PCB Teknik - Yüksek hızlı PCB tasarımı aktarım hattı etkisi problem dört nokta

Yüksek hızlı PCB tasarımının sürecinde, transmis hattı etkisi, sinyal integritet sorunlarına, nasıl çözecek? Sizinle paylaşmak için dört şey var:

1. Anahtar ağ kabloların kablo uzunluğunu kesinlikle kontrol edin.

Tasarımın yüksek hızlı atlama kenarı varsa, PCB tabağındaki transmis hattı etkisi düşünmeli. Bugün genelde kullanılan yüksek saat hızlı integral devre çipleri daha problemli.

Bu problemi çözmek için bazı temel prensipler var: eğer CMOS veya TTL devreleri tasarım için kullanılırsa, operasyon frekansı 10MHz'den az ve sürücü uzunluğu 7 santimden daha büyük olmamalı. Eğer operasyon frekansı 50MHz ise, kablo uzunluğu 1,5 santimden daha büyük olmamalı. Eğer operasyon frekansına ulaşırsa ya da 75MHz'den fazlasına ulaşırsa, silme uzunluğu 1 inç olmalı. GaAs çipleri için sürükleme uzunluğu 0,3 inç. Eğer bu a şırı geçerse, bir yayın hattı problemi var.

2. Telefon topolojisini planlayın.

Transfer hattı etkisini çözmenin başka bir yolu doğru yol ve terminal topoloji seçmek. Telefon topoloji bir a ğ kablosunun kablosu ve yapısını anlatır. Yüksek hızlı mantık aygıtları kullanıldığında, çabuk değişiklik kenarlarıyla sinyal çamaşırının çamaşırları, çamaşırın uzunluğu çok kısa tutmadığı sürece, sinyal bagajının çamaşırları tarafından bozulacak.

Genelde PCB rotasyonu iki temel topoloji kabul ediyor, yani Daisy Chain rutasyon ve Star distribution.

Sürekli zincir sürücüsü için sürücü sonunda başlar ve her alıcı sonuna ulaşır. Eğer sinyal özelliklerini değiştirmek için bir seri direktörü kullanılırsa, seri direktörünün pozisyonu sürücü sonuna yakın olmalı. Yüksek harmonik düzenleme etkisini kontrol etmek için Daisy zincir düzenleme etkisi. Fakat bu tür sürücü yüzde 100'den geçmesi kolay değil. Gerçek tasarımda, Daisy zincirindeki dalga uzunluğunu mümkün olduğunca kısa kısa yapmak istiyoruz. Güvenli uzunluğun değeri: Stub Gezdirmesi < = Trt * 0. 1

Not: Trt cevap zamanıdır

Örneğin, dalga yüksek hızlı TTL devrelerinde bitiyor. 1,5 in ç uzunluğundan az olmalı. Bu topoloji küçük düzenleme alanı alır ve tek bir direktör eşleşmesi ile sonlandırılabilir. Fakat bu düzenleme yapısı farklı sinyal alıcısında alınan sinyali eşzamanlı değil.

Yıldız topoloji saat sinkronizasyonunun problemini etkili olarak kaçırabilir, fakat PCB'deki sürücüleri yüksek yoğunluğuyla elimden bitirmek çok zor. Otomatik kablolu kullanmak yıldız kabloları tamamlama yoludur. Her bölgede terminal dirençleri gerekiyor. Terminal direksiyonunun değeri kablonun özellikle uygulaması gerekiyor. Bu, özellikleri impedans değerlerini ve terminal uyuşturucu değerlerini hesaplamak için CAD araçlarıyla ya da kullanılabilir.

Yukarıdaki iki örneklerde basit terminal dirençleri kullanılırken, daha karmaşık bir terminal uyuşturucusu pratik içinde seçeneksel. Bu seçenek RC terminal ile eşleşecek. RC eşleştirme terminalleri enerji tüketimini azaltır, fakat sinyal operasyonu relatively stabil olduğunda kullanılabilir. Bu yöntem saat hattı sinyali işleme için uygun. Şansızlığı, RC ile eşleşen terminal'daki kapasitenin sinyalin şeklini ve yayılma hızını etkileyebilir.

Sıri dirençli terminalye uyuşan herhangi bir elektrik tüketimi yok ama sinyal transmisini yavaşlatır. Bu...

pproach otobüs sürücü devrelerinde kullanılır. Zaman gecikmeleri önemli değil. Sırada karşı karşılaştırıcı terminal, tahtada kullanılan aygıtlar sayısını ve bağlantıların yoğunluğunu azaltmak için de avantajı var.

