Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - PCB tahta Mark noktaları ve PCB tahta spray tin

PCB Teknik

PCB Teknik - PCB tahta Mark noktaları ve PCB tahta spray tin

PCB tahta Mark noktaları ve PCB tahta spray tin

2021-10-19
View:790
Author:Jack

İşaret noktası ise devre masasındaki otomatik yerleştirme makinesinde kullanılan PCB'nin pozisyon kimliğin in noktasıdır. İşaret noktaları a çık bir oksidasyon kapısı tarafından korunan sol bakır olabilir. PCB tahta Mark a noktaları da, yüzeydeki bütün adımlar için ortak ölçeklenebilir bir nokta s a ğlayan, SMT ekipmanlarının PCB tahta komponentlerinin tam olarak yerini bulabileceğine emin oluyor. Bu yüzden Mark noktası SMT üretimi için çok önemlidir.

devre tahtası

The role of mark pointsMark points can be divided into single-board Mark points, jigsaw Mark points and local Mark points. Tek bir masadaki Mark noktası tüm devre özelliklerinin pozisyonunu bulabilir; jigsaw tahtası tüm devre özelliklerinin yerini bulmak için yardım edebilir; Yerel İşaret noktası, QFP, CSP, BGA gibi yerel İşaretler için önemli komponentler için yerel İşaretler oluşturmak için tek komponentin referans noktasını bulabilir.

İşaret noktası makinelerin karıştırmasını kullandığında yerleştirmek için kullanılan noktadır. The PCB of the surface mount component needs to set the mark point, because in the mass production of the SMT placement factory, the placement machine is manually or the machine automatically searches for the mark point for calibration. The selection of Mark points directly affects the placement efficiency of the automatic placement machine.

1. PCB'deki işaret noktası, genellikle SMT teknolojisinde "işaret noktası" olarak bilinen, yerleştirme makinesinin PCB'deki komponentleri doğrudan yüklemesi için sorunu çözmek için ve PCB'de yapılan tam pozisyon noktası, yerleştirme makinesinin optik komponentleri bu ikisini geçir.

2. Hareketli yerleştirme makinesini bulmak için kullanılan işaret noktası. Aslında, bu, PCB'nin her tarafının diagonal (asymetrik) üzerinde yerleştirilen tek katı özel bir paket. Arkaplan karşılaşmak ve makinelerin kimliğini kolaylaştırmak için belirli bir boyutu olmalı ve etrafında hiçbir komponent koyamaz.

PCB tahtasının PCB yüzeysel tedavi teknolojisini tanıtıyor. Şu and a en geniş kullanılan en geniş kullanılan spray tin sürecidir. Ayrıca sıcak hava düzenleme teknolojisi olarak adlandırılmıştır. PCB paletinin davranışı ve solderliğini arttırmak için bir katman katı patlaması üzerinde.

PCB tahta spray tin

SMOBC&HAL) devre tahtası yüzeyi tedavisi için en yaygın yüzeyi kaplama formudur. It is widely used in the production of circuits. The quality of tin spraying will directly affect the quality of soldering and soldering during subsequent customer production. Solderability; Bu yüzden, PCB tahta üreticilerinin kaliteli kontrol noktası oldu.

Yüksek spray tin ve yağmursuz tin spray 1 arasındaki fark. Güçlü kalın ilk içeriği 0,5'den fazla değildir. Güçlü kalın 37'ye ulaşabilir.

2. From the surface of the sprayed tin, lead tin is relatively bright, and lead-free tin (SAC) is relatively dim.

3. Yönlendirilmiş kalın daha parlak ve kurşun boş kalın (SAC) daha karanlıktır, ama kurşun boş kalın ıslanması biraz daha kötüdür.

4. Yıldırım çözümleme sürecinde kalın kablo etkinliğini arttıracak. Lead-tin kablo, lead-free tin kablo'dan daha iyidir, ama lead zehirli, uzun süre kullanım insan vücudu için iyi değil, ve lead-free kablo, lead-tin'den daha yüksek bir erime noktası olacak. Bu şekilde, soldaşlar çok daha güçlü.

5. Yüksek lider insan vücuduna zarar verir, fakat önümüzde olmaz. The eutectic temperature of lead is lower than that of lead-free. The specific content depends on the composition of lead-free alloy. Örneğin, SNAGCU'nun eutektiği 217 derece ve çözüm sıcaklığı, eutektik sıcaklığı artı 30~50 derece. Gerçek ayarlama bağlı. Yönetici eutektik 183 derece. Etektiklerin mekanik gücü ve parlaklığı ipucu olmayanlardan daha iyidir.

6. Lead-free tin spraying belongs to the environmental protection category and does not contain harmful substances "lead", with a melting point of about 218 degrees; the temperature of the tin spraying furnace needs to be controlled at 280-300 degrees; yüksek sıcaklığın yaklaşık 260 derece kontrol edilmesi gerekiyor; Bitti. Refluks sıcaklığı 260-270 derece.

7. Yönetici tin spray çevre koruma kategorisine ait değildir ve yaklaşık 183 derece erime noktası olan "lead" zararlı maddeler içeriyor; tin spray fırınının sıcaklığı 245-260 derece kontrol edilmeli; yüksek sıcaklığın yaklaşık 250 derece kontrol edilmesi gerekiyor; Bitti. Refluks sıcaklığı 245-255 derece.