PCB Teknik - Dört tahtası filminin yıkama sürecine ilişki

PCB tahtası filmi filmdir. Bu film eski çeviridir. Şimdi genellikle film'e referans ediyor ve bastırırken negatifleri de ifade edebilir. The film introduced in this article refers to the negatives in the printed circuit board.

Films are all black, and the film number is an English symbol. Filmin köşesinde, C, M, Y veya K filmin hangisinin olduğunu göster ve bu da cmyk (ya da nokta renk sayılarından biridir). Film çıkışının rengini gösterir. If not, you can look at the angle of the screen to identify the color. Onun yanındaki ayak renk çubuğu nokta yoğunluğu kalibresi için kullanılır.

The color bar is not only to see if the dot density is normal, but also to look at CMYK, which is generally judged by the position of the color bar: the color bar is C in the lower left corner, the color bar is M in the upper left corner, and Y is in the upper right corner. Aşağıdaki sağ köşe K'dir. Yazım fabrikası renk çubuğuna göre CMYK'i tanıdığı sürece. Bu da film geliştirmesinin konsantrasyonunu kolaylaştırmak için film köşelerinde renk numaraları var. Çap edilecek renklerin sayısına gelince, her film ekran çizgisine göre belirlenir.

The main composition of film film is protective film, emulsion layer, bonding film, film base and anti-halation layer. Ana komponentler gümüş tuz fotosensitiv materyal, gelatin ve pigment. Gümüş tuz ışık hareketi altında gümüş çekirdek merkezini düşürebilir, ama su içinde çözülmez. Bu yüzden, gelatin onu durdurulmuş bir durum haline getirmek için kullanılabilir ve film üssünde kaplanmış. Emülasyon da duygusallık için pigmentler içerir. Sonra görüntüleme filmi aktik eylemle alındı.

Dönüş tahtası filmi fışkırma süreci Film görüntülerinden sonra işledilebilir. Farklı negatifler farklı işleme şartları vardır. Kullanmadan önce, doğru geliştirici ve düzeltme formüllerini belirlemek için negatiflerin kullanımını dikkatli olarak okumalısınız.

Film işleme süreci böyle:

Görüntü görüntüsü: film a çıldıktan sonra gümüş tuz gümüş merkezini geri getirir, ama şu anda, film üzerinde hiç bir grafik göremez ki, latent görüntüsü denir.

Geliştirme:

radyasyondan sonra gümüş tuzu siyah gümüş parçacıklarına azaltmak üzere. Elle geliştirme sırasında görüntülenmiş gümüş tuz filmi geliştirme çözümüne eşit bir şekilde kapatılır. Bastırılmış tahtalar üretilmesinde kullanılan gümüş tuz film düşük fotosensitiv hızı vardır, geliştirme süreci güvenlik ışığı altında kontrol edilebilir, ama ışık çok parlak olmamalı, negatif filmden kaçınmak için. Siyah görüntülerin önünde ve arkasındaki negatiflerin aynı renk derinliği olduğu zaman gelişme durmalı.

Filmi geliştirme çözümünden çıkarın, su veya asit durma çözümüyle yıkamalıyın, sonra onu düzeltme çözümüne koyun ve düzeltin. Geliştirici sıcaklığı geliştirme hızına büyük etkilendir. The higher the temperature, the faster the development speed. İyi geliştirme sıcaklığı 18~25OC.

Makine geliştirme süreci otomatik filmleme makinesi tarafından otomatik olarak tamamlanır, ilaçların konsantrasyonu oranına dikkat edin. Normalde makine yumruklaması için geliştirme çözümün konsantrasyon oranı 1:4, yani 1 küp miktarının geliştirmesi 4 küp temiz su ile eşit bir şekilde karıştırılır.

Fixing:

Gümüş tuzunun bu parçasını görüntülerinden sonra negatif görüntülerine etkilemesini engellemek için gümüş tuzunu çözmek. The time for manual film-finishing and fixing is doubled after no photosensitive parts on the film are transparent. Makinenin filmleme ve düzenleme süreci de otomatik filmleme makinesi tarafından otomatik olarak tamamlandı. İlaçların konsantrasyonu geliştirme ilaçlarından biraz daha kalın olabilir.

Yıldırma:

Fikir film, sodyum tiosulfat gibi kimyasallarla takıldı. Eğer yıkmazsa, film sarı dönüp geçersiz olacak. Hand-punched tablets are usually rinsed with running water for 15-20 minutes. Makinenin film işlemlerinin yıkama ve kuruma s üreci otomatik film işleme makinesi ile otomatik olarak tamamlandı.

Hava kurusu:

The hand-finished negatives should also be stored in a cool and dry place after air-drying.

Yukarıdaki süreçte, filmi çizmemeye dikkatli olun ve aynı zamanda, insan vücuduna ve giysilerine sıvı ayarlama ve geliştirme gibi kimyasal çözümler parçalamayın.

PCB tablosu tasarımı ve üretim süreci 20 süreci vardır. Zavallı tırnak gerçekten baş a ğrısı. PCB tahtasındaki zavallı çiftler, devre kum delikleri, çiftler, devre köpek dişleri, açık devre ve devre kum delikleri gibi neden olabilir. Wire; if the hole is too thin, there will be no copper; Eğer kalın temizlenmiyorsa (kalın geri dönüşünün sayısı katının temizlenmesine ve diğer kalite sorunlarına etkileyecek. Bu yüzden fakir kalın karşılaşması sık sık sık önceki çabaların yeniden çözmesine veya daha önceki çabaların terk edilmesine rağmen gerek.

What are the reasons for poor tin on PCB boards

PCB tahtası SMT üretimi sırasında iyi bir şekilde küçülmeyebilir. Genelde zavallı çiğnenin boş PCB tahtasının temizliğine bağlı. If there is no dirt, there will be basically no poor tinning. Poor flux, temperature, etc. when tinning.