PCB Teknik - Çoklu katı devre tahtalarının katılmış patlaması

Çoklu katı devre tahtalarının katılmış patlaması

In the pattern electroplating process method of the multilayer circuit board factory, the circuit pattern is prone to side corrosion during the etching process, so that the tin-lead alloy plating part is suspended and the suspension layer is generated, which is easy to fall off, resulting in the bridging between the wires and the short circuit. Çok katı devre kurulu fabrikası kızıl kızıl sıcak eritme süreci yöntemini kabul eder. Bu yüzden açıklanan bakra yüzeyi çok iyi koruma elde edebilir. Ancak, yüksek sıcaklığın yüzünden, çokatı devre tahtasının katları arasındaki kızıl kızıl ısı sıcaklığın birleşmesi için kullanıldığında, çokatı devre tahtasının katları arasındaki gecikme ve sıkıştırma çok ciddidir, bu yüzden çokatı devre tahtasının çok düşük yiyeceği sonuçlar. Çok katı devre tahtalarının süslenmesinin kaliteli problemi nedir?

Bunun sebebi:

(1) Improper suppression causes air, moisture and pollutants to enter. Solution: Multi-layer circuit board factories need to bake and keep dry before lamination and lamination; İşlemin çevresinin ve işlem parametrelerinin teknik ihtiyaçlarına uymasını sağlamak için süreci önce ve bastıktan sonra kesinlikle kontrol edin.

(2) During the pressing process, due to insufficient heat, too short cycle time, poor quality of the prepreg, and incorrect function of the press, resulting in problems with the degree of curing. Solution: Check the Tg of the pressed multilayer board, or check the temperature record of the pressing process. Yarı bitiş ürünü bastıktan sonra, çoklu katı devre tahtası fabrikası 2-6 saat boyunca 140ÂC°C'de pişir ve kurma sürecine devam eder.

(3) Karanlık sırasında iç devre veya yüzeysel kirlenme tedavisi kötü karanlık tedavisi. Solution: The multi-layer circuit board factory strictly controls the process parameters of the oxidation tank and the cleaning tank of the blackening production line and strengthens the inspection of the surface quality of the board. Çift tarafta bakra buğunu dene.

(4) İçindeki katman tahtası ya da hazırlık temizlenmiş. Çözümler: Çalışma bölgesi ve depo bölgesi temizleme yönetimini güçlendirmek zorunda; el kullanımının ve sürekli tabak çıkarmanın frekansiyasını azaltın; Toplama operasyonunda kirlenmeyi engellemek için çeşitli çoğu maddeler örtülmesi gerekiyor; Bu araç pişini süslenmek ve kayıt yüzeyi tedavi dışında, laminasyon operasyon alanından ayrı olarak uygulanmak ve laminasyon operasyon alanında gerçekleştirilemez.

(5) Insufficient glue flow. Çözüm: Çoklu katı devre kurulu fabrikası basıncının basınç şiddetini uygun olarak arttırmalı; sıcaklık hızını yavaşlatıp yapıştırma akışını arttırıp sıcaklık yükselmesi için daha fazla kraft kağıt ekle; replace the prepreg with higher glue flow or longer gel time; Çelik tabağını kontrol edin yüzeyin düzgün ve yanlışlıklardan uzak olup olmadığını; pozisyon pipinin uzunluğunun fazla uzun olup olmadığını kontrol edin, sıcaklık tabağının sıkı olarak bağlanmasını ve yetersiz ısı aktarmasını neden ediyor; Bir sürü katı basının vakuum sisteminin iyi durumda olup olmadığını kontrol edin.

(6) Tahta dışında kapılmış süpürlük akışı neredeyse bütün süpürlük tahtadan çıkarılır. Çözümler: Çoklukatı devre tahtası fabrikası kullanılan basıncıyı doğrudan ayarlamalı veya azaltmalı; bastırmadan önce iç katı tahtası pişirilmeli ve aşağılanmalı, çünkü süt yükselecek ve yapıştırma miktarını hızlandıracak; switch to a lower amount of glue or gel time Shorter prepreg.

(7) Funksyonel olmayan gerekçelerin durumunda, iç katı tahtası büyük baker yüzlerinin görünüşünü azaltıyor (çünkü basıncın bağlama gücü bakar yüzeyine bağlama gücü resin bağlama gücünün resin bağlama gücünün çok aşağısıdır). Çözümler: Çoklu katı devre fabrikaları kullanılmaz bakra yüzlerini etkilemeye çalışıyor.