PCB Teknik - PCB tahtasının sıcak dağıtım yetenekleri

Elektronik ekipmanlar çalıştığında üretilen sıcaklık ekipmanın iç sıcaklığını hızlı arttırır. Eğer sıcaklık zamanında dağılmazsa, ekipman yükselmeye devam eder ve aygıt ısınma yüzünden başarısız olacak ve elektronik ekipmanın güveniliği azalır. Bu yüzden, basılı devre tahtasını ısıtmak çok önemli.

1. Bastırılmış devre tahtası sıcaklığı artış faktör analizi

PCB'nin sıcaklığın yükselmesinin doğrudan nedeni devre elektrik cihazlarının varlığıdır, elektronik cihazlar enerji tüketmesinin farklı dereceleri var, ısıtma intensitesi enerji tüketmesiyle değişir.

2. Bastırılmış devre tahtasında sıcaklık yükselmesinin fenomeni:

(1) yerel veya büyük alan sıcaklığı yükselmesi;

(2) Kısa zamanlı sıcaklık yükselmesi veya uzun zamanlı sıcaklık yükselmesi.

PCB sıcaklık gücünün analizinde, genellikle aşağıdaki bölgelerden analiz edilir.

Elektrik elektrik tüketimi

(1) Birim alanına elektrik tüketiminin analizi;

(2) PCB tahtasında elektrik tüketiminin dağıtımını analiz edin.

Yazılmış masanın yapısı

(1) Yazılmış tahta boyutu;

(2) Yazılmış tahta materyalleri.

3. Bastırılmış tahta kurulma yöntemi

(1) yükleme yöntemi (dikey yükleme, yatay yükleme gibi);

(2) Mühürleme durumu ve kabuktan uzak.

4. Termal radyasyon

(1) basılı tahta yüzeyinin radyasyon koefitini;

(2) Yazılı tahta ve yakın yüzleri ve kesin sıcaklığı arasındaki sıcaklık farkı;

5. Sıcak yönetimi

(1) Radyatörü kurun;

(2) Diğer yerleştirilmiş yapı parçalarının yönetimi.

6. ısı konvektörü

(1) doğal konvektör;

(2) Güçlü soğuk konveksyonu.

PCB tahtasındaki yukarıdaki faktörlerin analizi, basılı tahtasının sıcaklık yükselmesini çözmek için etkili bir yoldur, sık sık bir ürün ve sistemde bu faktörler birbirine bağlı ve bağlı, çoğu faktörler gerçek durumlara göre analiz edilmeli. Sadece özel bir gerçek durum için sıcaklık yükselmesini, enerji tüketmesini ve diğer parametreleri doğrudan hesaplayabilir veya tahmin edebilir.