Bir yol, eşleşen terminal'ı ayrılmak, eşleşen element in alıcı sonuna yakın yerleştirilmesi gerekiyor. Onun avantajı, sinyali indirmeyecek ve sesden kaçırmak çok iyi olabilir. Tipik TTL girdi sinyalleri için kullanılır (ACT, HCT, FAST).

Ayrıca, terminal uyuşturucusunun paket türü ve kurulu türü düşünmeli. Genelde SMD yüzey dağ dirençlerinin delik komponentlerinden daha düşük bir etkisi vardır. Bu yüzden SMD paket komponentleri oluyor. Sıradan düz eklenti dirençleri için de iki yerleştirme modi var: dikey ve yatay.

Dikey yükselme modunda, dirençliğin kısa bir yükselme kilidi var. Bu, dirençliği ve devre tahtası arasındaki termal dirençliği azaltır ve dirençliği havaya daha kolay yayılır. Ama daha uzun dikey bir yerleştirme dirençlerin etkisini arttıracak. Ufqiy kurulu düşük kurulu yüzünden düşük etkisi var. Fakat fazla ısınmış direnişlik, kötü durumda direnişlik a çılır ve PCB sürükleme sonuçlarına uyuşturucu başarısızlığı ile uyuşturucu olabilecek bir başarısızlık faktörü olur.

3. Elektromagnetik araştırmaları bastırma yöntemleri

Sinyal integritet sorunu için iyi bir çözüm PCB tahtasının elektromagnet uyumluluğunu geliştirir. En önemli olan, PCB tahtasının iyi yerleştirmesini sağlamak.Yer katı olan sinyal katı karmaşık tasarım için çok etkili bir yöntemdir. Ayrıca devre tahtasının dışarıdaki sinyal yoğunluğu da elektromagnetik radyasyonu azaltmak için iyi bir yoldur. "Yüzey katı" teknolojisi "inşa" PCB tasarımı kullanarak başarılı olabilir. Yüzey alan katmanı genel süreç PCB üzerinde kullanılan zayıf izolasyon katmanlarının ve mikroporlarının kombinasyonu eklemek üzere başarılıyor. Saldırı ve kapasitesi yüzeyin altında gömülebilir ve birim alanında lineer yoğunluğu neredeyse ikiye katlanabilir, bu yüzden PCB'nin sesini azaltıyor. PCB alanının azaltılması rotasyon topoloji üzerinde büyük bir etkisi var, yani şu and a dönüşün azaltılması, dalga rotasyonunun uzunluğunu azaltılması ve elektromagnet radyasyonu şu anda dönüşün bölgesine yaklaşık proporsyonal olduğu anlamına gelir. Aynı zamanda, küçük boyutlu özellikler yüksek yoğunlukta pin paketlerinin kullanılabileceğini anlamına geliyor. Bu şekilde teleğin uzunluğunu azaltır, bu yüzden şu anda dönüşü azaltır ve emc özelliklerini geliştirir.

4. Diğer uygulanabilir teknolojiler

IC elektrik tasarımında geçici voltaj aşağısını azaltmak için, IC çipine kapasitörünü ayırmak için eklenmeli. Bu etkili olarak elektrik temsili üzerinde yakıcıların etkisini kaldırır ve basılı tahtadaki elektrik döngüsünden radyasyon azaltır.

Kapanstörleri çözerken yumuşak yakıştırıcı etkisi, elektrik teslimatı katmanına değil, bir elektrik teslimatı bacağına doğrudan bağlanmıştır. Bu yüzden bazı aygıtlar çoraplarında kapasitörleri çöküyor, diğerleri de kapasitör ve aygıt arasındaki mesafeyi yeterince küçük olması gerekiyor. Bütün yüksek hızlı ve yüksek enerji tüketme aygıtları olabildiği kadar birlikte yerleştirilmeli, geçici enerji teslimatı voltasyonu azaltmak için. Elektrik katı olmadan, uzun güç hatları sinyal ve döngü arasında bir döngü oluşturur, radyasyon kaynağı ve etkileyici devre olarak servis ediyor.

Aynı a ğ kablosu ya da diğer kabloları arasından geçemeyen bir döngü oluşturmak açık döngü denir. Eğer dönüş aynı a ğ kablosundan geçerse, diğer yollar kapalı bir dönüş oluşturur. İki durumda anten etkisi (çizgi anten ve yüzük antene) olabilir. Antena dışarıdaki EMI radyasyonu üretir ve aynı zamanda hassas bir devre. Kapılmış döngü, düşünülmesi gereken bir problemdir çünkü oluşturduğu radyasyon kapalı döngü bölgesine yaklaşık mesafeli.