre tahtasına bağlamak. Temperatura erime noktasının altında soğutuğunda, solucu birlikte sabitlenecek ve bağlantılacak.

Ancak, el çözümleme SMT refloş ateşi gibi tamamen ısınabilir, çünkü insanlar böyle yüksek sıcaklıklara dayanamıyor. Bu yüzden "elektrik çözümleme demiri" tek nokta sıcaklık kaynağı çözülmek için nesneyi ve soldağı ısıtmak için tasarlanmış. İşletim çok önemli olur.

Manual çözümleme elektrik çözümleme demir tarafından oluşturduğu sıcaklığı kullanıyor, parçalarını sıcaklığın eritme noktasının üstündeki sıcaklığı sıcaklığına sıcaklık etmek için, ama komponentleri ve devre tahtasını eritmek için yüksek değil, sonra sıcaklık alana karşı sol kablosunu yerleştirmek için, Orijinal solid tin kablo doğal olarak sıcaklık noktasından a şağı bir sıcaklık ile iletişim kurduğunda sıcaklık dönüşecek ve tüm sol bağı ve pin arasında eşit bir şekilde akışacak. Çıkıcı demir kaldırıldığında sıcak kaynağı olmadan sıcak solucu doğal olarak soğulacak, sıcaklık solucuğun erime noktasından daha düşük olduğunda çökme işini tamamlamak için güçlü olacak.

Yukarıdaki tanımlamadan, özel dikkatine ihtiyacı olan birkaç önlemlik var:

En iyi elektrik çözümleme demir ısınması prensipi en kısa zamanda, en düşük sıcaklığıyla en iyi çözümleme kalitesini tamamlamak için en kısa zamanda olmalı. Çünkü çoğu elektronik komponentler ve devre tahtaları uzun süredir fazla yüksek sıcaklığına dayanamıyor, yoksa elektronik komponentleri zarar verebilir ya da bakar yağmalarının parçalarını parçalayabilir. Daha fazla süredir soldağı ısıtmak da kalın teldeki fluksinin tamamen ve başarısız olmasını sağlayacaktır. Bu da soluma kalitesine etkileyecek.

Demir sıcaklığı yeterli olmalı. Sıçrama demirin ısı enerjisi elektrikten dönüştürüler, bu yüzden ısı kapasitesi elektrik suları tarafından belirlenmiş. Su alanı daha büyük, ısı kapasitesini daha yüksek ve termal ödüllendirme yeteneğini daha iyi. Demir kafası ilk soğuk komponentlere ve bakra yağmurlarına dayanırken sıcaklık aşağıdaki kısmına yayılmaya başlar. Sıcak demir sürekli ve sürekli ısınma talebini yerine getirmek için yeterince ısı sağlamalı. Su alanı çok küçük olursa, ısınma sıcaklığı stabil veya yetersiz olabilir. Bu, yanlış yıkanma ve boş yıkanma sayısına neden oluyor.

Bazı devre tahtalarının soldaşları büyük bir bölge bakır yağmuru ile bağlantılı ve [termal rahatlama] tasarlanmıyor. Sıcak absorbsyon hızı daha korkunç. Bu zamanda, yüksek güç çözümleyici demiri kullanarak, bir şekilde de seçmelisiniz. Bıçak şeklinde bulunan bir tip gibi daha büyük bir tip, bağlantı alanını arttırır ve ısı aktarımın etkileşimliliğini arttırır.

İyi bir süsleme etkisi nedir?

İyi çözümler çözücünün yavaşça yayılmasına izin verir.

* Solder, solder yüzeyi ve komponent pins doğal bir alan sunmalı.

PCBA karıştırma prensipini ve PCBA tahtasını kullan

Elektronik komponentleri bir devre tahtasına (devre tahtasına çözülmek için) elektrik çözümleme demiri nasıl doğrudan kullanılacak?

♪ Çıkıcı demir ucusuyla çökerken, devre tabağındaki bakra yağmurlarını ve elektronik komponentlerin çukurlarını, yaklaşık 1-2 saniye sıcaklığına kadar ısıtmak için bir demir ucusunu kullanmak tavsiye edilir. Ayrıca aynı zamanda küçük bir çözücü besleyebilirsiniz. Solder demir tip tarafından bir bağlantı bölgesini çözülecek demir topu ve çözülecek nesne arasında arttırabilir, bu yüzden ısı enerjisi bakra yağmur patlarına ve elektronik komponentli parçalarına daha etkili olarak taşınabilir.

Üzerinde çözülmesi gereken nesne sıcaklığı yükselmeden önce büyük miktarda kalın tel yiyeceği demir düğmesine bekleyin, böylece soldaşın çözülmesi gereken bakır yağmur patlarının ve pinlerin arasında gerçekten ıslanmasını sağlamak için, hatta onları birleştirmesini sağlamak için.

Bütün soldağı demir kafasına beslemeyin. Bakar yağmalarının sıcaklığı ve pinlerin yükselmesinden önce. Bu, sıcaklığın artmadığı yerlere çok fazla çözücü olacak. Bu, kolayca çözücük sebebi olacak. Yanlış kayıtlar ve diğer istenmeyen fenomenler.

♪ Eğer büyük bir sol toplantısı ise, sol doldurma bölgesini hızlandırmak için sol doldurma bölgesini hızlandırmak için sol doldurma bölgesinin diğer tarafına doğrudan taşımak tavsiye edilir, çünkü soldaşın doğal akışı yalnızca, bazen küçük bir dağıtım olamaz. Bütün sol toplantısının boşlukları ve bağlantıları.

PCBA karıştırma prensipini ve PCBA tahtasını kullan

Çıkıştırma demir tip devre tahtasının çökme patlarını ve PCB komponentlerinin parçalarını dokunduğunda en kısa zamanda çöküşünü tamamlayıp sıcaklık kaynağını kaldırmak için emin olun. Soğuk sağlam kablosu SAC305'nin erime noktası 217ËŠ'C ve genel soldering demirin sıcaklığı 350～380ËŠ arasında düşecek. Yüksek sıcaklık ve uzun zamandır yerel ısınma soğuk alanlarında elektronik komponentlere ve devre tahtalarına kolayca zarar verebilir. Metal materyali değil. Buna dayanamıyor, ama plastik parçaları ve lep dayanamıyor ve materyalin sıcak genişletimin koefitörlüğü (CTE) düşünmeli.

♪ Elektrik çöplük demirle çöplük yaptıktan sonra çöplük demirinin ucunu çöplük yerinden çabuk çıkarmalı. Eğer çıkarma çok yavaş olursa, solder tip oluşturulacak. Çünkü sıvı solucu yüksek sıcaklık çözümleyici demir tip ile hareket edecek. Değil parçası, sol parçasını belirli bir mesafe için bıraktığı zaman soldaşın çıkarılıp bir kablo çizim tavsiyesi oluşturulacak. Soldaşın kırıldığında, soldaşın çöplüğünü, soldaşın bölümüne dönmesine terfi edebilir ve soldaşın geri kalan sıcaklığı, güzel bir bölge oluşturmak için tekrar boğulacağı soldaşını sardırabilir.